SMD dişi konnektör, nominal akım: 2,2 A, test gerilimi: 500 V AC, pin sayısı: 32, pin aralığı: 1,27 mm, renk: siyah, kontak yüzeyi: Au, kontak türü: Dişi, montaj: SMD lehimleme
| Ürün tipi | SMD dişi konnektör |
| Ürün gamı | FR 1,27/...-FH |
| Kutup sayısı | 32 |
| Pin aralığı | 1,27 mm |
| Satır sayısı | 2 |
| Pin dizilimi | Lineer pet geometrisi |
| Özellikler | |
| Nominal akım IN | 2,2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C'de 100 kutuplu) |
| Kontak direnci | 10 mΩ |
| Test gerilimi | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Veri iletimi | |
| Veri iletimi hızı | 12 Gbps |
| Montaj tipi | SMD lehimleme |
| Pin dizilimi | Lineer pet geometrisi |
| Proses açıklamaları | |
| Proses | Reflow lehimleme |
| Nem Hassasiyet Seviyesi | MSL 1 |
| Sınıflandırma sıcaklığı Tc | 260 °C |
| Reflow'da lehim çevrimleri | 3 |
| Malzeme verisi - kontak | |
| Not | WEEE/RoHS uyumlu, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 uyarınca ipliksi bulundurmaz |
| Kontak malzemesi | Cu alaşımı |
| Yüzey özellikleri | Seçici kaplama |
| Metal yüzey temas alanı (üst katman) | Altın (Au) |
| Metal yüzey temas alanı (orta katman) | Nikel (Ni) |
| Metal yüzey lehim alanı (üst katman) | Kalay (Sn) |
| Metal yüzey lehim alanı (orta katman) | Nikel (Ni) |
| Malzeme verisi - muhafaza | |
| Renk (Muhafaza) | siyah (9005) |
| Yalıtım malzemesi | LCP |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIb |
| IEC 60112'ye göre CTI | 150 |
| UL 94'e uygun yanmazlık sınıfı | V0 |
| Çalışma durumu | İşletim sırasında izin verilebilir gerilim, uygulamaya bağlıdır ve IEC 60664-1 uyarınca, izolasyon gereklilikleri kapsamında hava boşlukları ve krepaj mesafeleri hesaba katılmalıdır. |
| Boyutlu çizim |
|
| Pin aralığı | 1,27 mm |
| Genişlik [g] | 25,41 mm |
| Yükseklik [y] | 4,53 mm |
| Uzunluk [l] | 10,8 mm |
| Kurulu durumda yükseklik | 3,78 mm |
| Uygulama | |
| Kontak kapağı | 0,9 mm |
| Merkez ofseti | ± 0,7 mm boylamasına ve enlemesine yönde |
| Çakışma uzunluğu | 1,5 mm |
| Açısal tolerans | ± 5 ° boylamasına ve enlemesine yönde |
| PCB tasarımı | |
| Ped geometrisi | 0,8 x 0,8 mm |
| Termal test | Test grubu C | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| İzolasyon direnci | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Izolasyon direnci, bitişik kutuplar | ≥ 5 GΩ |
| Hava klerans ve sürünme mesafeleri | | |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIb |
| Klerans ve krepaj mesafesi minimum değeri | 0,4 mm |
| Titreşim testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekans | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Süpürme hızı | 1 oktav/dk |
| Büyüklük | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Hızlanma | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Her eksen için test süresi | 2,5 h |
| Test talimatları | X-, Y- ve Z-eksenleri |
| Dayanım testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-9-1:2010-03 (takip eden) |
| Kontak direnci R1 | 10 mΩ |
| Kontak direnci R2 | 15 mΩ |
| Takma/sökme çevrimi | 500 |
| Izolasyon direnci, bitişik kutuplar | ≥ 5 GΩ |
| Şoklar | |
| Spesifikasyon | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Pals şekli | Yarı-sinüzoidal |
| Hızlanma | 490 m/s² |
| Şok süresi | 11 ms |
| Test talimatları | X-, Y- ve Z-eksenleri (pozitif ve negatif) |
| Ortam koşulları | |
| Ortam sıcaklığı (çalışma) | -55 °C ... 125 °C |
| Ortam sıcaklığı (stok/nakliye) | -40 °C ... 70 °C |
| Göreceli nem (stok/nakliye) | 30 % ... 70 % |
| Ortam sıcaklığı (montaj) | -5 °C ... 100 °C |
| Boyutlu çizim |
|
| Ambalaj tipi | 44 mm genişlikte bant |
| [W] bant genişliği | 44 mm |
| [W2] bobin genel ölçüsü | ≤ 50,4 mm |
| [A] bobin çapı | ≤ 330 mm |
| Dış ambalaj tipi | Şeffaf Çanta |
| Nominal Gerilim UN | Nominal Akım IN | Kesit Alanı AWG | Kesit Alanı mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 1,4 A | |||
| Nominal Gerilim UN | Nominal Akım IN | Kesit Alanı AWG | Kesit Alanı mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 29,9 V | 2 A | |||
Özel versiyonlar da alabilir miyim?
Evet, cihaz içinde PCB'leri bağlamak için standart ürünlerin yanı sıra müşteriye özel versiyonlar da geliştiriyoruz. İhtiyaçlarınızı tasarlamak ve uygulamak için size memnuniyetle tavsiyelerde bulunuruz.
Karttan-karta konnektör FR 1,27'yi bu kadar özel yapan şey nedir?
Yeni FR 1,27 serisi, eski ürün özelliklerini birçok yönden geride bırakıyor.
Altın kaplamalı kontaklar sayesinde akım aktarma performansı daha iyi ve bu nedenle kontak başına nominal akım artık 2,3 A'dır. Buna ek olarak yeni FR 1,27 ürün serisi, 2...
Daha fazla görüntüle
Yeni FR 1,27 serisi, eski ürün özelliklerini birçok yönden geride bırakıyor.
Altın kaplamalı kontaklar sayesinde akım aktarma performansı daha iyi ve bu nedenle kontak başına nominal akım artık 2,3 A'dır. Buna ek olarak yeni FR 1,27 ürün serisi, 28 Gbps'ye kadar yüksek hızlı veri aktarımı için de uygun.
Kontak başına 2,3 A'dan daha yüksek nominal akımlar elde edebilir miyim?
Tamamen enerjilendirilmiş bir konnektör için kontak başına azami nominal akım sınırı 2,3 A'dır. Örneğin altı kutup enerjilendiriliyorsa, kontak başına 3,7 A elde edilebilir (20°C ortam sıcaklığında).... Daha fazla görüntüle
Tamamen enerjilendirilmiş bir konnektör için kontak başına azami nominal akım sınırı 2,3 A'dır. Örneğin altı kutup enerjilendiriliyorsa, kontak başına 3,7 A elde edilebilir (20°C ortam sıcaklığında).
Daha az görüntüleŞu anda başka bir üreticinin 1,27 mm aralıklı karttan-karta konnektörünü kullanıyorum. Yeni FR 1,27'ye geçiş yüksek maliyetli ve karmaşık mı?
Hayır, yeni FR 1,27 konnektörü, rakiplerin ilgili ürünleriyle uyumludur. Bununla ilgili test raporları, talep üzerine sunulur.
FR 1,27 serisi karttan karta konnektör hangi kutup sayılarında temin edilebilir?
FR 1,27 konnektörü, aşağıdaki kutup sayılarında temin edilebilir: 6, 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 ve 100.
IDC dişi konnektör dizileri 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68 ve 80 kutup versiyonlarında temin edilebilir.
Does the specified data transmission rate apply to all combinations?
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievab... Daha fazla görüntüle
No, the specified data transmission rate refers to an example combination. It may vary depending on the item combination. Factors such as different stack heights - due to longer or shorter contacts - influence the signal quality and thus the achievable data rate. We can work with you to optimize high-speed data transmission for individual applications. Feel free to contact us.
Daha az görüntüleWhere is position 1?
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The cu... Daha fazla görüntüle
Position a1 (row a, pin 1) is marked on the item. Position 1 is also marked in the TecDoc drawings (product family drawing and packaging drawing). The orientation of the item for PCB assembly and the plug-in direction are thus clearly defined. The customer can provide a different definition in its own documentation.
Daha az görüntüleWhere can I find information on extended air clearances and creepage distances to realize the necessary voltage requirements in my application?
The minimum distances are specified in the technical data. We are happy to calculate distances for partially assembled connectors or between omitted pins (so-called death metal parts) on request. This means that increased voltage requirements can also be realized.
Where can I find out more about board-to-board connectors?
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details o... Daha fazla görüntüle
You can find white papers, new products, product information, videos, etc., under ’Board-to-board connectors’ in the ’Products’ section of our website. Download the ‘FINEPITCH board-to-board connectors’ brochure as an e-paper. This provides details on applications, contact systems, and the technical properties of the products. It also provides information on data transmission, electromagnetic compatibility (EMC), and the SMD soldering process.
Daha az görüntüle
