cULus Recognized
Toelatings-ID: E118976| Nominale spanning UN | Nominale stroom IN | Doorsnede AWG | Doorsnede mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| keine | ||||
| 30 V | 3 A | |||
FQ 2,54D/ 10-PV- 380-1-BT
-
Pin header
1156914
SMD-connector, nominale stroom: 3 A, testspanning: 500 V AC, aantal polen: 10, rastermaat: 2,54 mm, kleur: zwart, contactoppervlak: Au, type contactaansluiting: Stift, montage: SMD solderen
Aantal polen
Productdetails
| Aanwijzing voor de bediening | De toegelaten spanning tijdens het bedrijf komt afhankelijk van de toepassing met inachtneming van de lucht- en kruipwegen voort uit de isolatievereisten uit IEC 60664-1. |
| Producttype | SMD-connector |
| Productfamilie | FQ 2,54D/...-PV |
| aantal polen | 10 |
| Rastermaat | 2,54 mm |
| Aantal rijen | 2 |
| pinlay-out | lineaire pad-geometrie |
| Eigenschappen | |
| nominale stroom IN | 3 A (bij 20 °C 80-polig) |
| Contactweerstand | 20 mΩ |
| Testspanning | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| Maatschets |
|
| Rastermaat | 2,54 mm |
| Breedte [b] | 12,7 mm |
| Hoogte [h] | 10,2 mm |
| Lengte [l] | 7,6 mm |
| Bouwhoogte | 8,8 mm |
| Toepassing | |
| Contactoverlap | 0,4 mm |
| Stapelhoogte | 13,6 mm Tolerantie: +1,3 mm (in combinatie met artikelfamilie:FQ 2,54D/...-SV) |
| Wiping-lengte | 1,3 mm |
| Printplaatontwerp | |
| Pad-geometrie | 1,02 x 3,4 mm |
| Materiaal - contakt | |
| Opmerking | WEEE/RoHS-conform, whisker-vrij volgens IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| materiaal contact | Cu-legering |
| Oppervlakte-toestand | selectieve coating |
| metalen oppervlak contactbereik (coating) | Goud (Au) |
| metalen oppervlak contactbereik (tussenlaag) | nikkel (Ni) |
| metalen oppervlak soldeerbereik (coating) | tin (Sn) |
| Materiaal - behuizing | |
| Kleur (Behuizing) | zwart (9005) |
| Isolatiemateriaal | PA |
| isolatiemateriaalgroep | I |
| CTI volgens IEC 60112 | 600 |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| Aansluiting 1 | |
| Isolatiemateriaal | PA |
| CTI volgens IEC 60112 | 600 |
| thermische test | testgroep C | |
| testspecificatie | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| getest aantal polen | 80 |
| isolatieweerstand | |
| testspecificatie | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| isolatieweerstand naast elkaar gemonteerde polen | > 1 GΩ |
| Lucht- en kruipwegen | | |
| isolatiemateriaalgroep | I |
| minimale waarde van lucht- en kruipwegen | 0,4 mm |
| steek- en trekkrachten | |
| resultaat | Test doorstaan |
| Aantal cycli | 100 |
| steekkracht per pool ca. | 2,9 N |
| trekkracht per pool ca. | 2,9 N |
| visuele inspectie | |
| testspecificatie | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| resultaat | Test doorstaan |
| inspectie afmetingen | |
| testspecificatie | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| resultaat | Test doorstaan |
| Trillingstest | |
| testspecificatie | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| frequentie | 10 - 55 - 10 Hz |
| sweep-snelheid | 1 octaaf/min. |
| amplitude | 1,52 mm |
| Versnelling | 181 m/s² |
| testduur per as | 2 h |
| testrichtingen | X-, Y- en Z-as |
| levensduurtest | |
| testspecificatie | IEC 60512-9-1:2010-03 (overeenkomstig) |
| isolatieweerstand R1 | 20 mΩ |
| isolatieweerstand R2 | 30 mΩ |
| steekcycli | 100 |
| isolatieweerstand naast elkaar gemonteerde polen | > 1 GΩ |
| Omgevingsomstandigheden | |
| Omgevingstemperatuur (bedrijf) | -40 °C ... 125 °C |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relatieve luchtvochtigheid (opslag/transport) | 30 % ... 70 % |
| omgevingstemperatuur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| montagetechniek | SMD solderen |
| pinlay-out | lineaire pad-geometrie |
| Verwerkingsvoorschriften | |
| proces | reflow-solderen |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| verpakkingsmethode | staafmagazijn |
Compatibele producten
Uw voordelen
Betrouwbare mechanische en elektrische verbindingen door dubbelzijdig contactsysteem
geschikt voor integratie in het THR-soldeerproces
Duidelijk en kostengeoptimaliseerd design
Geschikt voor talloze toepassingen
Gestapelde, coplanaire of orthogonale printplaatverbindingen maken maximale flexibiliteit in het apparaat mogelijk
Vaak gestelde vragen
In welke pooltallen is de board-to-board connector FQ 2,54 verkrijgbaar?
De board-to-board connector FQ 2,54 is verkrijgbaar in pooltallen van 10, 20, 30, 50 en 80.
Waar is de board-to-board connector FQ 2,54 geschikt voor?
De board-to-board connector FQ 2,54 kan universeel worden gebruikt en is geschikt voor de overdracht van signalen en stromen tot 3 A per contact.... Meer bekijken
De board-to-board connector FQ 2,54 kan universeel worden gebruikt en is geschikt voor de overdracht van signalen en stromen tot 3 A per contact.
Minder bekijkenHoe kunnen de soldeercontacten op de board-to-board connector FQ 2,54 worden gecontroleerd?
De connector wordt via het SMT-proces gesoldeerd. De soldeercontacten worden van onder de behuizing naar buiten geleid en kunnen dus worden gecontroleerd met geautomatiseerde optische controle (AOI).
Geldt de gespecificeerde gegevensoverdrachtssnelheid voor alle combinaties?
Nee, de opgegeven gegevensoverdrachtssnelheid heeft betrekking op een voorbeeldcombinatie. Deze kan variëren afhankelijk van de combinatie van artikelen. Factoren als verschillende stapelhoogtes – door langere of kortere contacten – beïnvloeden de si... Meer bekijken
Nee, de opgegeven gegevensoverdrachtssnelheid heeft betrekking op een voorbeeldcombinatie. Deze kan variëren afhankelijk van de combinatie van artikelen. Factoren als verschillende stapelhoogtes – door langere of kortere contacten – beïnvloeden de signaalkwaliteit en dus de haalbare datasnelheid. We kunnen met u samenwerken om gegevensoverdracht met hoge snelheid te optimaliseren voor individuele toepassingen. Neem contact met ons op.
Minder bekijkenWaar is pool 1?
De pool a1 (rij a, pin 1) is gemarkeerd op het artikel. Pool 1 is ook gemarkeerd in de TecDoc-tekeningen (productfamilietekening en verpakkingstekening). De oriëntatie van het artikel voor printplaatmontage en de steekrichting zijn dus duidelijk gede... Meer bekijken
De pool a1 (rij a, pin 1) is gemarkeerd op het artikel. Pool 1 is ook gemarkeerd in de TecDoc-tekeningen (productfamilietekening en verpakkingstekening). De oriëntatie van het artikel voor printplaatmontage en de steekrichting zijn dus duidelijk gedefinieerd. De klant kan in zijn eigen documentatie een andere definitie geven.
Minder bekijkenWaar kan ik informatie vinden over grotere lucht- en kruipwegen om de nodige spanningsvereisten in mijn toepassing te realiseren?
De minimumafstanden worden gespecificeerd in de technische gegevens. Op verzoek berekenen we graag afstanden voor gedeeltelijk geassembleerde connectors of tussen weggelaten pinnen (zogenaamde dead-metal-parts). Zo kunnen er ook hogere spanningsvereisten worden gerealiseerd.
Waar kan ik meer informatie vinden over board-to-board-connectors?
Whitepapers, nieuwe producten, productinformatie en video's zijn te vinden in het productgedeelte onder 'Board-to-board-connectors' van onze website. Download de brochure FINEPITCH Board-to-board-connectors als e-paper. Deze geeft details over toepas... Meer bekijken
Whitepapers, nieuwe producten, productinformatie en video's zijn te vinden in het productgedeelte onder 'Board-to-board-connectors' van onze website. Download de brochure FINEPITCH Board-to-board-connectors als e-paper. Deze geeft details over toepassingen, contactsystemen en de technische eigenschappen van de producten. Hij biedt ook informatie over gegevensoverdracht, elektromagnetische compatibiliteit (EMC) en het SMD-soldeerproces.
Minder bekijkenWat is de goudlaagdikte van de contacten in het steekbereik?
De contacten van de standaardproducten van FQ hebben een goudlaagdikte van 10 µm in het steekbereik. Klantspecifieke laagdiktes zijn op aanvraag leverbaar.