MKDSN 1,5/ 8 HT BK
-
PCB klemensi
1753611
Baskılı devre levhası terminali, nominal akım: 13,5 A, anma gerilimi (III/2): 320 V, nominal kesit: 1,5 mm2, potansiyel sayısı: 8, sıra sayısı: 1, sıra başına kutup sayısı: 8, ürün gamı: MKDSN 1,5/..-HT, pin aralığı: 5 mm, bağlantı yöntemi: Asansör mekanizmalı vidalı bağlantı, vida başlı yapı: L Yarıklı, montaj: THR lehimleme / dalga lehim, kablo/PCB bağlantı yönü: 0 °, renk: siyah, Pin dizilimi: Lineer pinleme, Pin uzunluğu [P]: 3,5 mm, potansiyel başına lehim pini sayısı: 1, ambalaj tipi: karton ambalajlı
Ürün Ayrıntıları
| Ürün tipi | Baskılı devre levhası terminali |
| Ürün gamı | MKDSN 1,5/..-HT |
| Ürün grubu | COMBICON Terminals S |
| Tasarım | PC klemensi |
| Kutup sayısı | 8 |
| Pin aralığı | 5 mm |
| Bağlantı sayısı | 8 |
| Satır sayısı | 1 |
| Potansiyel sayısı | 8 |
| Pin dizilimi | Lineer pinleme |
| Potansiyel başına lehim pini | 1 |
| Özellikler | |
| Nominal akım IN | 13,5 A |
| Nominal gerilim UN | 320 V |
| Nominal gerilim (III/3) | 200 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/3) | 4 kV |
| Nominal gerilim (III/2) | 320 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/2) | 4 kV |
| Anma gerilimi (II/2) | 320 V |
| Nominal aşırı gerilim (II/2) | 4 kV |
| Bağlantı teknolojisi | |
| Tasarım | PC klemensi |
| Nominal kesit alanı | 1,5 mm² |
| İletken bağlantısı | |
| Bağlantı yöntemi | Asansör mekanizmalı vidalı bağlantı |
| İletken kesiti, tek telli | 0,14 mm² ... 1,5 mm² |
| İletken kesiti, çok damarlı | 0,14 mm² ... 1,5 mm² |
| Kablo kesiti AWG | 26 ... 16 |
| Kablo kesiti çok telli, yüksüklü, plastik kılıfsız | 0,25 mm² ... 1 mm² |
| Kablo kesiti, çok telli, yüksüklü, plastik kılıflı | 0,25 mm² ... 1,5 mm² |
| Aynı kesit alanlı 2 iletken, tek damarlı | 0,14 mm² ... 0,75 mm² |
| Aynı kesit alanlı 2 iletken, çok damarlı | 0,14 mm² ... 0,75 mm² |
| Aynı kesitli 2 iletken, çok telli, plastik manşonsuz TWIN yüksük bulunan | 0,25 mm² ... 0,5 mm² |
| Aynı kesite sahip 2 iletken, çok telli, plastik manşonlu TWIN yüksük bulunan | 0,5 mm² ... 0,75 mm² |
| Kablo soyma uzunluğu | 6 mm |
| Tahrik şekilli vida ucu | Yarıklı (L) |
| Sıkma torku | 0,5 Nm ... 0,6 Nm |
| Montaj tipi | THR lehimleme / dalga lehim |
| Pin dizilimi | Lineer pinleme |
| Proses açıklamaları | |
| Proses | Reflow/dalga lehim |
| Nem Hassasiyet Seviyesi | MSL 3 |
| Sınıflandırma sıcaklığı Tc | 250 °C |
| Reflow'da lehim çevrimleri | 3 |
| Malzeme verisi - kontak | |
| Not | WEEE/RoHS uyumlu, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 uyarınca ipliksi bulundurmaz |
| Kontak malzemesi | Cu alaşımı |
| Yüzey özellikleri | Kalay kaplı |
| Metal yüzey bağlantı noktası (üst katman) | Kalay (5 - 7 µm Sn) |
| Metal yüzey bağlantı noktası (orta katman) | Nikel (2 - 3 µm Ni) |
| Metal yüzey lehim alanı (üst katman) | Kalay (5 - 7 µm Sn) |
| Metal yüzey lehim alanı (orta katman) | Nikel (2 - 3 µm Ni) |
| Malzeme verisi - muhafaza | |
| Renk (Muhafaza) | siyah (9005) |
| Yalıtım malzemesi | PA |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIa |
| IEC 60112'ye göre CTI | 250 - 399 |
| UL 94'e uygun yanmazlık sınıfı | V0 |
| Uygulamaya yönelik not | Güvenli iletken bağlantısı için, belirtilmiş olan tork değerine her zaman uyun. Özellikle iki veya üç konumlu PCB klemenslerinde, her bir kontak noktası için bireysel lehim pini, bunun için dengeleme yapamaz. İletken bağlantısı sırasında klemenslerin desteklenmesinin (bir elle tutulup muhafaza üzerine desteklenir) gerekli olmasının nedeni budur. |
| Boyutlu çizim |
|
| Pin aralığı | 5 mm |
| Genişlik [g] | 40 mm |
| Yükseklik [y] | 13,5 mm |
| Uzunluk [l] | 8,1 mm |
| Kurulu durumda yükseklik | 10 mm |
| Lehim pin uzunluğu [P] | 3,5 mm |
| Pin ölçüleri | 0,5 x 1 mm |
| PCB tasarımı | |
| Delik çapı | 1,3 mm |
| İletken hasarı ve gevşemesi için test | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| Sonuç | Test geçildi |
| Çekme testi | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| Kablo kesiti/kablo tipi/çekme kuvveti ayar noktası/gerçek değer | 0,14 mm² / sabit / > 10 N |
| 0,14 mm² / çok damarlı / > 10 N | |
| 1,5 mm² / sabit / > 40 N | |
| 1,5 mm² / çok damarlı / > 40 N | |
| Sıcaklık artış testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| Gereksinim sıcaklık artış testi | PCB klemensinin ortam sıcaklığı ve sıcaklık artışı toplamı üst sınır sıcaklığını aşmayacaktır. |
| Kısa süreli dayanım akımı | |
| Spesifikasyon | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| İzolasyon direnci | |
| Spesifikasyon | DIN EN 60512-3-1:2003-01 |
| Izolasyon direnci, bitişik kutuplar | > 5 MΩ |
| Hava klerans ve sürünme mesafeleri | | |
| Spesifikasyon | IEC 60947-1:2007-06 + A1:2010-12 + A2:2014-09 |
| İzolasyon malzeme grubu | IIIa |
| Karşılaştırmalı izleme dizini (IEC 60112) | CTI 250 - 399 |
| Nominal izolasyon gerilimi (III/3) | 200 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/3) | 4 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (III/3) | 3 mm |
| minimum krepaj mesafesi (III/3) | 3,2 mm |
| Nominal izolasyon gerilimi (III/2) | 320 V |
| Nominal aşırı gerilim (III/2) | 4 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (III/2) | 3 mm |
| minimum krepaj mesafesi (III/2) | 3,2 mm |
| Nominal izolasyon gerilimi (II/2) | 320 V |
| Nominal aşırı gerilim (II/2) | 4 kV |
| minimum klerans değeri - homojen olmayan saha (II/2) | 3 mm |
| minimum krepaj mesafesi (II/2) | 3,2 mm |
| Titreşim testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Frekans | 10 - 150 - 10 Hz |
| Süpürme hızı | 1 oktav/dk |
| Büyüklük | 0,35 mm (10 Hz ... 60,1 Hz) |
| Hızlanma | 5g (60,1 Hz ... 150 Hz) |
| Her eksen için test süresi | 2,5 h |
| Test talimatları | X-, Y- ve Z-eksenleri |
| Kızgın tel testi | |
| Spesifikasyon | IEC 60695-2-10:2013-04 |
| Sıcaklık | 850 °C |
| İfşa süresi | 5 s |
| Yaşlanma | |
| Spesifikasyon | IEC 60947-7-4:2019-01 |
| Ortam koşulları | |
| Ortam sıcaklığı (çalışma) | -40 °C ... 105 °C (Akım taşıma kapasitesine/zayıflama eğrisine bağlı olarak) |
| Ortam sıcaklığı (stok/nakliye) | -40 °C ... 70 °C |
| Göreceli nem (stok/nakliye) | 30 % ... 70 % |
| Ortam sıcaklığı (montaj) | -5 °C ... 100 °C |
| Ambalaj tipi | karton ambalajlı |
Avantajlarınız
Tanınmış bağlantı prensibi ile dünya çapında kullanım mümkündür
Maksimum kontak yüzeyi sayesinde düşük sıcaklık artışı
İki iletkenin bağlanmasına imkan tanır
İlgili iletken kesiti için son derece küçük tasarım
SMT lehimleme işleminin içerisine entegrasyon için tasarlanmıştır
Yan taraftaki sürgü mekanizması, çeşitli kutup sayılarının kombine edilmesine imkan sağlar