CUC-IA4M-J1ST-AB/R4R-L1
-
RJ45-printplaatconnector
1664053
RJ45-printplaatconnector, aantal polen: 8, 100 Mbit/s
Productdetails
| Producttype | Dataconnector (aan apparaatzijde) |
| bouwvorm | RJ45 |
| aantal polen | 8 |
| stekerbeeld | RJ45 |
| Behuizingsschermveren | Nee |
| Aantal steekplAatsen | 1 |
| uitvoering | Busconnector |
| Afgeschermd | ja |
| Isolatie-eigenschappen | |
| Overspanningscategorie | I |
| vervuilingsgraad | 2 |
| test-stootspanning | 1,5 kV |
| teststootspanning (III/3) | 1,5 kV |
| Nominale stroom | 0,5 A |
| isolatieweerstand | > 500 MΩ |
| overdrachtsmedium | Koper |
| overdrachtssnelheid | 10/100 MBit/s |
| statusindicatie | 2 x led (groen, geel) |
| statusindicatie aanwezig | ja |
| Breedte | 15,9 mm |
| Hoogte | 17,2 mm |
| lengte | 21,35 mm |
| Bouwhoogte | 14,50 mm |
| Oriëntatie op PCB | 90,00 ° |
| Datapinlengte | 2,70 mm |
| materiaal Metalen oppervlak contactbereik (coating) | Au (0,762 µm/30 µ") |
| materiaal Metalen oppervlak contactbereik (tussenlaag) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| materiaal Metalen oppervlak soldeerbereik (tussenlaag) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| materiaal Metalen oppervlak soldeerbereik (coating) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| materiaal | Koperlegering (Behuizing (afscherming)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Afscherming behuizing (coating)) | |
| Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) (Metalen oppervlak soldeerbereik afscherming (coating)) | |
| LCP (Behuizing (busconnector/Insert)) | |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| materiaal contact | fosfor brons |
| Halogeenvrij | ja |
| Mechanische gegevens | |
| steekcycli | > 750 |
| steekkracht per signaalcontact | < 20,00 N |
| trekkracht per signaalcontact | < 20 N |
| Testspecificatie | |
| testspecificatie | IEC 60603-7 |
| Omgevingsomstandigheden | |
| beschermklasse | IP20 |
| omgevingstemperatuur (bedrijf) | -40 °C ... 85 °C |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 85 °C |
| montagetechniek | THR-soldeeraansluiting |
| Verwerkingsvoorschriften | |
| proces | reflow-solderen |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| reflow-soldeercycli | 3 |
| Maatschets |
|
| verpakkingsmethode | Tape and Reel |
| rolbreedte [W] | 44 mm |
| spoelbuitenafmetingen [W2] | 49 mm |
| spoeldiameter [A] | 330 mm |
| soort verpakking | transparante tas |
Uw voordelen
Vereenvoudigd Ethernet-designproces dankzij geïntegreerde filtering
Vermindering van printplaatcomplexiteit en minimalisering van EMC-risico's
Geautomatiseerde verwerking dankzij reflow-soldeermogelijkheid
Optimale variant voor elke toepassing dankzij grotere verscheidenheid aan producten
Gewapend voor veeleisende toepassingen dankzij industrieel design