Golfsolderen

Golfsolderen is een soldeerproces waarmee bedrade elektronische componenten of aansluitelementen na het monteren met de hand of met montageautomaten op de printplaat worden gesoldeerd.

Daartoe wordt de complete printplaat eerst aan de soldeerzijde met een vloeistof bevochtigd, vervolgens voorverwarmd, ten slotte over een soldeerbad geleid en daar met een enkele of dubbele soldeergolf met het soldeer bevochtigd. Bij loodvrij solderen bedraagt de soldeertemperatuur ca. 260 °C. Na het soldeerproces wordt de gehele printplaat gekoeld om de thermische belasting van de printplaat weer te reduceren.

Uw voordelen

  • een hoge procesefficiëntie door een snel en economisch soldeerproces, vooral voor bedrade componenten
  • soldeerproces onafhankelijk van grootte en dichtheid van de te solderen componenten
  • geringe temperatuurbelasting van de componenten: de printplaat wordt doorgaans slechts eenzijdig gesoldeerd

Basisprincipes

Golfsoldeerproces van printplaten  

Een golfsoldeerinstallatie in de praktijk

De golfsoldeermethode wordt voornamelijk voor het solderen van doorsteekcomponenten (Through Hole-technologie – THT) gebruikt, maar wordt ook wel toegepast bij de montage van op het oppervlak te monteren componenten (surface mounting technology – SMT) aan de onderzijde van de printplaat.

Hoeven er uitsluitend THT-componenten te worden gesoldeerd, die vanwege hun bouwvorm bestand moeten zijn tegen hoge mechanische belastingen, dan is het golfsolderen nog steeds de standaardmethode.

Vaak worden twee soldeergolven (chip- en lambda- resp. Wörthmanngolf) na elkaar toegepast om in één en dezelfde bewerkingsstap THT-componenten aan de bovenzijde van de printplaat en SMT-componenten aan de onderzijde van de printplaat vast te solderen. In vergelijking met selectief solderen, waarbij slechts één component wordt gesoldeerd, is het golfsolderen bij een groot aantal te solderen componenten doorgaans sneller en economischer.

Belangrijke procesparameters bij het golfsolderen zijn, naast de soldeertemperatuur, de dompeldiepte van de printplaat, de doorloophoek in de golfsoldeerinstallatie, de soldeertijd en de soort soldeergolf.

Of componenten voor het golfsoldeerproces geschikt zijn, wordt gedefinieerd in de volgende normen, geldend voor op het oppervlak te monteren componenten alsmede voor doorsteekcomponenten:

  • DIN EN 61760-1: oppervlaktemontagetechniek – deel 1: genormeerde procedure voor het specificeren van oppervlaktemonteerbare componenten (SMD's)
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Deze normen beschrijven zogenaamde temperatuurprofielen voor SMT- en THT-componenten. De daar aangegeven grenswaarden liggen doorgaans hoger dan de daadwerkelijke temperatuurbelastingen in de praktijk. Het voor de desbetreffende componenten toelaatbare temperatuurprofiel is afhankelijk van de bouwvormen van alle componenten, de printplaatdikte en -grootte alsmede het gebruikte soldeer.

Voorbeeld 1

Dit voorbeeldprofiel voor een gelaagde golf laat temperatuurgrenswaarden van > +250 °C gedurende drie seconden zien.

Gelaagde golf met temperatuurgrenswaarden

Voorbeeldprofiel voor printplaataansluitelementen bij gebruik van een enkelvoudige soldeergolf

Voorbeeld 2

Bij dit grenswaardeprofiel bereikt de maximale temperatuurbelasting van beide golven een totaal van > +250 °C gedurende vijf seconden.

Totale temperatuurbelasting van beide golven

Voorbeeldprofiel voor printplaataansluitelementen bij gebruik van een dubbele golf

Vind snel de oplossing voor u

Onder de volgende link vindt u alle printplaataansluitingen voor het golfsolderen.

PHOENIX CONTACT nv/sa

Minervastraat 10-12
1930 Zaventem-Keiberg II
+32 (0)2/723 98 11

Deze website maakt gebruik van cookies. Als u onze site blijft gebruiken gaat u akkoord met het gebruik van deze cookies.
Lees onze privacy policy voor meer informatie.

Sluiten