ME-IO系列多功能壳体

ME-IO系列多功能电子模块壳体采用模块化正面连接技术

ME-IO系列电子模块壳体尤为适用于安装空间有限且对功能要求较高的应用场合。控制器和I/O模块等定制模块采用模块化设计，易于组装。壳体设计紧凑，支持直插式连接，18.8 mm的单个设备总宽度可实现多达54个接线位。

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HSCH 2,5-3U/12 9005 - PCB插座
HSCH 2,5-3U/12 9005 - PCB插座
2201788

PCB插座， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 12， 行数: 2， 位数: 12， 连接量: 12， 产品系列: HSCH 2,5/..-G， 针距: 5 mm， 安装: 波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.8 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: HSC 2,5， 针式连接器样式对齐: 标准， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装

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HSCH 2,5-2U-TTTT 9005 - PCB插座
HSCH 2,5-2U-TTTT 9005 - PCB插座
2201790

PCB插座， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 4， 行数: 2， 位数: 4， 连接量: 4， 产品系列: HSCH 2,5/..-G， 针距: 5 mm， 安装: 波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.8 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: HSC 2,5， 针式连接器样式对齐: 标准， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 部分预制版本

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HSCP-SP 2,5-1U4-62/62-9005 - 插拔式连接器
HSCP-SP 2,5-1U4-62/62-9005 - 插拔式连接器
1487511

PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 8 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 4， 行数: 2， 位数: 4， 连接量: 4， 产品系列: HSCP-SP 2,5-..， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: HSC 2,5， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 弹簧开启器颜色：蓝色，红色/蓝色，红色

优势

  • 正面接线，可轻松实现信号、数据和电力传输，配有可选的被动散热片和热模拟，实现卓越的散热性能
  • 接线密度高，提供4位和6位连接器，针距分别为3.45 mm和5.0 mm
  • 三种模块宽度（18.8mm、37.6mm和75.2mm），适用于各种应用场合
  • 模块固定带可在有限空间对连接器进行任意机械分组
  • 用于TWIN桥接的桥接连接器替代了TWIN冷压头
  • 透明标识盖中的插芯可提供额外的标识选项
免费样品
测试ME-IO系列多功能壳体

您想测试采用模块化正面连接技术的ME-IO系列电子模块壳体吗？欢迎立即订购个性化样品套装。我们将就客户所需应用中壳体的选型和设计提供专业建议。欢迎体验菲尼克斯电气的解决方案，了解其诸多优势。

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ME-IO系列电子模块壳体
适用于控制器和I/O模块的ME-IO系列电子模块壳体选型软件

适用于控制器和I/O模块的电子模块壳体选型软件

复杂控制器和I/O模块需要较高的数据传输速率。ME-IO壳体设计紧凑，支持正面直插式连接，配有近200个接线位。此外，DIN导轨连接器还可确保高效的模块间通信。依托信号指示灯和显示器等操作组件，即可打造定制型解决方案。

卓越创新产品和应用

电子模块壳体的散热器和热模拟系统

散发热量， 电源输入。 适用于ME-IO 电子模块壳体的经优化的冷却系统

使用ME-IO电子壳体的被动冷却解决方案以及热优化的PCB布局，实现设备功率密度的最大化：从配置和全面的热模拟到实施——整个过程专为控制电气元件的高性能和微型化应用而打造。

有关电子模块壳体散热片的更多信息
配有显示器的电子模块壳体
集成显示器和键盘的电子模块壳体
菲尼克斯电气的ICS、ME-IO和UCS系列电子模块壳体现可集成触摸屏或带薄膜键盘的显示器，支持多种服务。
有关集成显示器和键盘的电子模块壳体的更多信息
房间自动化控制器
适用于房间自动化系统的电子模块壳体
Neuberger Gebäudeautomation公司为其 "Open.Room" 自动化系统选用了ME-IO电子模块壳体。
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KE5 AS-i控制柜模块
充当控制柜模块的电子模块壳体
通过与菲尼克斯电气合作，倍加福开发了ME-IO壳体作为控制柜模块。
跳转至解决方案：充当控制柜模块的电子模块壳体

新产品

采用热模拟的电子模块壳体
用于8位DIN导轨连接器的连接器
DIN导轨连接器桥接件

采用热模拟的电子模块壳体

精心优化，实现卓越功率

使用被动冷却解决方案以及热优化的PCB布局，显著提高了电子模块壳体功率密度：涵盖配置、全面热模拟以及实施，是高性能小型化应用的理想之选。

主要特点

  • 材料：铝
  • 表面：自然阳极化处理
  • 散热片架构：挤压型材 (BC)/散热器和挤压型材 (ME-IO)
  • 最大组件高度：12 mm (BC)/10 mm (ME-IO)
  • 散热片宽度：17.8 mm ... 53.6 mm (BC)/8.8 mm (ME-IO)

优势

  • 通过灵活组合散热片和壳体增强冷却效果，打造高效的嵌入式冷却系统
  • 定制化被动解决方案助力无缝集成：优化调整机械和散热性能
  • 涵盖从在线配置、热模拟到集成的全面服务
  • 紧凑型冷却设计显著减少空间需求，大幅提高功率密度和空间利用率

用于8位DIN导轨连接器的连接器

多层级模块通信

部分应用需要模块网络之外的数据和信号，如线路馈电。在此情况下，用于8位DIN导轨连接器的输入和输出连接器可连接多个层级的模块。连接器即可安装在左侧，也可置于右侧和中间位置。

主要特点

  • 8位模块通信
  • 可作为输入和输出端
  • 终端紧固件功能

优势

  • 模块网络中的8位总线接口输入和输出，配有ME-IO和ICS壳体
  • 电缆敷设有序，充分利用空间
  • 大面积打印区域，轻松实现标识

DIN导轨连接器桥接件

充分利用安装空间

模块下方的DIN导轨连接器桥接件可直接传输应用数据和信号，无需将其输出到PCB。由此即可充分利用PCB表面空间。

主要特点

  • 8位模块通信
  • 三种宽度：18.8、20和25 mm

优势

  • 可集成到基于ME-IO和ICS壳体的设备应用
  • 有效扩展PCB表面空间
  • 使用FMC连接器连接现场接线位

适用于I/O模块的ME-IO系列壳体

交互式图像映射：安装在配备多功能ME-IO系列壳体的DIN导轨上的模块
TBUS 8 DIN导轨连接器
通过带并/串联插针的8位DIN导轨连接器，轻松实现模块间通信。
TBUS 8 DIN导轨连接器
光信号显示
导光柱型号齐全，可作为状态和诊断指示。
光信号显示
模块化连接技术
正面接线带颜色编码，接线更轻松。
模块化连接技术
多种模块宽度和深度
提供四种模块宽度及壳体型号，适于不同PCB表面。
多种模块宽度和深度
多种显示模块
用于装配可完全集成的显示器或触摸屏的盖板型号。
多种显示模块
可集成的系统组件
ME-IO壳体配有RJ45和板对板连接器等可集成连接器， 也可集成被动散热片。
可集成的系统组件
定制型盖板调整
定制化设备连接器，满足市场前沿需求。
定制型盖板调整
散热片
采用结合热模拟的被动散热片，能实现可靠散热。
关于被动散热片的更多信息
散热片

适用于现场总线耦合器和控制器的壳体系统

ME-IO壳体支持多种接口技术，适于模块化控制器。壳体亦适于构建完整模块和系统，如控制器、总线耦合器和多个I/O模块。不同的设计和连接技术可实现高度灵活的系统方案。

附加优势详情

由ME-IO壳体组成的模块
适用于ME-IO壳体的分组式正面连接技术（模块固定带）
ME-IO壳体的锁放系统
配有不同防插错编码的ME-IO壳体连接技术
安装在同一DIN导轨上同一模块中的ME-IO和ICS系列壳体
壳体开发套件
由ME-IO壳体组成的模块

模块共有四种宽度：18.8mm、37.6mm、56.4mm和75.2mm，助力设备制造商打造多种应用。此外，菲尼克斯电气还提供单个模块深度的壳体型号，每18.8mm模块宽度的PCB安装面积可达6,580mm²和8,510mm²。印刷电路板可垂直或水平安装在DIN导轨上。

适用于ME-IO壳体的分组式正面连接技术（模块固定带）

壳体设计紧凑，支持正面直插式连接，平均每18.8mm的设备宽度可提供多达54个接线位。接线密度高，提供4位和6位连接器，针距分别为3.45 mm和5.0 mm。用户可根据设计需求定制连接技术。为此，菲尼克斯电气提供USB、mini-USB、RJ45、D-SUB和SD卡。您可使用模块固定带对连接器进行任意机械分组。

ME-IO壳体的锁放系统

采用锁放系统，可快速轻松地锁紧和松开连接器。因此无需特殊工具和耗时的接线作业，即可快速更换模块。

配有不同防插错编码的ME-IO壳体连接技术

连接器和插座配备多样防插错编码元件，可提高设备制造商插接接口时的可靠性。

安装在同一DIN导轨上同一模块中的ME-IO和ICS系列壳体

8位TBUS 8 DIN导轨连接器带并联和串联触点，可轻松实现模块间通信。此外，TBUS 8还可在同一应用中组合使用ICS系列壳体与ME-IO系列壳体。

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壳体开发套件

菲尼克斯电气壳体开发套件助力用户快速完成原型设计和批量试生产。套件内含集成连接技术和相应万用板的全套壳体解决方案。用户可使用专用总线连接器打造整套设备系统。在菲尼克斯电气的在线商店中完成开发工具套件配置，立即着手实施设备开发项目。

关于可选被动散热片的常见问题解答

适用于ICS系列电子模块壳体的定制化散热片
带散热片的ICS 50电子模块壳体分解图
采用ICS DIN导轨壳体，无需散热片即可散热
采用ICS DIN导轨壳体，无需散热片即可散热
ICS50-B122X98-V-V-7035电子模块壳体示意图
适用于ICS系列电子模块壳体的定制化散热片

目前ICS（工业壳体系统，适用于DIN导轨）和UCS（通用型壳体系统，适用于户外应用）壳体系列产品配有散热片。

关于被动散热片的更多信息
带散热片的ICS 50电子模块壳体分解图

通过散热片的个性化调整实现理想热连接。具体操作通常是对散热片进行铣削加工。

关于被动散热片的更多信息
采用ICS DIN导轨壳体，无需散热片即可散热

最高温度对设备的可靠性与使用寿命有显著影响。温度上升10°C，故障率就会翻倍。

关于被动散热片的更多信息
采用ICS DIN导轨壳体，无需散热片即可散热

小型的高功率元件、高数据传输速率、灰尘和壳体通风不足都是造成与环境温差过大的原因。

关于被动散热片的更多信息
ICS50-B122X98-V-V-7035电子模块壳体示意图

图表提供了为不超过与环境的温差，组件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 mm x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。

关于被动散热片的更多信息

轻松装配ME-IO系列电子模块壳体

ME-IO是采用高位正面连接的壳体系统， 助力用户逐步构建多功能应用。

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电子模块壳体产品组合概览

了解适用于DIN导轨和户外的壳体，知晓如何灵活定制电子模块壳体，适配个人需求。

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DIN导轨壳体和现场壳体
适用于DIN导轨的电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。

非常适合这些行业

设备制造商解决方案和服务
设备制造商
连接解决方案应可靠耐用且易于操作，同时还能实现灵活的设备设计。了解有关安全设备连接解决方案的更多信息。
设备制造商信息
女子和模块化壳体系统
楼宇自动化
模块化壳体系统结构紧凑，可轻松集成至楼宇自动化应用。
有关楼宇自动化电子模块壳体的更多信息
通信和传输技术
通信和传输技术
工业4.0建立在可靠的通信基础设施之上，而电子模块壳体在此得到了广泛应用。
有关通信和传输技术的更多信息

更多信息2 – MMP

两名工程师正在检查定制产品
定制化解决方案
从标准产品调整到新品开发，菲尼克斯电气定制化解决方案为您的应用提供合适的产品。
有关定制化解决方案的更多信息
员工和客户正在探讨新开发产品的可视化效果
定制个性化新品
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多种颜色个性化电子模块壳体组成的模块
定制化电子模块壳体
菲尼克斯电气提供一系列壳体和连接技术，满足各类现代设备的设计需求——从打印、机械加工到开发全新产品。
有关定制化电子模块壳体的更多信息