Hullámforrasztás

A hullámforrasztás olyan forrasztási eljárás, amellyel a huzallábakkal ellátott elektronikus alkatrészeket vagy csatlakozóelemeket kézi vagy gépi beültetésük után a nyomtatott áramköri lapba lehet forrasztani.

Ehhez a teljes részegység forrasztási pontjait először a forrasztási oldalon forrasztószerrel vonják be, utána előmelegítik, végül átvezetik az egyszeri vagy kettős forraszanyag-hullámon, amely a forrasztóanyagot viszi fel. Az ólommentes forrasztás hőmérséklete kb. 260 °C. A forrasztás után a teljes részegységet lehűtik, ezzel ismét csökkentik a nyomtatott áramköri lap hőterhelését.

Előnyei

  • Nagy hatékonyságú folyamat a gyors és gazdaságos forrasztási folyamat miatt, elsőrangú megoldás huzallábakkal ellátott alkatrészekhez
  • A forrasztási folyamat független a forrasztandó alkatrészek méretétől és sűrűségétől
  • Az alkatrészek kisebb hőterhelése: a forrasztás általában csak a részegységek egyik oldalán történik

Alapismeretek

Nyomtatott áramköri lapok hullámforrasztása  

Hullámforrasztó berendezés munka közben

A hullámforrasztási eljárást főleg furatszerelt alkatrészek (Through-Hole Technology – THT) forrasztására használják, de a felületszerelt alkatrészek (Surface Mounting Technology – SMT) szerelésénél is szerepet kap a nyomtatott áramköri lap hátsó oldalán.

Ha kizárólag olyan THT építőelemeket kell forrasztani, amelyeknek a kialakításuk miatt nagyobb mechanikai terheléseket kell kiállniuk, még mindig a hullámforrasztás számít a standard eljárásnak.

Gyakran két forrasztóhullámot alkalmaznak (csip- és lambda-, illetve Wörthmann-hullám) egymás után annak érdekében, hogy egy munkafázisban lehessen a THT alkatrészeket a nyomtatott áramköri lap felső oldalán, valamint az SMT építőelemeket a nyomtatott áramköri lap alsó oldalán biztonságosan beforrasztani. A szelektív forrasztással (amelynél csak a részegység egy részét kell forrasztani) összehasonlítva nagyobb számú forrasztandó építőelem esetén a hullámforrasztás általában gyorsabb és gazdaságosabb.

Fontos folyamatparaméterek a hullámforrasztásnál a forrasztási hőmérséklet mellett a nyomtatott áramköri lap bemerítési mélysége, a lap áthúzási szöge a berendezésen belül, a forrasztási idő és a forrasztási hullám fajtája.

A következő, a felületszerelhető építőelemekre és a furatszerelt alkatrészre kiterjedő szabványok határozzák meg azt, hogy az alkatrészek alkalmasak-e a hullámforrasztási eljárásra:

  • DIN EN 61760-1: Felületszerelési technika – 1. rész: Szabványosított eljárás a felületszerelhető építőelemek specifikálására (SMD-k)
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Ez a szabvány leírja az úgynevezett hőmérsékleti profilokat az SMT és a THT alkatrészekhez. Az ott megadott határértékek általában magasabbak, mint a gyakorlatban szokásos tényleges hőterhelések. Az érintett építőelemekre engedélyezett hőmérsékleti profil függ az adott építőelemek kialakításától, a nyomtatott áramköri lap vastagságától és nagyságától, valamint az alkalmazott forraszanyagtól.

1. példa

Ez a lamináris hullámhoz való példaprofil > +250 °C hőmérsékleti határértékeket mutat három másodpercig.

Lamináris hullám hőmérsékleti határértékekkel

Példaprofil nyomtatott áramköri csatlakozóelemekhez, egyszeri forrasztási hullám alkalmazásánál

2. példa

Ennél a határértékprofilnál a maximális hőmérsékleti terhelések öt másodpercre elérik a > +250 °C értéket a két hullám összegzésével.

Hőmérsékleti terhelések a két hullám összegzésével

Példaprofil nyomtatott áramköri csatlakozóelemekhez, kettős forrasztási hullám alkalmazása esetén

Találja meg gyorsan az Ön megoldását

A következő linken megtalál minden hullámforrasztásra alkalmas nyomtatott áramköri csatlakozót.

PHOENIX CONTACT Kft.

H-2040 Budaörs,
Gyár u. 2.
(+36)-23/501-160

Ez a honlap cookie-kat (sütiket) használ, a böngészés folytatásával Ön elfogadja a cookie-kra (sütikre) vonatkozó szabályainkat. További információkért olvassa el az adatvédelmi szabályainkat.

Bezárás