Med PLC-INTERFACE-relæer kobler du sikkert og pålideligt
PLC-INTERFACE-produktsortimentet omfatter mere end 700 forskellige og fuldautomatiske produkter, der opfylder kravene i enhver applikation.
For at opnå maksimal fleksibilitet fås PLC-INTERFACE-relæer enten med skrue- eller Push-in tilslutningsteknik. Vælg mellem stikbare elektromekaniske og Solid-State-relæer. I udvælgelsesprocessen er både de ydre egenskaber for den specifikke individuelle sag og kernen i produkterne afgørende:
Denne kerne består af en robust Lead-Frame af kobber, som altid sikrer pålidelige forbindelser og ideel varmefordeling i huset. Derudover findes der varianter med et printkort.
Med relæer fra Phoenix Contact kan du stole på den nyeste, innovative teknologi til et bredt produktprogram af standard- og specialvarianter til enhver anvendelse.
Sådan skabes vores relæer - et kig bag kulisserne
Lead-Frame-teknologi
Pålidelig kobling af signaler – på meget lidt plads
Lead-Frame-teknologien i relæserien PLC-INTERFACE er det solide fundament til pålidelig kobling, adskillelse og forstærkning af signaler. Derudover anvendes elektromekaniske og Solid-State-relæer. Denne kombination viser sit værd dag efter dag i millioner af koblinger. I 1997 nåede Phoenix Contact en milepæl inden for relæteknikken: Lead-Frame-teknologien blev for første gang integreret i relæmoduler på 6,2 mm modulbredde.
Dine fordele
- Øget vibrationsbestandighed takket være indpressede elektroniske komponenter
- Optimeret varmestyring mindsker punktuel opvarmning og forlænger levetiden for elektroniske komponenter
- Gennemprøvet teknologi til meget kompakte relæmoduler
- Bæredygtig konstruktion takket være let adskillelige komponenter og stikbare relæer
- Enkel fortrådning med Push-in og skruetilslutningsteknologi
Et kig ind i den fuldautomatiske produktion
Fuldautomatisk producerede relæer med et højt niveau af produktions-knowhow understøtter dig pålideligt, effektivt og bæredygtigt i driften af dine anlæg og applikationer.
Kunststofdele fremstilles af granulat, og ledere bøjes og stanses ud fra rå metalplader. Der laves layout på printkort, og de samles og loddes. Elektroniske komponenter tilføres systemerne på de rigtige steder i processen og når derefter deres definerede mål.