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Os invólucros universais da série UCS são a solução ideal para sistemas incorporados e computadores de placa única. Os invólucros IP40 protegem fiavelmente as placas de circuito impresso em formato padrão e também as placas de circuito impresso criadas de forma individual contra influências externas. Os painéis laterais amovíveis permitem a integração de qualquer tecnologia de ligação e soluções de invólucro modulares com alturas totais individuais.
Heatsink for housing series: UCS, type: Half shell, material: Aluminum, anodized, width: 94.8 mm, height: 114.8 mm, Milling of the housing half-shell is required.
Housing half-shell with heatsink and heat expansion element UCS HSP 22-25 AL for creating a UCS housing with the dimensions 125 mm x 87 mm; material: polycarbonate, aluminum; color: light grey, similar to RAL 7035
Heat expansion element for housing series: UCS, type: Heat expansion element, material: Aluminum, anodized, width: 67 mm, Additional machining is required to attach the heat expansion element to the heatsink.
Complete housing for PCBs, can be positioned flexibly; includes housing half shells, side panels closed, adhesive domes for PCB attachment, screws for housing and PCB attachment; housing: black with turquoise blue corner inlays
Complete housing for PCBs, can be positioned flexibly; includes housing half shells, side panels closed, adhesive domes for PCB attachment, screws for housing and PCB attachment; housing: black with turquoise blue corner inlays
Complete housing for PCBs, fixed to the corner inlays, includes housing half shells, side panels closed, corner inlays with PCB attachment, screws for housing and PCB attachment, black housing with turquoise blue corner inlays
Side panel for use with housing half shells 237 x 195 mm in size; panel thickness: 2 mm; total height of housing: 67 mm; material: aluminum
Complete housing for PCBs, fixed to the corner inlays, includes housing half shells, side panels closed, corner inlays with PCB attachment, screws for housing and PCB attachment, black housing with turquoise blue corner inlays
Side panel for use with housing half shells 195 x 145 mm and 145 x 125 mm in size; panel thickness: 2 mm; total height of housing: 47 mm; material: aluminum
Complete housing for PCBs, can be positioned flexibly; includes housing half shells, side panels closed, adhesive domes for PCB attachment, screws for housing and PCB attachment; light gray housing with turquoise blue corner inlays
Configure o invólucro UCS utilizando o sistema modular. Os vários tamanhos do invólucro e a vasta gama de opções de fixação e montagem, juntamente com os acessórios, garantem soluções inteligentes para aplicações de sistemas integrados. Os dissipadores de calor integrados permitem aplicações de alto desempenho e exigentes a nível térmico. Para uma análise térmica, também é possível utilizar a simulação térmica online depois de completar a configuração.
Maximize a densidade de potência nos seus equipamentos com soluções de refrigeração passiva e layout de placas de circuito impresso com otimização térmica em invólucros eletrónicos UCS: desde a configuração, passando por simulações térmicas abrangentes, até à implementação – ideal para sistemas integrados potentes e miniaturizadas.
Também pode obter o invólucro universal da série UCS com ecrãs táteis e teclados de membrana pré-montados. Pode configurar ambos no configurador. Vantagem: acessórios feitos à medida do seu invólucro e montagem mais rápida.
Um invólucro adaptável para aplicações da Internet das Coisas: a MyOmega Systems GmbH estava à procura de um conceito de invólucros flexível com elevada modularidade das peças do invólucro – e foi exatamente isto que encontrou na Phoenix Contact: o invólucro eletrónico UCS é agora usado como capa de proteção para o gateway IoT "d3".
Descubra a variedade de utilização do sistema de invólucros UCS – tanto na calha metálica como no quadro de comando. Graças ao seu sistema modular, a série UCS pode ser personalizada de acordo com a aplicação pretendida. Os invólucros oferecem a proteção perfeita para placas de circuito impresso em formato padrão. Com a fixação flexível das placas de circuito impresso, pode montar várias placas num invólucro.
Os invólucros universais UCS são compostos por dois semi-invólucros idênticos e paredes laterais amovíveis. Os dispositivos de colocação em cantos disponíveis em diversas versões e cores permitem unir os semi-invólucros e guiam as paredes laterais. Podem ser processados com simplicidade e usados em dois tamanhos diferentes de invólucro. Os adaptadores e as paredes laterais correspondentes permitem aumentar o volume dos invólucros.
A série de invólucros UCS impressiona pela possibilidade de incorporar placas de circuito impresso com vários formatos. O suporte adesivo permite usar praticamente qualquer placa de circuito impresso, para além de desenvolvimentos próprios, no invólucro UCS. Esta flexibilidade também pode ser usada para integrar várias placas de circuito impresso. Tem à sua disposição profundidades totais de 47 mm e 67 mm.
Graças aos acessórios abrangentes, os invólucros podem ser usados de várias formas: fora do quadro de comando, à secretária, na vertical, na horizontal, na parede ou num adaptador VESA. A utilização no quadro de comando é possível com os comprimentos laterais de 125 mm ou 145 mm por cada adaptador de calhas metálicas.
Os invólucros IP40 em policarbonato PC (UL V0) foram concebidos para temperaturas entre os -40 e os +100 °C. Estão disponíveis com bases para todas as variantes de 47 mm, assim como nas cores cinzento-claro (RAL 7035) ou preto (RAL 9005).
Na realidade, são usados cada vez mais equipamentos interativos. O invólucro eletrónico UCS apresenta-se como a solução ideal: conjunto preparado para integrar componentes Raspberry Pi, versão com ecrã tátil de 2,4 polegadas integrado ou concebido à sua medida. Se precisar de um outro posicionamento do ecrã ou do teclado de membrana, esta série de invólucros está preparada para isso.
Os equipamentos inteligentes baseados em computadores de placa única ou em placas integradas necessitam de invólucros que se adaptam às respetivas exigências. Os componentes de ligação passivos, como os conectores de equipamentos ou de campo ou os conectores BTB, determinam a funcionalidade de um equipamento. Os invólucros UCS podem ser adaptados de forma flexível às diversas aplicações, porque as paredes laterais amovíveis adequam-se na perfeição à integração das interfaces.
Os dissipadores de calor e difusores de calor integráveis ajudam a controlar os problemas térmicos. Podem ser adaptados individualmente à sua solução. A estrutura modular permite integrar até aplicações complexas no conceito de dissipação de calor. Além disso, um dissipador de calor no painel lateral oferece a ligação ideal para componentes de potência verticais.
Os dissipadores de calor estão atualmente disponíveis para as séries de invólucros ICS (Industrial Case System, para calhas metálicas) e UCS (Universal Case System, para aplicação exterior).
A ligação térmica ideal é obtida através de adaptações individuais do dissipador de calor. Isto é normalmente feito através da fresagem do dissipador de calor.
A temperatura máxima tem uma influência particularmente elevada sobre a fiabilidade e a vida útil do seu equipamento. A taxa de falhas duplica com um aumento de temperatura de 10 °C.
Os componentes pequenos e potentes, as elevadas taxas de transmissão de dados, o pó e a ventilação insuficiente do invólucro são razões para uma diferença de temperatura elevada em relação ao ambiente.
Para não exceder uma diferença de temperatura em relação ao ambiente, os gráficos dos diagramas fornecem informações sobre a potência que os componentes do respetivo invólucro podem emitir. O gradiente da linha reta descreve a condutância térmica do sistema. Os casos apresentados diferem, por um lado, no aquecimento de toda a superfície e no aquecimento de um hotspot de 20 mm x 20 mm e, por outro lado, numa placa de circuito impresso instalada num invólucro e numa sem invólucro.
Os invólucros eletrónicos são uma parte integrante elementar de um equipamento. Determinam o seu visual e protegem o sistema eletrónico das influências externas. Além disso, permitem a montagem em unidades hierarquicamente superiores. Por isso, os fabricantes de equipamentos têm de ter em atenção muitos detalhes e isto não ocorre apenas durante a construção, mas também durante a seleção do equipamento, quando se trata de materiais ou de verificações de qualidade. Pode encontrar mais detalhes nesta brochura.
