Med development kits kan du hurtigt realisere prototyper og præserieenheder. Disse udviklingsbyggesæt til de forskellige husfamilier giver mulighed for individuelle elektronik-layouts og tilslutningsløsninger. Phoenix Contact tilbyder udviklingsbyggesæt til indbygningshuse til bæreskinner i serierne BC, EH, ME-IO, ME-MAX, ME-PLC, RPI-BC og UM-BASIC.
DEV-KIT ME MAX: Indeholder 1 x ME MAX 22,5 2-2 hus og stikbar tilslutningsteknik (4x MSTBO med 4x MSTBT), leveret som enkeltdele
DEV-KIT UM-BASIC: Indeholder 1 x UM-BASIC 100MM profilhus og printklemmer (SMKDS), leveret som enkeltdele
DEV-KIT ME-PLC: Indeholder 1 x ME-PLC 40 hus og stikbar tilslutningsteknik (36 poler), udleveret som enkeltdele
Printkort med hulprint til ME-MAX DEV-KIT; til 4-polet MSTBO-grunddel; egnet til manuel lodning
Printkort med hulprint til ME-IO 18,8 DEV-KIT; til HSCH 2,5-grunddel; egnet til manuel lodning
Hulprintkort til ME-PLC 40 DEV-KIT; til 36-polet CCDN 2,5-grunddel; egnet til manuel lodning
Printkort med hulprint til UM-BASIC 108 DEV-KIT; til SMKDS-klemmer; egnet til manuel lodning
Hulprintkort til EH 45 FLAT DEV-KIT; til MKDS-5,08 klemmer; egnet til manuel lodning
Printkort til BC 107,6 DEV-KIT
DEV-KIT ME-IO: Indeholder 1 x ME-IO 18,8 hus og stikbar tilslutningsteknik (HSCH med HSCP), udleveret som enkeltdele
Elektronikhuse er en elementær del af en enhed. De bestemmer dens udseende og beskytter elektronikken mod ydre påvirkninger. Desuden muliggør de montage i overordnede enheder. Apparatproducenter skal derfor være opmærksomme på mange detaljer, ikke kun i designet, men også i valget af huset, når det kommer til materialer eller kvalitetstest. I denne brochure kan du finde alle detaljer.
Som førende producent af tilslutningsstik og elektronikhuse arbejder Phoenix Contact konstant på at udvikle nye løsninger til de stigende krav, der stilles til industri- og infrastrukturapplikationer.
Udforsk vores nye apparattilslutningsteknik til overførsel af signaler, data og effekt samt de alsidige elektronikhuse.
