Вміст, який ви переглядаєте, створено спеціально для Україна. Переглянути вміст для Сполучені Штати | Вибрати іншу країну

Ефективний корпус з технологією фронтального з’єднання для контролерів та модулів вводу-виводу.

Компактний корпус електронного обладнання ME-IO Slim для контролерів та модулів вводу/виводу

Багатофункціональні корпуси ME-IO Slim — це просте та ефективне рішення для контролерів, які потребують компактної конструкції та технології герметичного фронтального підключення одночасно. 18-контактний фронтальний роз’єм безпосередньо контактує з друкованою платою. Ширина модуля в корпусі вводу/виводу становить 12 мм. Також доступні корпуси для з’єднувачів і модулів центрального процесора.

NEW
Go to Product Detail Page for item 1633999
HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - PCB header
HSCH-S 1,5-6 POWER-9005 - PCB header
1633999

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 300 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, mounting: THR soldering / wave soldering, pin layout: Linear pinning, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSCH-S 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard

NEW
Go to Product Detail Page for item 1634000
HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - PCB connector
HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005 - PCB connector
1634000

PCB connector, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 1,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard

NEW
Go to Product Detail Page for item 1569965
HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - PCB connector
HSCP-SP 1,5-18-IO-7035 - PCB connector
1569965

PCB direct plug, nominal cross section: 1.5 mm2, color: light gray, nominal current: 5 A, rated voltage (III/2): 63 V, number of potentials: 18, number of rows: 2, number of positions: 18, number of connections: 18, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Direct plug-in method, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking: Snap-in locking, type of packaging: packed in cardboard

Переваги

  • Просте збирання модуля з двома бічними панелями та важелем для кріплення на DIN-рейку
  • Висока щільність підключення завдяки 18-контактному штекеру із кроком 5 мм
  • Оптимізовано для чутливих до ціни застосувань завдяки простій конструкції та заздалегідь визначеному компонуванню модулів
  • Завдяки можливості змінювати кришки в модулі центрального процесора можлива адаптація до конкретного застосування
  • Просте кабельне з’єднання в модулі завдяки 18-контактному фронтальному роз'єму з уже нанесеним маркуванням
Безкоштовний зразок
Випробуйте багатофункціональні корпуси серії ME-IO Slim

Бажаєте випробувати корпус ME-IO Slim? – Замовте зразок безпосередньо на робоче місце й ознайомтеся з корпусом.

Замовити безкоштовний зразок
Корпуси електронного обладнання серії ME-IO Slim

Огляд основних характеристик

Ми пропонуємо вам відповідний корпус ME-IO Slim для вашого застосування. Скористайтеся перевагами нашого унікального асортименту.

Багатофункціональні корпуси серії ME-IO Slim

Кількість полюсів (вхід/вихід) 18
Ширина модуля 12 мм
Інші корпуси Пристрій сполучення, центральний процесор
Кольори Світло-сірий (схожий на RAL 7035)
Пластик Полікарбонат
Кількість полюсів (шина) 8
Кількість полюсів (живлення) 6
Індикатор стану Світлодіод

Докладне представлення продукції

Корпуси електронного обладнання серії ME-IO Slim
З’єднання з DIN-рейкою
Модулі вводу-виводу можна вертикально встановити на DIN-рейку і розташувати в ряд з іншими модулями.
З’єднання з DIN-рейкою
Індикатор стану
18 світлодіодних індикаторів відображають стан окремих модулів.
Індикатор стану
18-контактний фронтальний роз'єм
Поворотний фронтальний роз’єм з пропускною здатністю до 5 А підключається безпосередньо до друкованої плати.
18-контактний фронтальний роз'єм
6-контактний роз’єм живлення
6-контактний штекер подає на контролер максимальний струм 8 А.
6-контактний роз’єм живлення
Інші технології з’єднання
Додаткові підключення двох або трьох гнізд RJ45 і одного гнізда USB-C можуть бути інтегровані у пристрій сполучення та модуль центрального процесора.
Інші технології з’єднання
Обмін даними між модулями
Модуль для обміну даними між модулями через 8-полюсну шину зі струмом до 4 А.
Обмін даними між модулями

Ефективна система корпусів із технологією фронтального з’єднання

Проста структура
Додатковий функціональний контакт заземлення
Монтаж на DIN-рейці без використання інструментів
Штекери вже з маркуванням
Індивідуальні технології з’єднання в модулі центрального процесора
Проста структура

Після вибору головної станції модулі вводу-виводу можна легко підключити в будь-якій послідовності. Модулі складаються з двох бічних пластин, між якими вставляється друкована плата. Фронтальний роз’єм кріпиться безпосередньо до друкованої плати.

Додатковий функціональний контакт заземлення

Додатково в кожен модуль може бути інтегрований функціональний контакт заземлення. Він розташований в оптимальній позиції для створення оптимального з’єднання з DIN-рейкою. Таким чином створюється надійний і ефективний контакт.

Монтаж на DIN-рейці без використання інструментів

Модулі легко встановлюються вертикально на DIN-рейку. Завдяки простому але ефективному принципу механічної фіксації модулі надійно та міцно з’єднуються один з одним. Щоб від’єднати модуль, просто розблокуйте помаранчеві фіксатори за допомогою викрутки, щоб модуль можна було легко зняти.

Штекери вже з маркуванням

На штекери вже нанесене маркування, завдяки чому можна легко ідентифікувати полюси. Технологія з’єднання Push-in забезпечує можливість особливо простого та зручного монтажу. Отвори для тестового гнізда також забезпечують безпечне введення в експлуатацію.

Індивідуальні технології з’єднання в модулі центрального процесора

Якщо з’єднань RJ45 і USB недостатньо для вашого застосування, можливість змінювати кришки дає змогу інтегрувати додаткової технології з’єднання. Це дозволяє гнучко й легко реагувати на специфічні вимоги вашого застосування.

Електронна брошура
Огляд асортименту корпусів електронного обладнання

Відкрийте для себе корпуси для DIN-рейки та використання просто неба й дізнайтеся про широкі можливості адаптації корпусів електронного обладнання до ваших індивідуальних вимог.

Відкрити електронну брошуру
Корпуси для монтажної рейки і польові корпуси
Корпус електронного обладнання для DIN-рейки

Технічні особливості корпусів електронного обладнання Рішення для використання DIN-рейки

Корпуси електронного обладнання — це невід'ємні компоненти пристроїв. Вони визначають його зовнішній вигляд і захищають електроніку від зовнішніх впливів. Крім того, вони дають змогу здійснювати монтаж у вузлах вищого рівня. Тому, виробники обладнання мають звертати увагу на багато деталей не тільки під час проєктування, але й під час вибору корпусів, коли йдеться про матеріали або випробування якості. Ця брошура містить усю докладну інформацію.