Maximaliseer de vermogensdichtheid in uw elektronicabehuizingen met passieve koeloplossingen en thermisch geoptimaliseerde printplaten: van configuratie en uitgebreide thermische simulaties tot implementatie – ideaal voor krachtige en geminiaturiseerde toepassingen.
Ongeacht waar ze worden gebruikt, moderne vermogenselektronica moet krachtiger en tegelijkertijd kleiner worden. Alleen geïntegreerde warmteafvoer, gekoppeld aan professionele planning, kan dit schijnbare conflict van doelstellingen effectief oplossen. Phoenix Contact biedt u daarom niet alleen hoogwaardige elektronicabehuizingen met efficiënt geïntegreerde passieve koellichamen, maar ook een unieke simulatieservice om de thermische efficiëntie van uw individuele apparaat gericht te maximaliseren.
Uw voordelen
Efficiënt geïntegreerde koelsystemen dankzij flexibel combineerbare koellichamen en behuizingen voor optimale koeling
Naadloze integratie dankzij op maat gemaakte passieve oplossingen: mechanisch en thermisch perfect op elkaar afgestemd
Ontwikkelingsbegeleidende met persoonlijk advies vanaf de eerste bepaling van het vermogensverlies tot het uiteindelijke apparaat
Minimale ruimtebehoefte dankzij ruimtebesparende koeling voor maximale vermogensdichtheid en ruimtebenutting
Uitgebreide service van online configuratie tot thermische simulaties en integratie
Echte toegevoegde waarde dankzij simulatieservice
Dankzij de flexibele combinatie van aluminium koellichamen en kunststof behuizingen bieden onze hybride systemen een ideale oplossing voor de thermische optimalisatie van uw apparaten. De combineerbare bouwvorm en de geharmoniseerde materialen maken een gerichte warmteafvoer in verschillende toepassingen mogelijk.
Onze op maat gemaakte passieve koeloplossingen voor elektronicabehuizingen kunnen perfect worden afgestemd op de mechanische en thermische vereisten van uw toepassing. De componenten passen naadloos in uw systeem en garanderen betrouwbare functionaliteit – geoptimaliseerd voor uw individuele vereisten.
Wij staan persoonlijk aan uw zijde tijdens het gehele ontwikkelingsproces met onze expertise om perfecte resultaten te garanderen: van de initiële bepaling van het vermogensverlies en thermische optimalisatie tot het uiteindelijke apparaat.
Elektronicabehuizingen van Phoenix Contact met aluminium koellichamen creëren de juiste voorwaarden voor de miniaturisatie van uw toepassingen. Hoe efficiënter de koeling, hoe hoger de mogelijke vermogensdichtheid bij een maximaal gebruik van de beschikbare installatieruimte.
Van intuïtieve online configuratie en nauwkeurige, gratis thermische simulaties tot naadloze integratie, inclusief het aanleveren van M-CAD/E-CAD gegevens: om oplossingen op maat voor uw vereisten te realiseren, begeleiden we u bij elke stap.
Optimaal warmtemanagement door passieve koellichamen
Dankzij koellichamen die perfect op de behuizing zijn afgestemd, wordt warmte optimaal weggeleid uit de behuizing. De koellichamen kunnen individueel worden aangepast aan de printplaat-lay-out.
Op de behuizing afgestemde koellichamen
De passieve koellichamen van aluminium zijn perfect aangepast aan de geometrische randvoorwaarden van het behuizingssysteem. Ze leveren een optimale koeling in de kleinst mogelijke ruimte.
Onze koellichamen maken de behuizing nog stabieler. Door de geïntegreerde geleiders wordt uw toepassing niet alleen thermisch verbeterd, maar ook zeer robuust.
De koellichamen bijv. voor de ICS-behuizing zijn ontworpen als continu gegoten profielen. De basis van het koellichaam kan worden verplaatst afhankelijk van de hoogte van het onderdeel.
De koellichamen kunnen ook als fillers worden gevormd. Het koelelement verloopt daarbij niet continu op de printplaat. Hierdoor blijft er genoeg ruimte over voor andere componenten.
Voor een eerste controle van het maximale afvoerbare vermogen uit uw behuizingstoepassing, bieden we u op de behuizing afgestemde derating-diagrammen aan. Hierdoor kunt u het volgende bedieningspunt lokaliseren. Daarom kunt u de maximale vermogensdissipatie aflezen die kan worden gedissipeerd. Dit voorbereidende stadium van het thermische ontwerp is geschikt voor het inschatten van de benodigde behuizingsgrootte en maakt een eerste inschatting over de noodzaak van een integreerbaar koellichaam.
Maak gebruik van onze intuïtieve onlinesimulatie om de warmteontwikkeling van uw applicatie reeds in de vroege fase van de ontwikkeling te analyseren.
Configureer uw behuizing eerst in de configurator die bij uw toepassing past. Plaats aansluitend hotspots op uw printplaat en definieer de thermische randvoorwaarden van uw toepassing. Ontvang uw applicatiespecifieke resultaat direct via e-mail.
Op basis van onze online-simulatie bieden we u met onze simulatieservice een zeer nauwkeurige thermische analyse van uw toepassing. Eerst worden verschillende componentconfiguraties op uw printplaat gesimuleerd en geëvalueerd. Als koellichamen later optioneel in uw apparaat worden geïntegreerd, wordt de toepassing thermisch perfect afgestemd door middel van simulatie, zodat ze onder de gegeven randvoorwaarden foutloos kan worden gebruikt.
Het thermomanagement wordt een steeds belangrijker vakgebied bij de ontwikkeling van apparaten. Wij adviseren u graag over het eerste ontwerp van uw printplaat, geven u een aanbeveling voor thermisch geleidende materialen (Thermal Interface Materials, TIM) en passen het koellichaam aan uw componenten aan.
Uw gratis thermische simulatie voor onze serie elektronicabehuizingen
Vraag ons om advies over thermische simulatie in uw toepassing. U mag daarbij de initiële randvoorwaarden noemen. We nemen contact met u op voor een eerste thermische beoordeling voor implementatie in een van onze elektronicabehuizingen – voor de BC-, ICS-, ME-IO- of UCS-serie ook met geïntegreerd koellichaam.
Modulaire elektronicabehuizingen van de serie ICS voor IoT-toepassingen
Compacte bouwvorm, hoge functionele dichtheid en continue werking: toepassingen in de IoT-sector zijn thermisch veeleisend en vereisen efficiënte koeling. Het geoptimaliseerde gebruik van precies passende koellichamen in de modulaire behuizingen van de ICS-serie garandeert een effectieve warmteafvoer voor een betrouwbare werking. Thermische simulaties tijdens de ontwikkeling van printplaten optimaliseren de warmteontwikkeling en helpen om hotspots in een vroeg stadium te voorkomen.
Elektronicabehuizingen BC voor de gebouwenautomatisering
Veeleisende omstandigheden zoals continue werking en beperkte ruimte zijn aan de orde van de dag voor toepassingen in gebouwenautomatisering. Dankzij de integratie van precies op elkaar afgestemde koellichamen zorgen de montagerailbehuizingen van de BC-serie voor een effectieve warmteafvoer en betrouwbaar werkende elektronica in de schakelkast – de klok rond. Wij ondersteunen u bij het effectief plannen van de warmtedistributie in uw apparaten met thermische simulaties die het ontwikkelingsproces begeleiden.
Multifunctionele elektronicabehuizingen van de ME-IO-serie voor besturingen
Besturingssystemen moeten voldoen aan hoge eisen op het vlak van precisie en betrouwbaarheid in continu bedrijf. De behuizingsreeks ME-IO combineert een hoge thermische efficiëntie met een modulaire bouwvorm en frontaansluittechnologie. Nauwkeurig op elkaar afgestemde koellichamen zorgen voor een effectieve warmteafvoer, zelfs bij krachtige besturingsapparaten in industriële systemen. Thermische simulaties helpen om de levensduur en functionaliteit van de besturingen al in de ontwikkelingsfase duurzaam te verhogen.
Compact ingebed in grotere systemen en met een hoge vermogensdichtheid: embedded systems stellen hoge eisen aan de koeling van apparaten. De universele behuizingen in de UCS-serie bieden een flexibele, modulaire bouwvorm die optimale warmteafvoer mogelijk maakt in dergelijke veeleisende toepassingen. Met koellichamen op maat en optimaal gepland thermomanagement dankzij thermische simulaties.
Technische vergelijking van onze behuizingenportfolio
De elektronische behuizingen van de series ICS, BC, ME-IO en UCS kunnen worden uitgerust met koellichamen – alle belangrijke gegevens in één oogopslag:
Thermosimulatie en individuele koellichamen voor thermisch veeleisende toepassingen
Krachtige componenten en veeleisende omgevingsomstandigheden leiden tot hoge vermogensdichtheden in elektrische apparaten. Met onze producten en service helpen wij u met het juiste thermische ontwerp van uw eindtoepassing.
Oplossingen
Prestatieoptimalisatie voor een breed scala aan toepassingen en branches
Elektronicabehuizingen met koellichamen kunnen de werking optimaliseren in een groot aantal apparaten en toepassingen, bijvoorbeeld in HVAC-systemen, energiebeheer en ruimte- of gebouwbeheersystemen. In industriële besturingen en machinebesturingen kunnen ze zorgen voor een efficiënte warmteafvoer, bijvoorbeeld in spoorwegbesturingen of programmeerbare logische controllers (PLC's). Gecoördineerde passieve koeling is ook geschikt voor DC/DC-converters in elektrische laadstations in de E-Mobility.
In de gebouwenautomatisering, datacenters, zonne- en windenergie en laadinfrastructuur zorgen behuizingen en koellichamen van Phoenix Contact voor een betrouwbare werking van krachtige componenten, zelfs bij thermisch veeleisende toepassingen. Ze optimaliseren de werkingsstabiliteit en verlengen de levensduur van de apparaten.
FAQ
Vragen en antwoorden over thermische simulatie
Phoenix Contact ondersteunt u met cataloguswaarden, online simulaties, persoonlijk advies inclusief simulatieservice en individueel aangepaste koellichamen.
Het onderdeel dat sterk opwarmt (de hotspot) is door een thermisch geleidend materiaal (TIM) verbonden met het koellichaam. Optioneel geplaatste heatspreaders kunnen bovendien grotere afstanden overbruggen tussen de te koelen component en het koellichaam.
De optimale thermische verbinding wordt bereikt door het koellichaam op maat te maken. Dit wordt meestal gedaan door het koellichaam te frezen.
Kleine en krachtige componenten, hoge gegevenssnelheden, stof en onvoldoende ventilatie van de behuizing zijn redenen voor een hoog temperatuurverschil ten opzichte van de omgeving.
Om te voorkomen dat het temperatuurverschil t.o.v. de omgeving wordt overschreden, geven de grafen in de diagrammen informatie over welk vermogen de componenten in de desbetreffende behuizing mogen afgeven. De helling van de rechte lijn beschrijft de thermische geleiding van het systeem. De getoonde situaties verschillen enerzijds door volledige oppervlakteverwarming en verwarming van een hotspot van 20 mm x 20 mm en anderzijds door een in de behuizing geïnstalleerde printplaat en een printplaat zonder behuizing.
De geïntegreerde koellichamen van Phoenix Contact voeren warmte af via thermische geleiding vanaf de hotspot via het thermisch geleidende materiaal (TIM). Het koellichaam geeft deze warmte af aan de omgeving in de vorm van stralingsenergie en via convectie tussen de lamellen. Hierbij wordt gebruik gemaakt van het schoorsteeneffect, waarbij de verwarmde lucht opstijgt en koude lucht aanzuigt.
Ontvang nu gratis persoonlijk advies
Laat ons u adviseren over thermische simulatie voor uw toepassing. U kunt de initiële randvoorwaarden aangeven wanneer u een aanvraag doet. Vervolgens ontvangt u van ons een eerste thermische evaluatie voor implementatie in een van onze elektronicabehuizingen – voor de BC-, ICS-, ME-IO- of UCS-serie ook met geïntegreerd koellichaam.
