ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
-
Hussæt
2202527
DEV-KIT ME-IO: Indeholder 1 x ME-IO 18,8 hus og stikbar tilslutningsteknik (HSCH med HSCP), udleveret som enkeltdele
Produktdetaljer
| Anbefaling | Materiale kontaktpads til busstik galvanisk guld (hårdguld) |
| Produkttype | Hussæt |
| Hustype | Indbygningshus til bæreskinne |
| Husserie | ME-IO |
| Maks. poltal | 28 (deling: 5 mm) |
| Konstruktion | Husunderdel, med metal-snaplåsfod, med funktionsjordkontakt, med 7U Lock and Release-system |
| Ventilationsåbning forefindesr | ja |
| Målskitse |
|
| Bredde | 18,9 mm |
| Højde | 113,3 mm |
| Dybde | 76,5 mm |
| Dybde fra overkant bæreskinne | 70 mm |
| Printkortdesign | |
| Printkorttykkelse | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Farve (Hus) | lysegrå (RAL 7035) |
| Brændbarhedsklasse efter UL 94 | V0 |
| Materiale hus | PA |
| Overfladebeskaffenhed | ubehandlet |
| Omgivelser | |
| Maks. IP-kode, der skal nås | IP20 |
| Omgivelsestemperatur (drift) | -40 °C ... 105 °C (Afhænfgigt af tabseffekt) |
| Omgivelsestemperatur (lagring/transport) | -40 °C ... 55 °C |
| Omgivelsestemperatur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Relativ luftfugtighed (lagring/transport) | 80 % |
| Antal printkortholdere | 1 |
| Typen af printkortfastgørelse | Låseanordning |
| Printkorttykkelse | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Monteringstype | Bæreskinnemontering |
Dine fordele
Nem montering uden brug af værktøj
DIN-skinne busforbinder til nem modul-til-modul-kommunikation som option
Lock and Release-princip til automatisk fastlåsning og intuitiv oplåsning af fronttilslutningsstik
Plast iht. UL94 V0: for øgede funktionskrav til brændbarhed
Stikbar fronttilslutningsteknik