Gratis webinar om cyber security - EU's NIS2 direktiv bliver national lov. Er du klar?
Gratis webinar om functional safety - bliv klædt på til design af din sikkerhedsfunktion.
Overspændingsbeskyttelse, strømforsyning, komponentbeskyttelse og energiovervågning sikrer høj rådighed for systemet - vi kalder det Power Reliability. Download whitepaper!
Termisk styring af elektronikhuse er blevet en vigtig disciplin i det termiske design af enheder. Miniaturiseringen af elektromekanik og elektronik fører til stadig højere effekttætheder og dermed til, at elektronikken bliver varmere.
Passive kølelegemer til elektronikhuse gør det muligt at benytte apparatet også ved termisk krævende anvendelser. Med omfattende termiske simuleringer kan Phoenix Contact også understøtte dig i at optimere layoutet på dit printkort.
Dine fordele
Enkel forhåndsvurdering af den maksimale effekt, der kan spredes, ved hjælp af tydelige derating-diagrammer
Online termosimulering understøtter hurtig analyse af termiske forhold
Kølelegemer, der er individuelt tilpassede til kundens layout, sørger for en pålidelig nedkøling
Omfattende termosimuleringer understøtter ved et optimalt arrangement af komponenter på printkortet
Forenklet udviklingsproces: alle serviceydelser til dit individuelle enhedsdesign
Støtte til udvikling
For at udføre en indledende kontrol af den maksimale effekt, der kan ledes væk fra din husapplikation, tilbyder vi derating-diagrammer, der er tilpasset til husene. Du kan lokalisere det efterfølgende driftspunkt og aflæse det tilsvarende maksimale effekttab, der kan ledes væk. Denne indledende fase af det termiske design er velegnet til at estimere den nødvendige husstørrelse og giver en indledende indikation af nødvendigheden af et integrerbart kølelegeme.
Brug vores intuitive online-simulering til at analysere varmeudviklingen i din applikation i den tidlige udviklingsfase.
Konfigurér først dit hus i konfiguratoren til ICS-huset, så det passer til din applikation. Placér derefter hotspots på dit printkort, og definér de termiske grænsebetingelser for din applikation. Modtag dit applikationsspecifikke resultat direkte via e-mail.
Baseret på vores online simulering tilbyder vi dig en meget præcis termisk analyse af din applikation med vores simuleringsservice. Først simuleres og evalueres forskellige komponentkonfigurationer på dit printkort. Hvis du på et senere tidspunkt vælger at integrere kølelegemer i din enhed, vil applikationen blive perfekt termisk harmoniseret ved hjælp af simulering, så den kan bruges perfekt under de givne grænsebetingelser.
Termomanagement inden udvikling af enheder bliver en stadig vigtigere disciplin. Vi rådgiver dig gerne om det indledende design af dit printkort, giver dig en anbefaling af termiske grænsefladematerialer (TIM) og tilpasser kølelegemet til dine komponenter.
Termosimulering og individuelle kølelegemer til termisk krævende anvendelser
Kraftige komponenter og krævende omgivelsesbetingelser fører til høje effekttætheder i elektriske apparater. Med vores produkter og tjenester hjælper vi dig med det korrekte termiske design af din slutanvendelse.
Modulære elektronikhuse i ICS-serien til IoT-anvendelser
Løsningerne i de modulære ICS-elektronikhuse er lige så mangfoldige som kravene til fremtidsorienterede apparater til industriel automatisering.
Passive kølelegemer til kunststofhuse i serien ICS
Passive kølelegemer til elektronikhuse i ICS-serien gør det muligt at benytte apparatet også ved termisk krævende anvendelser. Med omfattende termiske simuleringer kan Phoenix Contact også understøtte dig i at optimere layoutet på dit printkort.
Passive kølelegemer til kunststofhuse i serien UCS
De termiske krav ved brug af enhederne stiger konstant. Løsninger med UCS-kølelegemer muliggør målrettet passiv nedkøling fra UCS-husene. I kombination med individuelt tilpassede varmefordelere understøtter de den optimale termiske konstruktion i dine enheder.
Varmen ledes optimalt væk fra huset takket være kølelegemeløsninger, der er perfekt tilpasset til huset. Kølelegemerne kan skræddersys til printkortlayoutet.
Kølelegemer, der passer til husene
De passive kølelegemer af aluminium er perfekt tilpasset de geometriske rammebetingelser i hussystemet. De giver optimal køling på mindst mulig plads.
Den termiske vej
Egnede Thermal Interface-materialer (TIM), valgfri varmespredere og kølelegemer kan optimere varmevejene.
Optimal føring i huset
Vores kølelegemer gør huset endnu mere stabilt. De integrerede føringer optimerer ikke kun din efterfølgende applikation termisk, men gør den også meget robust.
Kundespecifik fræsning af kølelegemet
Alle printkortlayouts er forskellige. Det er derfor, vores kølelegemer som standard kan fræses til den ønskede komponenthøjde.
Varmefordeling
Valgfri varmespredere kan bygge bro over større afstande mellem den komponent, der skal køles, og kølelegemet.
Kølelegemebase, der kan skubbes
I serien af kølelegemer til ICS-huset er kølelegemerne udformet som helstøbte profiler. Kølelegemebasen kan skubbes afhængigt af komponentens højde.
Design af simulering
Komponenter, kølelegemer og huse til din applikation kan designes perfekt termisk ved hjælp af online og detaljerede simuleringer.
Høj grad af designfrihed
Kølelegemerne kan også formes som filler. Køleelementet kører her ikke kontinuerligt på printkortet. Det giver plads nok til andre komponenter.
FAG til termomanagement i udvikling af enheder
Phoenix Contact hjælper dig med katalogværdier, onlinesimuleringer, personlig rådgivning inklusive simuleringstjenester og individuelt tilpassede kølelegemer.
Den komponent, der varmes kraftigt op (hotspot), forbindes med kølelegemet ved hjælp af et termisk ledende materiale (TIM). I tilfælde af UCS-hussystemet kan valgfrit monterede varmespredere også overvinde større afstande mellem den komponent, der skal køles, og kølelegemet.
Den optimale termiske forbindelse opnås ved hjælp af individuelle tilpasninger af kølelegemet. Det gøres normalt med en fræsebearbejdning på kølelegemet.
Små og kraftige komponenter, høje datahastigheder, støv og utilstrækkelig ventilation af huset er årsager til en høj temperaturforskel i forhold til omgivelserne.
Diagrammernes grafer giver oplysning om, hvilken effekt komponenterne i det pågældende hus må afgive for ikke at overskride en temperaturforskel i forhold til omgivelserne. Hældningen af den rette linje beskriver systemets varmeledningsevne. De viste tilfælde adskiller sig på den ene side ved opvarmning af hele overfladen og opvarmning af et hotspot på 20 x 20 mm og på den anden side ved et printkort monteret i huset og et uden hus.
De integrerede kølelegemer fra Phoenix Contact bortleder varme via varmeledning fra hotspottet ved hjælp af det termisk ledende materiale (TIM). Kølelegemet afgiver denne varme til omgivelserne i form af strålingsenergi og via konvektion mellem lamellerne. I den forbindelse udnyttes skorstenseffekten, hvor den opvarmede luft stiger til vejrs og trækker kold luft med sig.
E-paper
Oversigt over produktprogrammet for elektronikhuse
Oplev huse til bæreskinnen og udendørs anvendelse, og find ud af, hvor alsidigt du kan tilpasse elektronikhuse til dine individuelle behov.
