PC 4/ 2-G-6,35 P26 THR R44
-
Baskılı devre kartı gövde
1301943
Baskılı devre kartı gövde, nominal kesit: 4 mm2, renk: siyah, nominal akım: 24 A, anma gerilimi (III/2): 800 V, kontak yüzeyi: Sn, kontak türü: Pin, sıra sayısı: 1, pin sayısı: 2, ürün gamı: PC 4/..-G-THR, pin aralığı: 6,35 mm, montaj: THR lehimleme / dalga lehim, pin dizilimi: Zigzag pin M, pin uzunluğu [P]: 2,6 mm, potansiyel başına lehim pini sayısı: 1, geçmeli sitemi: COMBICON PC 4, Pin konnektör yapısı dizilimi: Standart, iç kilit: yok, montaj yöntemi: onsuz, ambalaj tipi: 44 mm genişlikte bant
Ürün Ayrıntıları
| Ürün tipi | Baskılı devre kartı gövde |
| Ürün gamı | PC 4/..-G-THR |
| Ürün grubu | COMBICON Connectors L |
| Kutup sayısı | 2 |
| Pin aralığı | 6,35 mm |
| Satır sayısı | 1 |
| Pin dizilimi | Zigzag pin M |
| Potansiyel başına lehim pini | 1 |
| Özellikler | |
| Nominal akım IN | 24 A |
| Nominal gerilim UN | 800 V |
| Hacim direnci | 0,81 mΩ |
| Nominal gerilim (III/3) | 630 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/3) | 6 kV |
| Nominal gerilim (III/2) | 800 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/2) | 6 kV |
| Anma gerilimi (II/2) | 1000 V |
| Nominal aşırı gerilim (II/2) | 6 kV |
| Montaj tipi | THR lehimleme / dalga lehim |
| Pin dizilimi | Zigzag pin M |
| Proses açıklamaları | |
| Proses | Reflow/dalga lehim |
| Nem Hassasiyet Seviyesi | MSL 1 |
| Sınıflandırma sıcaklığı Tc | 260 °C |
| Reflow'da lehim çevrimleri | 3 |
| Malzeme verisi - kontak | |
| Not | WEEE/RoHS uyumlu, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 uyarınca ipliksi bulundurmaz |
| Kontak malzemesi | Cu alaşımı |
| Yüzey özellikleri | Kalay kaplı |
| Metal yüzey temas alanı (üst katman) | Kalay (3 - 5 µm Sn) |
| Metal yüzey temas alanı (orta katman) | Nikel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Metal yüzey lehim alanı (üst katman) | Kalay (3 - 5 µm Sn) |
| Metal yüzey lehim alanı (orta katman) | Nikel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Malzeme verisi - muhafaza | |
| Renk (Muhafaza) | siyah (9005) |
| Yalıtım malzemesi | LCP |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIa |
| IEC 60112'ye göre CTI | 175 |
| UL 94'e uygun yanmazlık sınıfı | V0 |
| EN 60695-2-12'ye göre akkor tel yanmazlık indisi GWFI | 850 |
| EN 60695-2-13'e göre akkor tel tutuşma sıcaklığı GWIT | 775 |
| EN 60695-10-2'ye göre küre basınç testi için sıcaklık | 200 °C |
| Çalışma durumu | IEC 61984'e uygun olarak COMBICON konnektörlerinde anahtarlama gücü (COC) yoktur. Gerilim taşırken veya yük altında sökülüp takılmamalıdırlar. |
| Boyutlu çizim |
|
| Pin aralığı | 6,35 mm |
| Genişlik [g] | 15,65 mm |
| Yükseklik [y] | 12,8 mm |
| Uzunluk [l] | 25 mm |
| Kurulu durumda yükseklik | 10,2 mm |
| Lehim pin uzunluğu [P] | 2,6 mm |
| Pin ölçüleri | 1,2 x 1 mm |
| PCB tasarımı | |
| Delik çapı | 1,7 mm |
| Gözle muayene | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Sonuç | Test geçildi |
| Boyut incelemesi | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| Sonuç | Test geçildi |
| İnskripsiyonların direnci | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| Sonuç | Test geçildi |
| Polarizasyon ve kodlama | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-13-5:2006-02 |
| Sonuç | Test geçildi |
| Ara parçadaki kontak taşıyıcı | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| Ara parçadaki kontak taşıyıcı Gereklilikler > 20 N |
Test geçildi |
| Sökme ve takma kuvvetleri | |
| Sonuç | Test geçildi |
| Çevrim sayısı | 25 |
| Kutup başına bağlantı kuvveti, yaklaşık | 5 N |
| Kutup başına çekme kuvveti, yaklaşık | 4 N |
| Termal test | Test grubu C | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| Test edilen kutup sayısı | 12 |
| İzolasyon direnci | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Izolasyon direnci, bitişik kutuplar | > 5 MΩ |
| Hava klerans ve sürünme mesafeleri | | |
| Spesifikasyon | IEC 60664-1:2020-05 |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIa |
| Karşılaştırmalı izleme dizini (IEC 60112) | CTI 175 |
| Nominal izolasyon gerilimi (III/3) | 630 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/3) | 6 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (III/3) | 5,5 mm |
| minimum krepaj mesafesi (III/3) | 10 mm |
| Nominal izolasyon gerilimi (III/2) | 800 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/2) | 6 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (III/2) | 5,5 mm |
| minimum krepaj mesafesi (III/2) | 8 mm |
| Nominal izolasyon gerilimi (II/2) | 1000 V |
| Nominal aşırı gerilim (II/2) | 6 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (II/2) | 5,5 mm |
| minimum krepaj mesafesi (II/2) | 10 mm |
| Titreşim testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekans | 10 - 150 - 10 Hz |
| Süpürme hızı | 1 oktav/dk |
| Büyüklük | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Hızlanma | 50 m/s² (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Her eksen için test süresi | 2,5 h |
| Test talimatları | X-, Y- ve Z-eksenleri |
| Dayanım testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| Deniz seviyesinde darbe dayanım gerilimi | 9,8 kV |
| Kontak direnci R1 | 0,81 mΩ |
| Kontak direnci R2 | 0,95 mΩ |
| Takma/sökme çevrimi | 25 |
| Izolasyon direnci, bitişik kutuplar | > 5 MΩ |
| İklim testi | |
| Spesifikasyon | DIN EN ISO 22479:2022-08 |
| Aşındırıcı stres | 0.2 dm3 SO2 on 300 dm3/40 °C/1 çevrim |
| Isıl stres | 105 °C/168 h |
| Güç frekansı dayanım gerilimi | 4,26 kV |
| Ortam koşulları | |
| Ortam sıcaklığı (çalışma) | -40 °C ... 105 °C (zayıflama eğrisine bağlıdır) |
| Ortam sıcaklığı (stok/nakliye) | -40 °C ... 70 °C |
| Göreceli nem (stok/nakliye) | 30 % ... 70 % |
| Ortam sıcaklığı (montaj) | -5 °C ... 100 °C |
| Boyutlu çizim |
|
| Ambalaj tipi | 44 mm genişlikte bant |
| [W] bant genişliği | 44 mm |
| [W2] bobin genel ölçüsü | ≤ 50,4 mm |
| [A] bobin çapı | ≤ 330 mm |
| Dış ambalaj tipi | Şeffaf Çanta |
| ESD seviyesi | (D) elektrostatiksel olarak iletken |
| Spesifikasyon | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Avantajlarınız
SMT lehimleme işleminin içerisine entegrasyon için tasarlanmıştır
Takılı değilken dahi maksimum güvenlik için pin konnektör yapısında artırılmış şok koruması
Geçmeli modüller sayesinde kolay PCB değişimi
Sıkça Sorulan Sorular
Taban soketi yeniden akış lehimleme yöntemiyle lehimlenebilir mi?
Taban soketi ve kodlama profili yeniden akış yöntemiyle lehimlenme özelliğine sahiptir.
Bağlantı parçasını toprak potansiyeline nasıl bağlamam gerekir?
Bağlantı parçası, konnektör ve taban soketi aracılığıyla toprak potansiyeline bağlanır. Orta flanş konumundaki taban soketi kontağı toprak potansiyeline bağlanmalıdır. Başka düzenlemeye gerek yoktur.
Taban soketi neden zikzak pinleme gerektirir?
Konnektör ve taban soketi 1000 V'ye kadar gerilimler için tasarlanmıştır. Gerekli hava boşluklarını ve creepage mesafelerini sağlamak için zikzak pinleme gereklidir.