ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
-
Behuizingsset
2202527
DEV-KIT ME-IO: bevat 1 x ME-IO 18,8-behuizing en steekbare aansluittechniek (HSCH met HSCP), levering in losse onderdelen
Productdetails
| Advies | Materiaal contactpads voor busconnector gegalvaniseerd goud (hardgoud) |
| Producttype | Stapelbehuizingenset |
| Behuizingstype | Montagerailbehuizing |
| Behuizingsserie | ME-IO |
| Max. aantal polen | 28 (rastermaat: 5 mm) |
| uitvoering | Onderste behuizingsdeel met metalen montagevoet, met functionele aarding-contact, met 7U lock-and-release-systeem |
| Ventilatieopening aanwezig | ja |
| Maatschets |
|
| Breedte | 18,9 mm |
| Hoogte | 113,3 mm |
| diepte | 76,5 mm |
| Diepte vanaf bovenzijde montagerail | 70 mm |
| Printplaatontwerp | |
| Printplaatdikte | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Kleur (Behuizing) | lichtgrijs (RAL 7035) |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| materiaal behuizing | PA |
| Oppervlakte-toestand | onbehandeld |
| Omgevingsomstandigheden | |
| Max. te bereiken IP-code | IP20 |
| omgevingstemperatuur (bedrijf) | -40 °C ... 105 °C (afhankelijk van de warmtedissipatie) |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| omgevingstemperatuur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relatieve luchtvochtigheid (opslag/transport) | 80 % |
| Aantal printplAatbevestigingen | 1 |
| Type printplaatbevestiging | vergrendeling |
| printplaatdikte | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| montagetechniek | Railmontage |
Uw voordelen
Eenvoudige montage zonder gereedschap
Optionele montagerail-busverbinders voor eenvoudige moduul-naar-moduul-communicatie
Lock-and-release-principe voor automatische vergrendeling en intuïtieve ontgrendeling van de frontaansluitingsconnectors
Kunststof conform UL94 V0: voor hoge eisen aan de brandbaarheid
Steekbare frontaansluittechniek