cULus Onaylı
Onay kimliği: E60425-20110128| Nominal Gerilim UN | Nominal Akım IN | Kesit Alanı AWG | Kesit Alanı mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| Kullanım grubu B | ||||
| 300 V | 8 A | |||
| Kullanım grubu D | ||||
| 300 V | 8 A | |||
MCV 1,5/ 4-G-3,81 P14 THR R32
-
Baskılı devre kartı gövde
1728387
Baskılı devre kartı gövde, nominal kesit: 1,5 mm2, renk: siyah, nominal akım: 8 A, anma gerilimi (III/2): 160 V, kontak yüzeyi: Sn, kontak türü: Pin, potansiyel sayısı: 4, sıra sayısı: 1, pin sayısı: 4, bağlantı sayısı: 4, ürün gamı: MCV 1,5/..-G-THR, pin aralığı: 3,81 mm, montaj: THR lehimleme, pin dizilimi: Lineer pinleme, pin uzunluğu [P]: 1,4 mm, potansiyel başına lehim pini sayısı: 1, geçmeli sitemi: COMBICON MC 1,5, Pin konnektör yapısı dizilimi: Standart, iç kilit: yok, montaj yöntemi: onsuz, ambalaj tipi: 32 mm genişlikte bant, Through hole reflow teknolojisi tasarım önerileri ve kullanıcı bilgileri: Downloads, altında bulunmaktadır.
Ürün Ayrıntıları
| Ürün tipi | Baskılı devre kartı gövde |
| Ürün gamı | MCV 1,5/..-G-THR |
| Ürün grubu | COMBICON Connectors S |
| Tasarım | Through hole reflow için uygun komponent |
| Kutup sayısı | 4 |
| Pin aralığı | 3,81 mm |
| Bağlantı sayısı | 4 |
| Satır sayısı | 1 |
| Potansiyel sayısı | 4 |
| Montaj flanşı | onsuz |
| Pin dizilimi | Lineer pinleme |
| Potansiyel başına lehim pini | 1 |
| Özellikler | |
| Nominal akım IN | 8 A |
| Nominal gerilim UN | 160 V |
| Hacim direnci | 1,4 mΩ |
| Nominal gerilim (III/3) | 160 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/3) | 2,5 kV |
| Nominal gerilim (III/2) | 160 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/2) | 2,5 kV |
| Anma gerilimi (II/2) | 250 V |
| Nominal aşırı gerilim (II/2) | 2,5 kV |
| Montaj tipi | THR lehimleme |
| Pin dizilimi | Lineer pinleme |
| Proses açıklamaları | |
| Proses | Reflow/dalga lehim |
| Nem Hassasiyet Seviyesi | MSL 1 |
| Sınıflandırma sıcaklığı Tc | 260 °C |
| Reflow'da lehim çevrimleri | 3 |
| Malzeme verisi - kontak | |
| Not | WEEE/RoHS uyumlu, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 uyarınca ipliksi bulundurmaz |
| Kontak malzemesi | Cu alaşımı |
| Yüzey özellikleri | Kalay kaplı |
| Metal yüzey temas alanı (üst katman) | Kalay (3 - 5 µm Sn) |
| Metal yüzey temas alanı (orta katman) | Nikel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Metal yüzey lehim alanı (üst katman) | Kalay (3 - 5 µm Sn) |
| Metal yüzey lehim alanı (orta katman) | Nikel (1,3 - 3 µm Ni) |
| Malzeme verisi - muhafaza | |
| Renk (Muhafaza) | siyah (9005) |
| Yalıtım malzemesi | LCP |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIa |
| IEC 60112'ye göre CTI | 175 |
| UL 94'e uygun yanmazlık sınıfı | V0 |
| Lehimleme sürecinin ayrıntıları | IEC 60068-2-58 veya DIN EN 61760-1 (son versiyon) ile uyumlu reflow prosesleri ile gerçekleştirilen proses Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) = 1, IPC/JEDEC J-STD-020-C'ye uygun |
| Boyutlu çizim |
|
| Pin aralığı | 3,81 mm |
| Genişlik [g] | 16,63 mm |
| Yükseklik [y] | 10,6 mm |
| Uzunluk [l] | 7,25 mm |
| Kurulu durumda yükseklik | 9,2 mm |
| Lehim pin uzunluğu [P] | 1,4 mm |
| Pin ölçüleri | 0,8 x 0,8 mm |
| PCB tasarımı | |
| Delik çapı | 1,4 mm |
| Gözle muayene | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Sonuç | Test geçildi |
| Boyut incelemesi | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60512-1-2:2003-01 |
| Sonuç | Test geçildi |
| İnskripsiyonların direnci | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60068-2-70:1996-07 |
| Sonuç | Test geçildi |
| Polarizasyon ve kodlama | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-13-5:2006-02 |
| Sonuç | Test geçildi |
| Ara parçadaki kontak taşıyıcı | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-15-1:2008-05 |
| Ara parçadaki kontak taşıyıcı Gereklilikler > 20 N |
Test geçildi |
| Sökme ve takma kuvvetleri | |
| Sonuç | Test geçildi |
| Çevrim sayısı | 25 |
| Kutup başına bağlantı kuvveti, yaklaşık | 9 N |
| Kutup başına çekme kuvveti, yaklaşık | 6 N |
| Termal test | Test grubu C | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-5-1:2002-02 |
| Test edilen kutup sayısı | 20 |
| İzolasyon direnci | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Izolasyon direnci, bitişik kutuplar | > 5 MΩ |
| Hava klerans ve sürünme mesafeleri | | |
| Spesifikasyon | IEC 60664-1:2007-04 |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIa |
| Karşılaştırmalı izleme dizini (IEC 60112) | CTI 175 |
| Nominal izolasyon gerilimi (III/3) | 160 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/3) | 2,5 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (III/3) | 1,5 mm |
| minimum krepaj mesafesi (III/3) | 2,5 mm |
| Nominal izolasyon gerilimi (III/2) | 160 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/2) | 2,5 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (III/2) | 1,5 mm |
| minimum krepaj mesafesi (III/2) | 1,6 mm |
| Nominal izolasyon gerilimi (II/2) | 250 V |
| Nominal aşırı gerilim (II/2) | 2,5 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (II/2) | 1,5 mm |
| minimum krepaj mesafesi (II/2) | 2,5 mm |
| Titreşim testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekans | 10 - 150 - 10 Hz |
| Süpürme hızı | 1 oktav/dk |
| Büyüklük | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Hızlanma | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Her eksen için test süresi | 2,5 h |
| Test talimatları | X-, Y- ve Z-eksenleri |
| Dayanım testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60512-9-1:2010-03 |
| Deniz seviyesinde darbe dayanım gerilimi | 2,95 kV |
| Kontak direnci R1 | 1,4 mΩ |
| Kontak direnci R2 | 1,5 mΩ |
| Takma/sökme çevrimi | 25 |
| İklim testi | |
| Spesifikasyon | ISO 6988:1985-02 |
| Aşındırıcı stres | 0.2 dm3 SO2 on 300 dm3/40 °C/1 çevrim |
| Isıl stres | 100 °C/168 h |
| Güç frekansı dayanım gerilimi | 1,39 kV |
| Ortam koşulları | |
| Ortam sıcaklığı (çalışma) | -40 °C ... 100 °C (zayıflama eğrisine bağlıdır) |
| Ortam sıcaklığı (stok/nakliye) | -40 °C ... 70 °C |
| Göreceli nem (stok/nakliye) | 30 % ... 70 % |
| Ortam sıcaklığı (montaj) | -5 °C ... 100 °C |
| Boyutlu çizim |
|
| Ambalaj tipi | 32 mm genişlikte bant |
| [W] bant genişliği | 32 mm |
| [W2] bobin genel ölçüsü | ≤ 38,4 mm |
| [A] bobin çapı | ≤ 330 mm |
| Dış ambalaj tipi | Şeffaf Çanta |
| ESD seviyesi | (D) elektrostatiksel olarak iletken |
| Spesifikasyon | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Uyumlu Ürünler
Avantajlarınız
SMT lehimleme işleminin içerisine entegrasyon için tasarlanmıştır
Düşey bağlantı sayesinde PCB üzerinde çok sıralı düzen sağlanır
Cihaz tasarımı için maksimum esneklik – farklı bağlantı teknolojilerine sahip konnektörler için bir taban soketi