Printmontering Med vores printtilslutningsteknik kan du frit vælge den passende montagetype. Den egner sig både til manuel bestykning og til halv- eller fuldautomatiserede produktionsforløb. Således kan du bestykke printkort effektivt og bearbejde dem processikkert. Her kan du læse mere om anvendelsesområderne i de forskellige montage- og loddeprocesser for printkort og om krav og fordele.

Bundmontering (Surface Mounting Technology – SMT) er grundlaget for moderne fremstilling af komponenter. I modsætning til montering gennem materialet med kabelforbundne komponenter har komponenter, der kan monteres på overfladen (Surface Mount Device - SMD), nogle overflader, der kan loddes direkte på oversiden af ​​printkortet ved hjælp af reflow-lodningsprocessen. SMT-lodning gør det muligt at optimere fremstilling af komponenter med henblik på en omkostningseffektiv printmontering af høj kvalitet.

THR-lodning (Through Hole Reflow – THR) kombinerer de mekanisk stabile loddeforbindelser fra gennemføringsteknikken med de effektivt automatiserbare produktionsprocesser ved bundmontering. Loddepastaen trykkes i gennemkontakterede boringer ved hjælp af det samme procesudstyr. Funktionsprincippet for denne proces anses i dag for at være etableret og er registreret med sin egen standard, nemlig DIN EN 61760-3.

Ved bølgelodning loddes fortrådede moduler eller tilslutningselementer efter deres bestykning på printkortet manuelt eller vha. bestykningsautomater. Til dette formål fugtes hele modulet først med flux på loddesiden og foropvarmes dernæst, hvorefter det føres over en enkelt- eller dobbeltloddebølge og her forsynes med lodningen. Efter loddeprocessen køles hele modulet for igen at reducere den termiske belastning af printkortet. Hvis der udelukkende skal loddes gennemføringskomponenter (Through Hole Technology – THT), som pga. deres konstruktion skal holde til højere mekaniske belastninger, er bølgelodning stadigvæk standardprocessen.

Ved direkte tilslutning kontakterer det direkte tilslutningsstik på tilsvarende pads i kanten af printkortet. Således kan Wire-to-board- og Board-to-board-tilslutningsstik blot stikkes horisontalt på det 1,6 mm tykke printkort uden ekstra værktøj. Stikkene er kodet fra fabrikken, så fejltilslutning undgås. Fjedrende låseklinker sørger for fastlåsning på printkortet. Da loddeprocessen bortfalder, udsættes tilslutningskomponenterne ikke for temperaturbelastning.