Os invólucros eletrónicos da série ME-IO são particularmente adequados para aplicações com reduzido espaço de montagem e elevados requisitos de funcionamento. Módulos feitos à medida, como controladores e módulos I/O, podem ser montados facilmente graças ao formato modular. A tecnologia de ligação push-in e o formato compacto permitem a construção de equipamentos individuais com até 54 polos com 18,8 mm de largura total.
DIN rail bus connector, color: light gray, nominal current: 8 A (parallel contacts), rated voltage (III/2): 125 V, number of positions: 5, product range: TBUS5-18,8.., pitch: 3.81 mm, mounting: DIN rail mounting, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Item with gold-plated contacts, bus connectors for connecting with electronics housings, 5 parallel contacts
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: blue, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 2, number of rows: 2, number of positions: 2, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring lever: orange
PCB connector, nominal cross section: 1.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, product range: HSCP-SP 1,5-.., pitch: 3.45 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 1,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring lever: orange
DIN rail housing, 10U upper part, integrated 2.4" resistive touch display, resolution: 320 x 240 Pixel(s), interface: 4-wire SPI half duplex, Housing cover, width: 56.88 mm, height: 109.8 mm, depth: 29.5 mm
PCB connector, nominal cross section: 2.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 2, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: HSCP-SP 2,5-.., pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 2,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Spring opener color: blue, green/blue, green
DIN rail housing, 10U, Housing cover, width: 18.9 mm, height: 109.8 mm, depth: 26 mm, color: blue (similar RAL 5015)
ME-IO Blockbelt, for 4 PCB connectors, color: light gray (similar RAL 7035)
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 12, number of rows: 2, number of positions: 12, number of connections: 12, product range: HSCH 1,5/..-G-THR, pitch: 3.45 mm, mounting: THR soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 2.3 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSC 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: 44 mm wide tape
PCB headers, nominal cross section: 2.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, product range: HSCH 2,5/..-G, pitch: 5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Mixed pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSC 2,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Partially assembled version
DIN rail housing, 8U, Marking lid, width: 18.8 mm, height: 110.95 mm, color: transparent
Os controladores complexos e os módulos I/O requerem elevadas taxas de transmissão de dados. Os invólucros ME-IO permitem quase 200 polos com tecnologia de ligação frontal push-in num equipamento com um formato compacto. Além disso, os conectores de bus para calha DIN asseguram a comunicação eficiente entre módulos. Podem ser implementadas soluções personalizadas utilizando indicadores de sinalização e elementos de comando, como ecrãs.
Maximize a densidade de potência nos seus equipamentos com soluções de refrigeração passiva e layout de placas de circuito impresso com otimização térmica em invólucros eletrónicos ME-IO: desde a configuração, passando por simulações térmicas abrangentes, até à implementação – ideal para aplicações de eletrónica de controlo potentes e miniaturizadas.
Solução de invólucro feita à medida para controladores modulares
Até quatro larguras de montagem do módulo, de 18,8 mm, 37,6 mm, 56,4 mm e 75,2 mm, garantem aos fabricantes de equipamentos uma elevada variedade de aplicações. Além disso, existem variantes de invólucro com uma profundidade de módulo para uma área da placa de circuito impresso até um máximo de 6580 mm² e até 8510 mm² por 18,8 mm de largura do módulo. As placas de circuito impresso podem ser montadas na vertical e na horizontal em relação à calha metálica.
Graças à tecnologia de ligação frontal push-in e a um formato compacto, pode construir equipamentos com até 54 polos por 18,8 mm de largura total. Esta elevada densidade de ligação é possível graças a conectores de ligação de quatro e seis polos, com passos de 3,45 mm e 5,0 mm. Pode personalizar a tecnologia de ligação. Tem à sua disposição ligações USB, mini-USB, RJ45, D-SUB ou cartões SD. Para uma qualquer construção mecânica de tipos de conectores, pode usar Blockbelts.
O sistema Trancar e Libertar permite bloquear e desbloquear os conectores de forma rápida e simples. Isto permite-lhe substituir módulos sem trabalhos de ligação demorados – não é necessária qualquer ferramenta especial.
Vários elementos de codificação em conectores e réguas básicas garantem aos fabricantes de equipamentos uma elevada segurança de encaixe na tecnologia de ligação.
O conector de bus para calha DIN de oito polos TBUS 8 com até quatro contactos paralelos e de série para uma comunicação simples entre módulos. Além disso, graças ao TBUS 8 pode combinar o invólucro da série ICS com os da série ME-IO numa aplicação.
Use os nossos conjuntos de desenvolvimento para desenvolver rapidamente os seus protótipos e equipamentos de pré-produção. Os conjuntos possuem soluções de invólucro completas com tecnologia de ligação integrada e placas de circuito impresso adequadas com orifícios. Os sistemas completos de equipamentos podem ser efetuados com bases de bus específicas. Configure o seu conjunto de desenvolvimento na nossa loja online e comece já a desenvolver os seus equipamentos.
Os dissipadores de calor estão atualmente disponíveis para as séries de invólucros ICS (Industrial Case System, para calhas metálicas) e UCS (Universal Case System, para aplicação exterior).
A ligação térmica ideal é obtida através de adaptações individuais do dissipador de calor. Isto é normalmente feito através da fresagem do dissipador de calor.
A temperatura máxima tem uma influência particularmente elevada sobre a fiabilidade e a vida útil do seu equipamento. A taxa de falhas duplica com um aumento de temperatura de 10 °C.
Os componentes pequenos e potentes, as elevadas taxas de transmissão de dados, o pó e a ventilação insuficiente do invólucro são razões para uma diferença de temperatura elevada em relação ao ambiente.
Para não exceder uma diferença de temperatura em relação ao ambiente, os gráficos dos diagramas fornecem informações sobre a potência que os componentes do respetivo invólucro podem emitir. O gradiente da linha reta descreve a condutância térmica do sistema. Os casos apresentados diferem, por um lado, no aquecimento de toda a superfície e no aquecimento de um hotspot de 20 mm x 20 mm e, por outro lado, numa placa de circuito impresso instalada num invólucro e numa sem invólucro.
O ME-IO é o sistema de invólucro com a tecnologia de ligação dianteira multipolar. Isto permite-lhe realizar montagens passo a passo.
Os invólucros eletrónicos são uma parte integrante elementar de um equipamento. Determinam o seu visual e protegem o sistema eletrónico das influências externas. Além disso, permitem a montagem em unidades hierarquicamente superiores. Por isso, os fabricantes de equipamentos têm de ter em atenção muitos detalhes e isto não ocorre apenas durante a construção, mas também durante a seleção do equipamento, quando se trata de materiais ou de verificações de qualidade. Pode encontrar mais detalhes nesta brochura.
