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Os invólucros eletrónicos modulares da série BC representam as aplicações orientadas para o futuro na automação de edifícios. Os invólucros de calha metálica para o quadro de comando convencem graças ao design contemporâneo, aos teclados de membrana e ecrãs táteis opcionais, à tecnologia de ligação versátil da placa de circuitos impressos e aos conectores de bus para calha DIN de 8 ou 16 polos. Os invólucros eletrónicos são adequados para a utilização em quadros de distribuição conforme DIN 43880 ou para a montagem de parede.
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, for mounting on a DIN rail, with transparent hinged cover, color: black (similar RAL 9005), width: 71.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 60.7 mm, PCB surface: 5300 mm2
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, for mounting on a DIN rail, with transparent hinged cover, color: black (similar RAL 9005), width: 107.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 60.7 mm, PCB surface: 8300 mm2
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, Lower housing part with base latch, width: 161.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 48.9 mm, color: black (similar RAL 9005), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 16
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, Lower housing part with base latch, width: 161.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 48.9 mm, color: black (similar RAL 9005), cross connection: DIN rail bus connector (optional), number of positions cross connector: 16
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, Upper housing part (U22) with vents, Installation depth connection technology: 22.35 mm, width: 107.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 54.85 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, modular upper housing part, width: 35.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 49.78 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, modular upper housing part, SPT-THR, width: 53.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 49.78 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, Filler plug for unoccupied terminal points (FKDSO), width: 15.9 mm, height: 18.4 mm, depth: 10.97 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, modular upper housing part, SPT-THR, width: 71.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 54.85 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
DIN rail housing for use in distribution boards in accordance with DIN 43880, Upper housing part (U11) with vents, Installation depth connection technology: 11.1 mm, width: 161.6 mm, height: 89.7 mm, depth: 54.85 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
Precisa de equipamentos eletrónicos para aplicações orientadas para o futuro na automação de edifícios? – Pode criar a sua própria solução de invólucro BC personalizada utilizando o configurador. Estão disponíveis tamanhos de invólucro num design em conformidade com a norma DIN 43880 com entre 35,6 e 161,6 mm de largura total. Também pode beneficiar da versátil tecnologia de ligação da placa de circuitos impressos. Elementos de operação, como ecrãs táteis e teclados, bem como conectores de bus para calha DIN, aumentam a flexibilidade.
Maximize a densidade de potência nos seus equipamentos com soluções de refrigeração passiva e layout de placas de circuito impresso com otimização térmica em invólucros eletrónicos BC: desde a configuração, passando por simulações térmicas abrangentes, até à implementação – ideal para utilização no quadro de distribuição e no quadro de comando na automação de edifícios.
Mais do que um desempenho de topo – um jogo totalmente novo: os nossos GameChangers também levarão as suas aplicações para o próximo nível de sucesso.
Com invólucros de calha metálica da série BC modular beneficia do controlo prático da tecnologia de ligação push-in na frente do invólucro. Cada uma das câmaras do invólucro pode ser configurada individualmente para poder adaptar-se com máxima flexibilidade a todos os requisitos do equipamento – adaptadas p. ex., a ligações push-in com bornes para placas de circuito impresso das séries SPT-THR 1,5 e SPT-THR 2,5 ou com três profundidades de ligação predefinidas. Assim, é possível combinar na perfeição sistemas eletrónicos e tecnologia de ligação num mesmo local. A tampa do invólucro com ecrã tátil ou teclado de membrana, assim como com um conector de bus para calha DIN com 8 e 16 polos, complementam a nossa gama de invólucros para a automação de edifícios.
A série BC modular para aplicações na automação de edifícios destaca-se com um grande número de variantes de diferentes tampas, ecrãs táteis ou, p. ex., teclados de membrana livremente configuráveis. Comprove na vista 3D ao lado a versatilidade destes invólucros de calha metálica.
Certas funções, como os ecrãs táteis, teclados de membrana, conectores de bus para calha DIN e tecnologia de ligação push-in, fazem dos invólucros da série BC modular a opção ideal para ser usada na automação de edifícios. O configurador online e os nossos excelentes serviços também lhe simplificam a conceção ideal da sua solução de invólucros.
Sistema de ligação e de invólucros adaptados um ao outro para um desenvolvimento de equipamentos mais rápido
Os invólucros eletrónicos da série BC modular são a primeira escolha para a automação de edifícios. Pode poupar tempo valioso enquanto desenvolvedor de equipamentos, visto que o design das peças superiores configuráveis já está perfeitamente adaptado aos bornes para placa de circuito impresso push-in da série SPT-THR. Graças à tampa do invólucro com ecrã tátil e teclado de membrana integrados, também é possível implementar soluções de visualização e comando sem grande dificuldade.
Configuração online individual para várias aplicações na automação de edifícios
Os invólucros eletrónicos da série BC modular são tão versáteis quanto as aplicações na automação de edifícios. Cada uma das câmaras do invólucro pode ser configurada individualmente. Além disso, os teclados de membrana podem ser adaptados com flexibilidade através de um configurador online. Escolha a forma, a cor e a impressão que pretende.
Bornes para placa de circuito impresso push-in para uma operação frontal cómoda e economia de tempo na instalação
Os invólucros modulares da série BC não apresentam apenas funcionalidades inteligentes para desenvolvedoras e desenvolvedores de equipamentos. Também convencem os responsáveis pela instalação. A ligação push-in frontal permite uma cablagem cómoda e sem ferramenta, para além de garantir um contacto contínuo e à prova de vibrações. Isto simplifica o trabalho aos responsáveis pela instalação e ajuda a evitar erros de cablagem.
Tecnologia de ligação para a montagem de placas de circuito impresso automatizada
Nos invólucros eletrónicos para a comunicação de edifícios são usados bornes para placa de circuito impresso das séries SPT-THR. São adequados para processos de solda por onda e THR. O processo de soldadura THR permite atingir ligações de solda particularmente estáveis, mesmo em termos mecânicos, com os processos de produção automatizados da montagem na platine. Assim, é possível alcançar uma qualidade ideal com uma eficiência de processos elevada.
Os dissipadores de calor estão atualmente disponíveis para as séries de invólucros ICS (Industrial Case System, para calhas metálicas) e UCS (Universal Case System, para aplicação exterior).
A ligação térmica ideal é obtida através de adaptações individuais do dissipador de calor. Isto é normalmente feito através da fresagem do dissipador de calor.
A temperatura máxima tem uma influência particularmente elevada sobre a fiabilidade e a vida útil do seu equipamento. A taxa de falhas duplica com um aumento de temperatura de 10 °C.
Os componentes pequenos e potentes, as elevadas taxas de transmissão de dados, o pó e a ventilação insuficiente do invólucro são razões para uma diferença de temperatura elevada em relação ao ambiente.
Para não exceder uma diferença de temperatura em relação ao ambiente, os gráficos dos diagramas fornecem informações sobre a potência que os componentes do respetivo invólucro podem emitir. O gradiente da linha reta descreve a condutância térmica do sistema. Os casos apresentados diferem, por um lado, no aquecimento de toda a superfície e no aquecimento de um hotspot de 20 mm x 20 mm e, por outro lado, numa placa de circuito impresso instalada num invólucro e numa sem invólucro.
A montagem do invólucro é rápida e simples, graças à estrutura modular. Tem a possibilidade de integrar uma grande seleção de tecnologias de ligação da placa de circuito impresso e de tampas do invólucro. A base é uma parte inferior do invólucro normalizada.
O sistema de invólucro BC da Phoenix Contact é utilizado como embalagem funcional para um Energy Controller. O equipamento controla, interliga e monitoriza, desta forma, centrais de cogeração. No conceito de invólucro modular do Energy Controller, o conector de bus para calha DIN desempenha um papel importante.
Os invólucros eletrónicos da série RPI-BC são adequados para a integração dos computadores Raspberry Pi. Os invólucros RPI-BC foram concebidos conforme a norma DIN 43880 e podem ser fixados em calhas metálicas ou à parede. As interfaces opcionais permitem ampliar facilmente as funções do computador de placa única integrado.
Controlo com várias ligações: coloque facilmente os equipamentos em funcionamento graças às interfaces de serviço, como USB e HDMI.
Distribua corrente e dados pelos conectores de bus para calha DIN de 8 e 16 polos. Use a área de conexão configurável de forma flexível para mais ligações ou componentes eletrónicos. As placas de circuito impresso podem ser posicionadas de forma variável para garantir o local ideal para os seus componentes eletrónicos.
Um novo conceito de flexibilidade graças à parte superior modular inovadora: decida de quanto espaço de montagem necessita e em que locais. Isto permite-lhe conceber a parte superior do invólucro de acordo com a aplicação. O invólucro adapta-se às suas necessidades de configuração. A integração feita à medida de várias tecnologias de ligação funciona sem problemas. A geometria do invólucro conforme a norma DIN 43880 é ideal para a instalação do equipamento no quadro de distribuição.
Um fator decisivo para a versatilidade da série BC é a seleção livre da tecnologia de ligação da placa de circuito impresso. Para isso, os invólucros de instalação oferecem diferentes espaços de aperto:
BC...U11 com um pequeno espaço de montagem para ligações de placa de circuito impresso: ideal para a tecnologia de ligação da família COMBICON compact
BC...U22 com espaço de montagem para ligações de placa de circuitos impressos: para as tecnologias de ligação clássicas ou conectores de dados
A versatilidade como ideia fundamental da série BC também se aplica à configuração da tampa. Não importa o requisito imposto ao seu equipamento, a tampa está disponível em formato transparente ou em cinzento e pode ser selada. Pode ser aberta à mão e, graças à placa de plástico traseira, é ideal para a integração de ecrãs ou elementos de controlo.
Possibilite uma ligação rápida e simples dos seus módulos. A base de bus é a chave da nossa conceção inteligente de equipamentos:
Possibilidade de transmitir dados e energia em série ou em paralelo (4 x potência, 2 x série, 10 x paralelo)
Instalação simples de módulos, sem eliminação da ligação durante a substituição dos módulos, esforço mínimo nos trabalhos de cablagem
16 contactos dourados para uma condutividade elevada
As guias luminosas HS LC para invólucros eletrónicos estão disponíveis em diferentes formatos e são ideais para a sua função. Além disso, as guias luminosas são resistentes contra descargas eletrostáticas.
Os pinos de compressão permitem uma montagem simples na placa de circuito impresso. Mediante pedido, também oferecemos como serviço o processamento necessário do seu invólucro eletrónico.
Para desenvolver de forma rápida os seus protótipos e equipamentos de pré-produção, utilize os nossos conjuntos de desenvolvimento. Os conjuntos possuem soluções de invólucro completas com tecnologia de ligação integrada e placas de circuito impresso adequadas com orifícios. Os sistemas completos de equipamentos podem ser efetuados com bases de bus específicas.
Compile o seu conjunto de desenvolvimento na loja e comece a desenvolver já o seu equipamento.
Os invólucros de calha metálica RPI-BC foram concebidos especialmente para a instalação de computadores Raspberry Pi. Também podem ser combinados com o conector de bus para calha DIN HBUS e os conjuntos de desenvolvimento da série SC. Para além da placa do Raspberry Pi, é possível instalar no invólucro outras placas de circuito impresso. Assim, são integrados elementos e sistemas de comutação adicionais.
A série BC também é perfeita para a integração de minicomputadores Raspberry Pi. A série de invólucros de calha metálica RPI-BC foi concebida para a instalação de computadores Raspberry Pi – e oferece todas as características e vantagens da série BC também para estas aplicações.
Os invólucros eletrónicos são uma parte integrante elementar de um equipamento. Determinam o seu visual e protegem o sistema eletrónico das influências externas. Além disso, permitem a montagem em unidades hierarquicamente superiores. Por isso, os fabricantes de equipamentos têm de ter em atenção muitos detalhes e isto não ocorre apenas durante a construção, mas também durante a seleção do equipamento, quando se trata de materiais ou de verificações de qualidade. Pode encontrar mais detalhes nesta brochura.
