Development-kits

Development-kits

Snel en kostengeoptimaliseerd ontwikkelen

Snel en eenvoudig naar een eigen oplossing – met de voorgedefinieerde development-kits met geïntegreerde aansluittechniek.

Terug naar Montagerailbehuizingen

Categorieën

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset ME-PLC
    Ontwikkelingsbouwset ME-PLC

    Volledige flexibiliteit, veel ruimte voor de elektronica en comfortabele aansluitmogelijkheden: dat biedt de ontwikkelingsbouwset ME-PLC.

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset RPI-BC
    Ontwikkelingsbouwset RPI-BC

    Met de ontwikkelingsbouwset RPI-BC bouwt u snel en eenvoudig uw eigen minicomputer. De montagerailbehuizing van Phoenix Contact is speciaal ontwikkeld voor de montage van Raspberry Pi-printplaten.

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset UM-BASIC
    Ontwikkelingsbouwset UM-BASIC

    Voor elektronica met verticale elektronicacomponenten is de ontwikkelingsbouwset UM-BASIC leverbaar. De profielbehuizing kan snel en eenvoudig worden gemonteerd door de elektronica eenvoudig naar binnen te schuiven en de zijdelen te vergrendelen.

Zoeken in Development-kits

Toon alle producten uit deze categorie

Met development kits realiseert u snel prototypen en pre-series. Met bouwsets voor de diverse behuizingsfamilies zijn klantspecifieke elektronica-lay-outs en aansluitoplossingen te realiseren.

 

Uw voordelen:

  • snel en eenvoudig naar een eigen oplossing door de voorgedefinieerde development-kits
  • complete behuizingsoplossingen met geïntegreerde aansluittechniek
  • passende breadboards voor handmontage
  • specifieke busconnectoren voor de opbouw van complete apparaatsystemen

Development-kit BC

Development-kit BC  

Development-kit BC

Integreer uw elektronica voor de gebouwenautomatisering in moderne behuizingen uit de serie BC.

  • normconforme behuizing volgens DIN 43880 voor installatieverdelers met een bouwbreedte van 107,6 mm
  • printklemmen met 5 mm-raster, aderdoorsnede: 1,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 7.650 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele HBUS via montagerail

 

Development-kit EH

Development-kit EH  

Development-kit EH

Met de development-kit EH kunt u applicatiegerichte en compacte apparaatoplossingen ontwikkelen en vormgeven.

  • vlakke behuizing met een bouwbreedte van 45 mm
  • printklemmen met 5,08 mm-raster, aderdoorsnede: 2,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 1.600 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

Development-kit ME-IO

Development-kit ME-IO  

Development-kit ME-IO

Met de development-kit uit de serie ME-IO ontwikkelt u een besturings- en I/O-systeem met een groot aantal signaalingangen en -uitgangen.

  • smalle behuizing met een bouwbreedte van 18,8 mm
  • steekbare frontaansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 3.400 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele TBUS via montagerail

Development-kit ME-MAX

Development-kit ME-MAX  

Development-kit ME-MAX

De development-kit ME-MAX is optimaal geschikt voor het opbouwen van elektronica op smalle plekken waar de printplaat veel montage-oppervlak dient te bieden.

  • smalle behuizing met een bouwbreedte van 22,5 mm
  • vingeraanrakingsveilige, steekbare aansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 7.400 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele ME-TBUS via montagerail

Development-kit ME-PLC

Development-kit ME-PLC  

Development-kit ME-PLC

Volledige flexibiliteit, veel ruimte voor de elektronica en comfortabele aansluitmogelijkheden: dat biedt de development-kit ME-PLC.

  • grote behuizing met een bouwbreedte van 40 mm voor printplaten met een montage-oppervlak van max. 15.000 mm2
  • steekbare frontaansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 15.000 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

 

Development-kit UM-BASIC

Development-kit UM-BASIC  

Development-kit UM-BASIC

Voor elektronica met verticale elektronicacomponenten is de development-kit UM-BASIC leverbaar. De profielbehuizing kan snel en eenvoudig worden gemonteerd door de elektronica naar binnen te schuiven en de zijdelen te vergrendelen.

  • profielbehuizing met een lengte van 104 mm 
  • voor printplaten met een lengte van 100 mm
  • printklemmen met 5,08 mm-raster, aderdoorsnede: 2,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 10.700 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

PHOENIX CONTACT nv/sa

Minervastraat 10-12
1930 Zaventem-Keiberg II
+32 (0)2/723 98 11

Configurator

Configureer producten en oplossingen voor uw individuele applicatie.

Elektronicabehuizingen

Service

Elektronicabehuizingen

Development Kit voor de professionele elektronica-integratie.

Deze website maakt gebruik van cookies. Als u onze site blijft gebruiken gaat u akkoord met het gebruik van deze cookies.
Lees onze privacy policy voor meer informatie.

Sluiten