FP 0,8/ 80-MV-SL 7,15
-
SMD-stiftdele
1569563
SMD-stiftdel, mærkestrøm: 1,7 A, prøvespænding: 500 V AC, poltal: 80, deling: 0,8 mm, farve: sort, kontaktoverflade: Au, kontakttype: Stift, montering: SMD lodning
Poltal
Produktdetaljer
| Produkttype | SMD-stiftdel |
| Produktfamilie | FP 0,8/...-MV-SL 7,15 |
| Poltal | 80 |
| Deling | 0,8 mm |
| Antal rækker | 2 |
| Pinlayout | Lineær pad-geometri |
| Egenskaber | |
| Mærkestrøm IN | 1,7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (ved 20 °C 80-polet) |
| Gennemgangsmodstand | 25 mΩ |
| Prøvespænding | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Dataoverførsel | |
| Dataoverførselsrate | 16 GBit/s |
| Monteringstype | SMD lodning |
| Pinlayout | Lineær pad-geometri |
| Forarbejdshenvisninger | |
| Proces | Reflowlodning |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Klassifikation temperatur Tc | 260 °C |
| Loddecyklusser i reflow | 3 |
| Materialeangivelser - kontakt | |
| Bemærk | WEEE/RoHS-konform, whisker-fri iht. IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale kontakt | Cu-legering |
| Overfladebeskaffenhed | Selektivbelægning |
| Metaloverflade kontaktområde (overlag) | Guld (Au) |
| Metaloverflade kontaktområde (mellemlag) | Nikkel (Ni) |
| Metaloverflade loddeområde (overlag) | Tin (Sn) |
| Metaloverflade loddeområde (mellemlag) | Nikkel (Ni) |
| Materialeangivelser - kasse | |
| Farve (Hus) | sort (9005) |
| Isolationsmaterialer | LCP |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIb |
| CTI efter IEC 60112 | 150 |
| Brændbarhedsklasse efter UL 94 | V0 |
| Bemærk til driften | Den tilladte spænding under drift afhænger af applikationen under hensyntagen til luft- og krybestrækninger inden for rammerne af isoleringskravene i IEC 60664-1. |
| Angivelser vedr. loddeprocessen | Artiklerne egner sig til bestykning på begge sider og lodning ovenpå. |
| Målskitse |
|
| Deling | 0,8 mm |
| Bredde [w] | 35,9 mm |
| Højde [h] | 12,25 mm |
| Længde [l] | 6,1 mm |
| Modulhøjde | 11,65 mm |
| Anvendelse | |
| Overlappende kontakter | 0,8 mm |
| Centerforskydning | ± 0,7 mm i langs- og tværgående akse |
| Stablingshøjde | 12 mm Tolerance: +1,5 mm (kombineret med Produktfamilie:FP 0,8/...-FV-SL 4,85) |
| 15 mm Tolerance: +1,5 mm (kombineret med Produktfamilie:FP 0,8/...-FV-SL 7,85) | |
| 18 mm Tolerance: +1,5 mm (kombineret med Produktfamilie:FP 0,8/...-FV-SL 10,85) | |
| 18 mm Tolerance: +1,5 mm (kombineret med Produktfamilie:FP 0,8/...-FV-SH 10,85) | |
| Overstiklængde | 1,5 mm |
| Vinkeltolerance | ± 5 ° i langs- og tværgående akse (under tilslutning) |
| ± 5 ° i langs- og tværgående akse (i tilsluttet tilstand) | |
| Aksialforskydning i X-retning (longitudinal) | ± 0,3 mm (Tolerancekompensation i tilsluttet tilstand) |
| Aksialforskydning i Y-retning (transversal) | ± 0,3 mm (Tolerancekompensation i tilsluttet tilstand) |
| Printkortdesign | |
| Pad-geometri | 0,5 x 1,1 mm |
| Termisk test | Testgruppe C | |
| Testspecifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Testet poltal | 80 |
| Isolationsmodstand | |
| Testspecifikation | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | ≥ 5 GΩ |
| Luft- og krybestrækninger | | |
| Isolationsmaterialegruppe | IIIb |
| Mindsteværdi for luft- og krybestrækningen | 0,25 mm |
| Vibrationstest | |
| Testspecifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekvens | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Sweep-hastighed | 1 oktav/min |
| Amplitude | 1,5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Acceleration | 200 m/s² (58 Hz ... 2000 Hz) |
| Testvarighed pr. akse | 2,5 h |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse |
| Levetidstest | |
| Testspecifikation | IEC 60512-9-1:2010-03 (iht.) |
| Gennemgangsmodstand R1 | 25 mΩ |
| Gennemgangsmodstand R2 | 25 mΩ |
| Stikcykler | 500 |
| Isolationsmodstand for poler i nærheden | ≥ 5 GΩ |
| Chokudøvelse | |
| Testspecifikation | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| Chokform | Halvt sinusformet |
| Acceleration | 490 m/s² |
| Chokvarighed | 11 ms |
| Testretninger | X-, Y- og Z-akse (pos. og neg.) |
| Omgivelser | |
| Omgivelsestemperatur (drift) | -55 °C ... 125 °C |
| Omgivelsestemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relativ luftfugtighed (lagring/transport) | 30 % ... 70 % |
| Omgivelsestemperatur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Målskitse |
|
| Emballering | Rem i 56 mm bredde |
| Båndbredde [W] | 56 mm |
| Udvendigt spolemål [W2] | ≤ 62,4 mm |
| Spolediameter [A] | ≤ 330 mm |
| Type ompakning | Transparent-Bag |
| ESD - level | (D) elektrostatisk afledende |
| Testspecifikation | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
Kompatible produkter
Dine fordele
Pålidelige mekaniske og elektriske forbindelser takket være dobbeltsidigt ScaleX-kontaktsystem
Robusthed: ScaleX-teknologi for høj toleranceudligning og beskyttelse af kontakterne
Fleksibelt apparatdesign: Forskellige poltal, udformninger og stabelhøjder med en høj tilslutningssikkerhed.
Ofte stillede spørgsmål
Hvad er ScaleX?
ScaleX er det registrerede teknologimærke for vores patenterede kontaktsystem. Den enestående dobbeltkontakt giver en pålidelig, robust forbindelse til printkort og en høj toleranceudligning ved isætning.... Se mere
ScaleX er det registrerede teknologimærke for vores patenterede kontaktsystem. Den enestående dobbeltkontakt giver en pålidelig, robust forbindelse til printkort og en høj toleranceudligning ved isætning.
Se mindreHvad gør Board-to-board-tilslutningsstikket FP 0,8 så specielt?
FP 0,8 er vores universalløsning for forbindelse af printkort i enheder. Board-to-board-tilslutningsstik er takket være vores ScaleX-kontaktsystem en alsidig specialist for robusthed, fleksibilitet og variation. Specielt overbevisende er den høje dat... Se mere
FP 0,8 er vores universalløsning for forbindelse af printkort i enheder. Board-to-board-tilslutningsstik er takket være vores ScaleX-kontaktsystem en alsidig specialist for robusthed, fleksibilitet og variation. Specielt overbevisende er den høje dataoverførsel på op til 52 Gbit/s og strømoverførslen på 1,7 A pr. kontakt (mærkestrøm). En anden fordel: FP 0,8 leveres som skærmet eller uskærmet variant, så den kan anvendes efter dine individuelle behov.
Se mindreI hvilke poltal kan Board-to-board-tilslutningsstik i serien FP 0,8 leveres?
FP 0,8 leveres i poltal på 12, 20, 32, 52 og 80, i både skærmede og uskærmede varianter.
Kan jeg opnå højere mærkestrøm end 1,7 A pr. kontakt?
Overgrænsen for mærkestrøm udgør 1,7 A pr. kontakt for et fuldt belagt tilslutningsstik. Hvis f.eks. fire poler er belagt, kan der opnås 3,9 A pr. kontakt (ved en omgivelsestemperatur på 20 °C).... Se mere
Overgrænsen for mærkestrøm udgør 1,7 A pr. kontakt for et fuldt belagt tilslutningsstik. Hvis f.eks. fire poler er belagt, kan der opnås 3,9 A pr. kontakt (ved en omgivelsestemperatur på 20 °C).
Se mindreHvordan kontrolleres loddekontakterne i forbindelse med den skærmede FP 0,8-SH-serie og den uskærmede FP 0,8-SL-serie?
I forbindelse med FP 0,8-SH- og FP 0,8-SL-serien er loddestederne for signalkontakterne placeret under tilslutningsstikkets kunststofhus. Lodderesultatet kan kontrolleres med CT-scanning eller røntgenanalyse.
Er de forskellige varevarianter i FP 0,8-serien kompatible med hensyn til fodaftryk?
Varerne i den uskærmede FP 0,8-SL-serie er kompatible med fodaftrykket for de skærmede FP 0,8-SH-varer. Det er derfor muligt at skifte fleksibelt mellem varerne i FP 0,8-SH- og FP 0,8-SL-serien uden at skulle tilpasse PCB-layoutet.... Se mere
Varerne i den uskærmede FP 0,8-SL-serie er kompatible med fodaftrykket for de skærmede FP 0,8-SH-varer. Det er derfor muligt at skifte fleksibelt mellem varerne i FP 0,8-SH- og FP 0,8-SL-serien uden at skulle tilpasse PCB-layoutet.
Se mindreWhy are there two unshielded AOI and SL versions in the FP 0,8 series?
The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical...
Se mere
The unshielded AOI version offers the advantage of the exposed solder contacts for automatic optical inspection.
The unshielded SL version (shieldless) has the advantage that the solder contacts and therefore the footprint on the PCB are identical to the shielded SH version. This means that shielded and unshielded versions can be used without changing the PCB layout. Here, the solder joints can be checked via CT scan or X-ray analysis.