cULus Recognized
Toelatings-ID: E118976| Nominale spanning UN | Nominale stroom IN | Doorsnede AWG | Doorsnede mm2 | |
|---|---|---|---|---|
| 30 V | 3 A |
FQ 2,54D/ 30-SH-0-BT
-
Busconnector
1156905
SMD-sokkelconnector, nominale stroom: 3 A, testspanning: 500 V AC, aantal polen: 30, rastermaat: 2,54 mm, kleur: zwart, contactoppervlak: Au, type contactaansluiting: Bus, montage: SMD solderen
Aantal polen
Productdetails
| Aanwijzing voor de bediening | De toegelaten spanning tijdens het bedrijf komt afhankelijk van de toepassing met inachtneming van de lucht- en kruipwegen voort uit de isolatievereisten uit IEC 60664-1. |
| Producttype | SMD-sokkelconnector |
| Productfamilie | FQ 2,54D/...-SH |
| aantal polen | 30 |
| Rastermaat | 2,54 mm |
| Aantal rijen | 2 |
| pinlay-out | lineaire pad-geometrie |
| elektrische eigenschap | afgeschermd |
| Eigenschappen | |
| nominale stroom IN | 3 A (bij 20 °C 80-polig) |
| Contactweerstand | 20 mΩ |
| Testspanning | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003-05 |
| elektrische eigenschap | afgeschermd |
| Maatschets |
|
| Rastermaat | 2,54 mm |
| Breedte [b] | 38,5 mm |
| Hoogte [h] | 5 mm |
| Lengte [l] | 15,74 mm |
| Bouwhoogte | 5 mm |
| Toepassing | |
| Contactoverlap | 0,4 mm |
| Wiping-lengte | 1,3 mm |
| Printplaatontwerp | |
| Pad-geometrie | 1,04 x 1,32 mm |
| Materiaal - contakt | |
| Opmerking | WEEE/RoHS-conform, whisker-vrij volgens IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| materiaal contact | Cu-legering |
| Oppervlakte-toestand | selectieve coating |
| metalen oppervlak contactbereik (coating) | Goud (Au) |
| metalen oppervlak contactbereik (tussenlaag) | nikkel (Ni) |
| metalen oppervlak soldeerbereik (coating) | tin (Sn) |
| Materiaal - behuizing | |
| Kleur (Behuizing) | zwart (9005) |
| Isolatiemateriaal | PA |
| isolatiemateriaalgroep | I |
| CTI volgens IEC 60112 | 600 |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| Aansluiting 1 | |
| Isolatiemateriaal | PA |
| CTI volgens IEC 60112 | 600 |
| thermische test | testgroep C | |
| testspecificatie | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| getest aantal polen | 80 |
| isolatieweerstand | |
| testspecificatie | IEC 60512-3-1:2002-02 |
| isolatieweerstand naast elkaar gemonteerde polen | > 1 GΩ |
| Lucht- en kruipwegen | | |
| isolatiemateriaalgroep | I |
| minimale waarde van lucht- en kruipwegen | 0,4 mm |
| steek- en trekkrachten | |
| resultaat | Test doorstaan |
| Aantal cycli | 100 |
| steekkracht per pool ca. | 2,9 N |
| trekkracht per pool ca. | 2,9 N |
| visuele inspectie | |
| testspecificatie | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| resultaat | Test doorstaan |
| inspectie afmetingen | |
| testspecificatie | IEC 60512-1-2:2002-02 |
| resultaat | Test doorstaan |
| Trillingstest | |
| testspecificatie | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| frequentie | 10 - 55 - 10 Hz |
| sweep-snelheid | 1 octaaf/min. |
| amplitude | 1,52 mm |
| Versnelling | 181 m/s² |
| testduur per as | 2 h |
| testrichtingen | X-, Y- en Z-as |
| levensduurtest | |
| testspecificatie | IEC 60512-9-1:2010-03 (overeenkomstig) |
| isolatieweerstand R1 | 20 mΩ |
| isolatieweerstand R2 | 30 mΩ |
| steekcycli | 100 |
| isolatieweerstand naast elkaar gemonteerde polen | > 1 GΩ |
| Omgevingsomstandigheden | |
| Omgevingstemperatuur (bedrijf) | -40 °C ... 125 °C |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Relatieve luchtvochtigheid (opslag/transport) | 30 % ... 70 % |
| omgevingstemperatuur (montage) | -5 °C ... 100 °C |
| montagetechniek | SMD solderen |
| pinlay-out | lineaire pad-geometrie |
| Verwerkingsvoorschriften | |
| proces | reflow-solderen |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| verpakkingsmethode | staafmagazijn |
Compatibele producten
Uw voordelen
Betrouwbare mechanische en elektrische verbindingen door dubbelzijdig contactsysteem
geschikt voor integratie in het THR-soldeerproces
Duidelijk en kostengeoptimaliseerd design
Geschikt voor talloze toepassingen
Gestapelde, coplanaire of orthogonale printplaatverbindingen maken maximale flexibiliteit in het apparaat mogelijk
Vaak gestelde vragen
In welke pooltallen is de board-to-board connector FQ 2,54 verkrijgbaar?
De board-to-board connector FQ 2,54 is verkrijgbaar in pooltallen van 10, 20, 30, 50 en 80.
Waar is de board-to-board connector FQ 2,54 geschikt voor?
De board-to-board connector FQ 2,54 kan universeel worden gebruikt en is geschikt voor de overdracht van signalen en stromen tot 3 A per contact.... Meer bekijken
De board-to-board connector FQ 2,54 kan universeel worden gebruikt en is geschikt voor de overdracht van signalen en stromen tot 3 A per contact.
Minder bekijkenHoe kunnen de soldeercontacten op de board-to-board connector FQ 2,54 worden gecontroleerd?
De connector wordt via het SMT-proces gesoldeerd. De soldeercontacten worden van onder de behuizing naar buiten geleid en kunnen dus worden gecontroleerd met geautomatiseerde optische controle (AOI).