ME-IO系列电子模块壳体尤为适用于安装空间有限且对功能要求较高的应用场合。控制器和I/O模块等定制模块采用模块化设计，易于组装。壳体设计紧凑，支持直插式连接，18.8 mm的单个设备总宽度可实现多达54个接线位。
用于将散热器拧接在散热槽和印刷电路板上的螺钉套件。
DIN导轨壳体， 下部壳体， 带通风栅， 宽度: 37.89 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 82.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8
散热器 用于 壳体系列: ME-IO， 型号: 热膨胀元件， 标识材料: 铝， 产品系列: ME-IO 18,8， 宽度: 24 mm， 高度: 80 mm， 安装螺钉不属于标准供货范围。
散热器 用于 壳体系列: ME-IO， 标识材料: 铝， 阳极化处理， 产品系列: ME-IO 18,8， 宽度: 20.65 mm， 高度: 116.47 mm， 只可使用附件中列出的螺钉来拧接组件。
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 带通风栅， 宽度: 75.87 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 82.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8
DIN导轨总线适配器，用于ME-IO，总宽度：18.8 mm，8个平行位，颜色：浅灰色（类似于RAL 7035）
DIN导轨壳体， 下部壳体， 带通风栅， 宽度: 37.89 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 64.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8
DIN导轨壳体， 下部壳体，带金属脚扣，带功能接地触点， 带通风栅， 宽度: 18.9 mm， 高度: 109.6 mm， 深度: 64.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 带通风栅， 宽度: 37.89 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 64.3 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体， 带通风栅， 宽度: 37.89 mm， 高度: 120.6 mm， 深度: 82.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5 或 8
复杂控制器和I/O模块需要较高的数据传输速率。ME-IO壳体设计紧凑，支持正面直插式连接，配有近200个接线位。此外，DIN导轨连接器还可确保高效的模块间通信。依托信号指示灯和显示器等操作组件，即可打造定制型解决方案。
使用ME-IO电子壳体的被动冷却解决方案以及热优化的PCB布局，实现设备功率密度的最大化：从配置和全面的热模拟到实施——整个过程专为控制电气元件的高性能和微型化应用而打造。
ME-IO壳体支持多种接口技术，适于模块化控制器。壳体亦适于构建完整模块和系统，如控制器、总线耦合器和多个I/O模块。不同的设计和连接技术可实现高度灵活的系统方案。
模块共有四种宽度：18.8mm、37.6mm、56.4mm和75.2mm，助力设备制造商打造多种应用。此外，菲尼克斯电气还提供单个模块深度的壳体型号，每18.8mm模块宽度的PCB安装面积可达6,580mm²和8,510mm²。印刷电路板可垂直或水平安装在DIN导轨上。
壳体设计紧凑，支持正面直插式连接，平均每18.8mm的设备宽度可提供多达54个接线位。接线密度高，提供4位和6位连接器，针距分别为3.45 mm和5.0 mm。用户可根据设计需求定制连接技术。为此，菲尼克斯电气提供USB、mini-USB、RJ45、D-SUB和SD卡。您可使用模块固定带对连接器进行任意机械分组。
采用锁放系统，可快速轻松地锁紧和松开连接器。因此无需特殊工具和耗时的接线作业，即可快速更换模块。
连接器和插座配备多样防插错编码元件，可提高设备制造商插接接口时的可靠性。
菲尼克斯电气壳体开发套件助力用户快速完成原型设计和批量试生产。套件内含集成连接技术和相应万用板的全套壳体解决方案。用户可使用专用总线连接器打造整套设备系统。在菲尼克斯电气的在线商店中完成开发工具套件配置，立即着手实施设备开发项目。
图表提供了为不超过与环境的温差，组件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 mm x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。
ME-IO是采用高位正面连接的壳体系统， 助力用户逐步构建多功能应用。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
