Elektronicabehuizingen met bijpassende koellichamen en geoptimaliseerde printplaat-lay-outs bieden optimale koeling en hogere apparaatprestaties. Voor elektronicabehuizingen uit de BC-, ME-IO-, ICS- en UCS-serie biedt Phoenix Contact daarom een combinatie van bijpassende koellichamen en een unieke simulatieservice die de thermische efficiëntie van het apparaat maximaliseert.
Het nieuwe onderste behuizingsdeel van de serie ICS van Phoenix Contact biedt met een breedte van 50 mm de grootst mogelijke printplaatoppervlakte en creëert zo meer ruimte voor de elektronica die zich daarop bevindt.
De Evaluation-(EVA)-Board-houder voor de profielbehuizingen UM-BASIC en UM-PRO van Phoenix Contact is een flexibel instelbaar houdersysteem om printplaten van verschillende afmetingen vast te houden. Het systeem kan worden gemonteerd op een UM-BASIC/-PRO 122-profiel van Phoenix Contact.
De ME-IO Slim is de efficiënte behuizingsoplossing van Phoenix Contact voor compacte besturingen die een dichte frontaansluittechniek vereisen. De modulebreedte van slechts 12 mm maakt een ruimtebesparend systeemontwerp mogelijk.
Phoenix Contact richt zich op een geleidelijke overstap naar meer duurzaamheid in zijn producten. Er zijn al oplossingen in de productcategorieën Printklemmen, Connectoren en Elektronicabehuizingen die vanwege procesoptimalisaties en duurzame materialen hun CO₂-balans duidelijk hebben verbeterd.
Met de nieuwe generatie OCS-outdoor-behuizingen breidt Phoenix Contact zijn assortiment veldbehuizingen uit. De drie nieuwe, grotere behuizingsvarianten maken het gemakkelijker om meerdere elektronische componenten in één behuizing te installeren.
Met de behuizingsseries ME-IO en ICS biedt Phoenix Contact een uitgebreid assortiment voor de apparaatontwikkeling. De nieuwe uitbreidingsartikelen voor de montagerail-busconnectoren maken het nog eenvoudiger om een totaalsysteem uit meerdere modulen te implementeren.
Met de ICS-behuizingsserie biedt Phoenix Contact een veelzijdig behuizingssysteem voor toekomstgerichte automatiseringsapparaten.
Embedded systems en single-board-computers worden steeds krachtiger en tegelijkertijd steeds compacter. Gecoördineerde concepten voor warmteafvoer zijn nodig om een betrouwbare werking te garanderen. Daarom biedt Phoenix Contact daarom een geïntegreerde koellichaam/warmtespreider-combinatie aan voor de behuizingsserie Universal Case System (UCS).
De online thermosimulatie van Phoenix Contact biedt nieuwe mogelijkheden voor de geschikte configuratie van industriële elektronica die zich al in de ontwikkelingsfase bevindt.
Voor de modulaire elektronicabehuizingen van de serie ICS van Phoenix Contact zijn nu ook fillers in de diepten 67,5, 90 en 112,5 mm beschikbaar.