ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
-
Tokozat készlet
2202527
DEV-KIT ME-IO: 1 x ME-IO 18,8 készülékházból és (HSCH és HSCP) dugaszolható csatlakozástechnikából áll, egyedi alkatrészenként leszállítva
Termékrészletek
| Javaslat | Buszcsatlakozó érintkezőfelületeinek anyaga galvanizált arany (kemény arany) |
| Terméktípus | Egymásra rakható készülékház készlet |
| Elektronikaház típus | Kalapsínre szerelhető készülékház |
| Házsorozat | ME-IO |
| Max. pólusszám | 28 (raszterméret: 5 mm) |
| Kivitel | Készülékház alsó része, fém lábretesszel, beépített földelőérintkezővel, 7U Lock-and-Release rendszerrel |
| Szellőzőnyílás rendelkezésre áll | igen |
| Méretrajz |
|
| Szélesség | 18,9 mm |
| Magasság | 113,3 mm |
| Mélység | 76,5 mm |
| A kalapsín felső élétől számított mélység | 70 mm |
| NYÁK-kialakítás | |
| NYÁK lap vastagsága | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Szín (Ház) | világosszürke (RAL 7035) |
| Éghetőségi osztály az UL 94 szerint | V0 |
| Készülékház anyaga | PA |
| Felszín minősége | kezeletlen |
| Környezeti feltételek | |
| Max. elérendő IP kód | IP20 |
| Környezeti hõmérséklet (üzemi) | -40 °C ... 105 °C (a veszteségi teljesítménytől függően) |
| Környezeti hőmérséklet (tárolás/szállítás) | -40 °C ... 55 °C |
| Környezeti hőmérséklet (szerelés) | -5 °C ... 100 °C |
| Relatív légnedvesség (tárolás/szállítás) | 80 % |
| Nyomtatott áramköri lapok helyeinek száma | 1 |
| NYÁK-rögzítés módja | Reteszelés |
| NYÁK lap vastagsága | 1,4 mm ... 1,8 mm |
| Szerelési mód | Kalapsínre szerelés |
Az Ön előnyei
Egyszerű, szerszám nélküli szerelés
Opcionális kalapsín-buszcsatlakozó a modulok közötti egyszerű kommunikációhoz
Az előoldali csatlakozódugasz automatikus reteszelése és intuitív kioldása a Lock and Release működési elv révén
Műanyag az UL94 V0 szerint: az éghetőséggel szembeni megnövekedett követelmények teljesítéséért
Dugaszolható előlapi csatlakozástechnika