Materiaaltests voor connectoren en elektronicabehuizingen Hoge kwaliteit door materiaaltests voor optimale bestendigheid in testpartij A: om hun geschiktheid en hun langetermijngedrag te beoordelen, worden bij Phoenix Contact, naast computerondersteunde simulaties, de gebruikte materialen ook aan andere omvangrijke tests onderworpen. Zo wordt gewaarborgd dat alleen materialen worden toegepast, die aan de hoogste eisen op het gebied van betrouwbaarheid en houdbaarheid voldoen.
Gloeidraadtest van een elektronicabehuizing in een laboratorium van Phoenix Contact
Gloeidraadtest
De gloeidraadtest simuleert thermische belastingen, bijv. bij gloeiende delen of kortstondig overbelaste elektrische weerstanden. Bij de test wordt de punt van de gloeidraad gedurende 30 sec met een drukkracht van 1 N in contact gebracht met het testexemplaar. Daar waar het materiaal rondom de gloeidraad wegsmelt, wordt de indringingsdiepte van de gloeidraad in het materiaal op 7 mm begrensd. Vlammen bij of het gloeien van het testexemplaar dienen uiterlijk 30 sec na het verwijderen van de gloeidraad te doven.
Thermografie-opname van een printklem
Thermografie-opnames
Het elektrische en thermische gedrag van een materiaal of product wordt met behulp van thermografische beelden gevisualiseerd en kwantitatief beoordeeld. Met voldoende gedetailleerde opnamen van het complete component tijdens de toepassing kan een fijnafstemming van het warmtemanagement plaatsvinden. Optimalisaties kunnen op deze wijze eenvoudig op de betreffende warmtebronnen en hotspots worden afgestemd
Opname van een rasterelektronenmicroscoop
Rasterelektronenmicroscoop
Een rasterelektronenmicroscoop kan materiaal- en topografie-analyses met hoge resolutie uitvoeren tot op het niveau van elementbepaling en chemische samenstelling van een analysemonster. Deze resultaten ondersteunen het ontwikkelingsproces vooral op het gebied van geminiaturiseerde componenten en waarborgen in het kader van preventieve kwaliteitsbewaking de materiaaleigenschappen.
Computertomografie tijdens een laboratoriumtest
Röntgen-CT
Computertomografie maakt een snelle en nauwkeurige analyse mogelijk, vooral met het oog op steeds complexer wordende modulen. Een niet-destructieve, driedimensionale functionele analyse van componenten die zich bijv. in een gesloten behuizing bevinden, kan dan dienen om snel specifieke technologische problemen op te lossen. Zo kan een niet-destructieve snede door alle elementen van de component of het apparaat worden gemaakt, waarbij de inbouwverhoudingen van alle afzonderlijke delen op elke willekeurige plaats gericht kunnen worden gevisualiseerd.
