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Morsetto circuito stampato, corrente nominale: 17,5 A, tensione di dimensionamento (III/2): 160 V, sezione nominale: 1,5 mm2, numero dei potenziali: 2, numero di file: 1, numero di poli per fila: 2, serie di prodotti: SPT 1,5/..-H-SMD, passo: 3,81 mm, tipo di connessione: Connessione a molla Push-in, montaggio: Saldatura SMD, direzione di collegamento conduttore/scheda: 0 °, colore: nero, Layout Pin: Geometria pad lineare, numero di pin di saldatura per potenziale: 1, tipo di confezione: Nastro larghezza 24 mm
| Tipo di prodotto | Morsetto circuito stampato |
| Famiglia di prodotti | SPT 1,5/..-H-SMD |
| Linea di prodotti | COMBICON Terminals S |
| Numero di poli | 2 |
| Passo | 3,81 mm |
| Numero collegamenti | 2 |
| Numero di file | 1 |
| Numero dei potenziali | 2 |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Numero di pin di saldatura per potenziale | 1 |
| Caratteristiche | |
| Corrente nominale IN | 17,5 A |
| Tensione nominale UN | 160 V |
| Tensione di dimensionamento (III/3) | 160 V |
| Tensione impulsiva di dimensionamento (III/3) | 2,5 kV |
| Tensione di dimensionamento (III/2) | 160 V |
| Tensione impulsiva di dimensionamento (III/2) | 2,5 kV |
| Tensione di dimensionamento (II/2) | 320 V |
| Tensione impulsiva di dimensionamento (II/2) | 2,5 kV |
| Tecnologia di connessione | |
| Sezione nominale | 1,5 mm² |
| Connessione conduttori | |
| Collegamento | Connessione a molla Push-in |
| Sezione conduttore rigida | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sezione conduttore flessibile | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sezione conduttore AWG | 24 ... 16 |
| Sezione del conduttore flessibile con capocorda senza collare in plastica | 0,2 mm² ... 1,5 mm² |
| Sezione conduttore flessibile con capocorda montato e collare in plastica | 0,2 mm² ... 0,75 mm² |
| Lunghezza del tratto da spelare | 8 mm |
| Tipo di montaggio | Saldatura SMD |
| Layout pin | Geometria pad lineare |
| Istruzioni di lavorazione | |
| Processo | Saldatura di reflow |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| Cicli di saldatura reflow | 3 |
| Indicazioni materiale - contatti | |
| Nota | Conforme a WEEE/RoHS, senza materiali filiformi secondo IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Materiale contatto | Lega Cu |
| Finitura superficiale | zincatura a caldo |
| Superficie metallica punto di connessione (strato superficiale) | Stagno (4 - 8 µm Sn) |
| Superficie metallica area di saldatura (strato superficiale) | Stagno (4 - 8 µm Sn) |
| Indicazioni materiale - custodia | |
| Colore (Custodia) | nero (9005) |
| Materiale isolante | LCP |
| Gruppo materiale isolante | IIIa |
| CTI secondo IEC 60112 | 175 |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Dati sul materiale - elemento di azionamento | |
| Colore (Elemento di azionamento) | bianco (9010) |
| Materiale isolante | PA GF |
| Gruppo materiale isolante | I |
| CTI secondo IEC 60112 | 600 |
| Classe di combustibilità a norma UL 94 | V0 |
| Nota per il funzionamento | I ganci a saldare ai poli esterni riducono la sollecitazione meccanica delle parti saldate SMD. |
| Nota per il montaggio | L'articolo non è adatto per la pulizia dei PCB con liquidi. |
| Disegno quotato |
|
| Passo | 3,81 mm |
| Larghezza [w] | 7,81 mm |
| Altezza [h] | 7,7 mm |
| Lunghezza [l] | 13,6 mm |
| Design del circuito stampato | |
| Geometria Pad | 1,6 x 4 mm |
| Distanza codoli | 7 mm |
| Controllo finale | |
| Specifica di prova | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Risultato | Prova superata |
| Prova di integrità e stabilità dei conduttori | |
| Specifica di prova | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Risultato | Prova superata |
| Prova di trazione | |
| Specifica di prova | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Sezione conduttore/tipo conduttore/forza di trazione valore nominale/valore reale | 0,2 mm² / rigido / > 10 N |
| 0,2 mm² / flessibile / > 10 N | |
| 1,5 mm² / rigido / > 40 N | |
| 1,5 mm² / flessibile / > 40 N | |
| Prova di flessione | |
| Specifica di prova | DIN EN 60998-2-2 (VDE 0613-2-2):2005-03 |
| Risultato | Prova superata |
| Test temperatura ambientale | |
| Specifica di prova | DIN EN IEC 60947-7-4 (VDE 0611-7-4):2019-10 |
| Requisito verifica di riscaldamento | La somma della temperatura ambiente e del riscaldamento del morsetto del circuito stampato non deve superare il limite superiore della temperatura. |
| Resistenza di isolamento | |
| Specifica di prova | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Resistenza di isolamento tra poli contigui | > 5 MΩ |
| Distanze di isolamento in aria e superficiale | | |
| Specifica di prova | DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 |
| Gruppo materiale isolante | IIIa |
| Resistenza alle correnti superficiali (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Tensione di isolamento di nominale (III/3) | 160 V |
| Tensione impulsiva nominale (III/3) | 2,5 kV |
| valore minimo della distanza di isolamento in aria - campo disomogeneo (III/3) | 1,5 mm |
| valore minimo della distanza di isolamento superficiale (III/3) | 2,5 mm |
| Tensione di isolamento di nominale (III/2) | 160 V |
| Tensione impulsiva nominale (III/2) | 2,5 kV |
| valore minimo della distanza di isolamento in aria - campo disomogeneo (III/2) | 1,5 mm |
| valore minimo della distanza di isolamento superficiale (III/2) | 1,6 mm |
| Tensione di isolamento di nominale (II/2) | 320 V |
| Tensione impulsiva nominale (II/2) | 2,5 kV |
| valore minimo della distanza di isolamento in aria - campo disomogeneo (II/2) | 1,5 mm |
| valore minimo della distanza di isolamento superficiale (II/2) | 3,2 mm |
| Prova vibrazioni | |
| Specifica di prova | DIN EN 60068-2-6 (VDE 0468-2-6):2008-10 |
| Frequenza | 10 - 150 - 10 Hz |
| Velocità sweep | 1 ottavo/min |
| Ampiezza | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Accelerazione | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Durata di prova per asse | 2,5 h |
| Direzioni di prova | Asse X, Y e Z |
| Prova al filo incandescente | |
| Specifica di prova | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| Temperatura | 850 °C |
| Durata di applicazione | 5 s |
| Condizioni ambientali | |
| Temperatura ambiente (esercizio) | -40 °C ... 105 °C (A seconda della curva della portata di corrente/curva di declassamento) |
| Temperatura ambiente (stoccaggio/trasporto) | -40 °C ... 70 °C |
| Umidità dell'aria relativa (trasporto e stoccaggio) | 30 % ... 70 % |
| Temperatura ambiente (montaggio) | -5 °C ... 100 °C |
| Disegno quotato |
|
| Confezione | Nastro larghezza 24 mm |
| Larghezza nastro [W] | 24 mm |
| Misura esterna bobina [W2] | ≤ 30,4 mm |
| Diametro bobina [A] | ≤ 330 mm |
| Tipo di confezionamento | Sacchetto trasparente |
| Livello ESD | (D) antistatico |
| Specifica di prova | DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07 |
| Tensione nominale UN | Corrente nominale IN | Sezione AWG | Sezione mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| Use Group B | ||||
| 300 V | 10 A | 24 - 16 | ||
| Use Group D | ||||
| 300 V | 10 A | 24 - 16 | ||
| Tensione nominale UN | Corrente nominale IN | Sezione AWG | Sezione mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 160 V | 17,5 A | 0,2 - 1,5 |
