Met Development Kits realiseert u snel prototypen en pre-series. Met de ontwikkelingsmodulen voor de diverse behuizingsfamilies kunnen specifieke elektronica-lay-outs en aansluitoplossingen worden gerealiseerd. Phoenix Contact biedt ontwikkelingsmodulen voor DIN-railbehuizingen van de series BC, EH, ME-IO, ME-MAX, ME-PLC, RPI-BC en UM-BASIC aan.
Busconnector voor het aansluiten van BC-modulen op de montagerail; geschikt voor BC DEV-KITS, inclusief HBUS 107,6 en pinstrip
Modelprintplaat voor ICS-behuizingen
Breadboard voor de ME-IO 18,8 DEV-KIT; voor HSCH 2,5-basiselementen; geschikt voor handsolderen
Breadboard voor de ME-PLC 40 DEV-KIT; voor 36-polige CCDN 2,5-basiselementen; geschikt voor handsolderen
Breadboard voor de UM-BASIC 108 DEV-KIT; voor SMKDS-klemmen; geschikt voor handsolderen
Elektronicabehuizingen zijn een essentieel onderdeel van een apparaat. Deze bepalen het uiterlijk en beschermen de elektronica tegen externe invloeden. Bovendien maken zij assemblage in eenheden van een hoger niveau mogelijk. Apparaatfabrikanten moeten daarom aandacht besteden aan veel details, niet alleen bij het ontwerp, maar ook bij de keuze van de behuizing, als het gaat om materialen of kwaliteitstesten. In deze brochure vindt u alle details.
Als toonaangevende fabrikant van connectoren en elektronicabehuizingen werkt Phoenix Contact er continu aan om nieuwe oplossingen voor de toenemende eisen van uw industriële en infrastructuurapplicaties te ontwikkelen.
Ontdek onze nieuwe apparatenaansluittechniek voor de overdracht van signalen, data en vermogen alsmede de veelzijdige elektronicabehuizingen.
