Os bornes para placas de circuitos impressos permitem a transmissão fácil e fiável de sinais, dados e potência para a placa de circuitos impressos. São adequados para uma variedade de aplicações em inúmeras indústrias, mercados e também para aplicações de Industrie 4.0. O nosso programa COMBICON para as linhas de produtos XS até XXL abrange passos métricos e em polegadas desde bornes miniatura no passo de 2,5 mm até aos bornes de potência no passo de 20 mm.
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 7, number of rows: 1, number of positions per row: 7, product range: MKDSB 3, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Item with base
Printed circuit board terminal, nominal current: 13.5 A, rated voltage (III/2): 320 V, nominal cross section: 1.5 mm2, number of potentials: 8, number of rows: 1, number of positions per row: 8, product range: MKDSN 1,5/..-HT, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: THR soldering / wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: black, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.5 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: MKDSB 3, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Item with base
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 3, number of rows: 1, number of positions per row: 3, product range: MKDSB 3, pitch: 5.08 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Item with base
Printed circuit board terminal, nominal current: 24 A, rated voltage (III/2): 400 V, nominal cross section: 2.5 mm2, number of potentials: 10, number of rows: 1, number of positions per row: 10, product range: MKDSB 3, pitch: 5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: green, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 4 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Item with base
Disponibilizamos-lhe os bornes para placas de circuitos impressos adequados à sua aplicação. Beneficie de uma largura de banda única do portfólio.
| Bornes para placas de circuitos impressos | |
|---|---|
| Secção do condutor | 0,14 mm² (AWG 26) a 95 mm² (AWG 3/0) |
| Correntes | até 232 A (IEC) / 200 A (UL, B, C) |
| Tensões | até 1000 V (IEC) / 600 V (UL B, C) |
| Tecnologias de ligação | Ligação de parafuso, ligação por mola e ligação por corte de isolamento para diferentes direções de ligação |
| Passo | 2,5 a 20 mm |
| Processo de soldadura | Soldadura por onda, processo de soldadura THR e soldadura SMT |
Crie a variante pretendida de bornes para placas de circuitos impressos a partir de artigos padronizados. Usufrua do nosso portfólio alargado e escolha o produto que deseja em função da cor, da impressão e da codificação.
Informe-se de forma rápida e transparente sobre bornes para placa de circuitos impressos, conectores e invólucros eletrónicos para a ligação de dispositivo. O navegador de produtos irá ajudá-lo através da subdivisão da gama em vários grupos de produtos.
Mais do que um desempenho de topo – um jogo totalmente novo: os nossos GameChangers também levarão as suas aplicações para o próximo nível de sucesso.
A Phoenix Contact desenvolve tecnologias e soluções para um futuro melhor. A proteção do clima e as emissões ambientais, como o CO₂, são pontos de partida centrais da nossa estratégia de sustentabilidade. Por exemplo, estamos a converter os primeiros produtos para plástico de base biológica.
Características principais
Características principais
Características principais
Características principais
Características principais
Características principais
Os bornes para placas de circuitos impressos com o mesmo formato em TWIN Design têm tamanhos e pinos idênticos e são adequados para os requisitos flexíveis e designs do equipamento da Industrie 4.0. Seja com ligação de parafuso ou ligação por mola: os bornes têm a tecnologia de ligação certa para a configuração de equipamentos na Internet das Coisas.
A altura total reduzida do borne para placa de circuitos impressos SPTAF 1 é ideal para a tecnologia de edifícios e módulos. Um funil de ligação de cabos com uma inclinação de 45° e diferentes variantes de botão permitem uma instalação simples e rápida. Graças à tecnologia push-in, é possível conectar à placa de circuitos impressos condutores flexíveis e rígidos até AWG 16, de forma prática e fiável.
Use os componentes originais de tecnologia de ligação da Phoenix Contact no seu equipamento. Selecione entre a ligação de parafuso comprovada, a tecnologia de mola de tração rápida ou a tecnologia de mola push-in conveniente.
A gama de produtos oferece uma grande variedade de opções de ligação: desde a ligação de parafuso estabelecida, passando pela ligação rápida IDC, até à tecnologia push-in inovadora. Estão à sua disposição estes tipos de ligação básicos.
A ligação de parafuso sem manutenção oferece, graças à ligação de vários condutores, um elevado nível de flexibilidade e resistência. As ligações com arco de proteção do fio são particularmente adequadas para aplicações semi-industriais na automação de edifícios, tecnologia de segurança ou nas telecomunicações. Ligações por manga de tração permitem-lhe estabelecer de modo ideal aplicações industriais com altas exigências em termos de fiabilidade do contacto. A ligação de parafuso frontal é adequada para partes frontais de equipamentos e inserções de placas de circuitos impressos estreitas.
Entre as ligações por mola, a Phoenix Contact disponibiliza-lhe tecnologias de ligação com ligação por mola push-in, ligação push-in de alavanca, ligação de mola de tração, ligação por mola SUNXCLIX ou a ligação de alavanca articulada T-LOX. Graças à operação simples, este tipo de ligação poupa tempo aos fabricantes de equipamentos durante a instalação. Graças aos elementos de contacto elásticos, as ligações são também seguras contra vibração.
A ligação por corte de isolamento é uma tecnologia de ligação especialmente economizadora de tempo que não requer o pré-tratamento de condutores. Neste tipo de ligação, o metal de corte separa o isolamento e estabelece uma ligação fiável com o condutor.
Os bornes para placas de circuitos impressos podem ser montados no PCB por diferentes processos. Eles incluem a solda por onda, o processo de soldadura THR (processo de Through-Hole-Reflow) e a soldadura SMT (processo de Surface-Mount-Technology). Assim, poderá equipar eficientemente e processar de modo seguro placas de circuitos impressos.
A solda por onda é o processo de solda clássico para a produção de módulos eletrónicos equipados maioritariamente com componentes cablados. Este processo caracteriza-se por um contacto de solda que passa pela placa de circuitos impressos e pela solda no lado inferior da placa de circuito impresso.
A Surface Mount Technology (SMT) é a montagem de componentes na platine. Estes componentes são colocados na platine da placa de circuitos impressos, em pasta de solda, e soldados através do processo de solda de reflow. Para o efeito, são necessários componentes especiais com os respetivos contactos na platine.
O processo de soldadura THR permite a integração de componentes cablados de material de alta temperatura no processo de reflow SMT. Neste processo, os furos enchidos com pasta de solda são equipados com os contactos de encaixe, que depois são soldados com o processo de solda de reflow.
