PCB terminal blocks enable the easy and safe transmission of signals, data, and power to the PCB. They are suitable for a variety of applications in numerous industries, markets, and for Industry 4.0 applications. Our COMBICON range for the XS to XXL product lines includes metric and imperial pitches ranging from miniature terminal blocks with 2.5 mm pitch to power-level terminals with 20 mm pitch.
Mais informaçõesPCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 12, number of rows: 1, number of positions per row: 12, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 11, number of rows: 1, number of positions per row: 11, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 10, number of rows: 1, number of positions per row: 10, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 9, number of rows: 1, number of positions per row: 9, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 8, number of rows: 1, number of positions per row: 8, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 7, number of rows: 1, number of positions per row: 7, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 6, number of rows: 1, number of positions per row: 6, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
PCB terminal block, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: LPTA 2,5/, pitch: 5 mm, connection method: Lever Push-in connection, conductor/PCB connection direction: 30 °, color: green, Pin layout: Linear double pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, type of packaging: packed in cardboard
Celebre connosco: COMBICON, o maior portfólio mundial de tecnologia de ligação da placa de circuitos impressos comemora o seu 50.º aniversário. Uma extraordinária história de sucesso – escrita em conjunto consigo que é nosso cliente e parceiro. Aceda ao nosso site do aniversário para espreitar o que se passa nos bastidores e também para ficar a saber o que se segue. Estamos à sua espera.
Oferecemos o borne para placa de circuitos impressos adequado à sua aplicação. Aqui, beneficie de uma largura de banda única do portfólio:
Bornes para placa de circuitos impressos para a ligação fácil na placa de circuito impresso
Crie a variante pretendida de bornes para placa de circuitos impressos. Para isso, usufrua do nosso portfólio alargado e escolha o produto que deseja conforme a cor, impressão e codificação.
Bornes para placa de circuitos impressos da série SPT modular alimentam os seus equipamentos com até 1.500 V. Configure facilmente o seu bloco de ligação com espectros de cores aumentados, a pedido com diferentes secções transversais combináveis. Sempre com acesso permanente aos seus dados de configuração.
Os bornes para placa de circuitos impressos da série SPT-THR ampliam o portfólio dos artigos compatíveis com soldadura reflow com a secção transversal de 4 mm². O botão de pressão de cor distinta garante uma operação intuitiva e uma ligação de condutor segura.
Os bornes para placa de circuito impresso da série MPT para condutores de até 0,5 mm² ampliam o portfólio de conectores SMT e THR, que podem ser soldados e usados em montagens automatizadas. O passo de 2,54 mm permite-lhes garantir uma ligação de equipamento com poupança de espaço em aplicações compactas.
Os bornes e conectores de encaixe para placas de circuitos impressos para a Single Pair Ethernet permitem a integração de equipamentos de campo inteligentes em ambientes Ethernet baseados em switch. A tecnologia de ligação da placa de circuitos impressos para a Advanced Physical Layer é ideal para aplicações na automação de processos.
Os bornes para placa de circuitos impressos para aplicações PROFINET facilitam a ligação fixa em inúmeras aplicações, como na automação de processos. Diferentes sentidos de saída e tecnologias de ligação tornam possíveis soluções ideais para a ligação de placa de circuitos impressos eficiente.
As conexões de blindagem adequadas aos bornes e conectores de encaixe para placas de circuitos impressos para a transmissão de dados permitem a ligação fiável à terra da blindagem do cabo e, deste modo, contribuem para a proteção EMC. Selecione de entre as várias variantes a conexão de blindagem ideal para a sua aplicação.
Bornes para placa de circuitos impressos retos e angulares das séries LPT/LPTA 2,5 permitem a ligação sem ferramenta de condutores com secções transversais até 4 mm². A posição inequívoca da alavanca de acionamento colorida e a força de contacto definida da ligação push-in acionada com alavanca garantem um contacto seguro.
Bornes para placa de circuitos impressos retos e angulares das séries LPT/LPTA 6 permitem a ligação sem ferramenta de condutores com secções transversais até 10 mm². A posição inequívoca da alavanca de acionamento colorida e a força de contacto definida da ligação push-in acionada com alavanca garantem um contacto seguro.
Os bornes para placa de circuitos impressos da série LPT 16 permitem a ligação sem ferramenta de condutores com secções transversais de até 25 mm². A posição inequívoca da alavanca de acionamento colorida e a força de contacto definida da ligação push-in acionada com alavanca garantem um contacto seguro.
Características principais
Características principais
Características principais
Características principais
Características principais
Características principais
Bornes para placa de circuitos impressos com o mesmo formato em TWIN Design têm tamanhos idênticos e pinos e adequam-se para os requisitos flexíveis e designs de dispositivos do Industrie 4.0. Seja com ligação de parafuso ou ligação por mola: os bornes têm a tecnologia de ligação certa para a configuração de dispositivos na Internet das Coisas.
A reduzida altura total do borne para placa de circuitos impressos SPTAF 1 é ideal para a tecnologia de edifícios e módulos planos. Um funil de conexão de cabo com inclinação de 45 graus e diferentes variantes de botão permitem uma instalação rápida e fácil. Graças à tecnologia push-in, são conectados de forma prática e fiável condutores flexíveis e rígidos até AWG 16 à placa de circuito impresso.
A gama de produtos oferece uma grande variedade de opções de ligação: desde a ligação de parafuso estabelecida, passando pela ligação rápida IDC, até à tecnologia push-in inovadora. Estão à sua disposição estes tipos de ligação básicos.
A ligação de parafuso não precisa de manutenção e, graças à ligação de vários condutores, oferece um elevado nível de flexibilidade e resistência. As ligações com arco de proteção do fio são particularmente adequadas para aplicações semi-industriais na automação de edifícios, tecnologia de segurança ou nas telecomunicações. Com ligações por manga de tração é possível estabelecer a ligação ideal das aplicações industriais com altas exigências de segurança de contacto. A ligação de parafuso frontal é adequada para partes frontais de equipamentos e inserções de placas de circuitos impressos estreitas.
Entre as ligações por mola, a Phoenix Contact oferece-lhe tecnologias de ligação com ligação por mola push-in, ligação por alavanca push-in, ligação de mola de tração, ligação por mola SUNXCLIX ou a ligação de alavanca articulada T-LOX. Este tipo de ligação poupa tempo aos fabricantes de equipamentos durante a instalação graças à fácil operação. As ligações também são à prova de vibrações, graças aos elementos de contacto elásticos.
A ligação por corte de isolamento é uma tecnologia de ligação especialmente economizadora de tempo que não requer o pré-tratamento dos condutores. Neste tipo de ligação, o metal de corte separa o isolamento e estabelece uma ligação fiável ao condutor.
Os bornes para placas de circuitos impressos podem ser montados no PCB por diferentes processos. Eles incluem a solda por onda, o processo de soldadura THR (processo de Through-Hole-Reflow) e a soldadura SMT (processo de Surface-Mount-Technology). Assim, poderá equipar eficientemente e processar de modo seguro placas de circuitos impressos.
A solda por onda é o processo de solda clássico para a produção de módulos eletrónicos equipados maioritariamente com componentes cablados. Este processo caracteriza-se por um contacto de solda que passa pela placa de circuitos impressos e pela solda no lado inferior da placa de circuitos impressos.
O processo Surface Mount Technology (SMT) é a montagem de componentes na platine. Estes elementos são colocados na platine da placa de circuitos impressos em pasta de solda e soldados através do processo de solda de reflow. Para este processo são necessários componentes especiais com os respetivos contactos na platine.
O processo de soldadura THR permite a integração de componentes cablados em material de alta temperatura no processo de reflow SMT. Neste processo, os contactos de passagem são colocados nas perfurações enchidas com pasta de solda e soldados através do processo de solda de reflow.