CUC-SP-J1ST-A/R4LT-SMD
-
RJ45-printplaatconnector
1149882
RJ45-printplaatconnector, aantal polen: 8, 10 Gbit/s, aansluitmethode: SMD-Reflow
Productdetails
| Producttype | Dataconnector (aan apparaatzijde) |
| aantal polen | 8 |
| stekerbeeld | RJ45 |
| Behuizingsschermveren | Nee |
| Aantal steekplAatsen | 1 |
| Afgeschermd | ja |
| Isolatie-eigenschappen | |
| Overspanningscategorie | I |
| vervuilingsgraad | 2 |
| nominale spanning (III/2) | 72 V DC |
| test-stootspanning | 1,5 kV DC |
| teststootspanning (III/3) | 1,5 kV |
| test-stootspanning | 1 kV DC |
| Nominale stroom | 1,5 A |
| frequentiebereik | 10 Hz ... 500 Hz |
| isolatieweerstand | > 500 MΩ |
| Testspanning | 1 kV DC |
| Testspanning ader/ader | 1 kV DC |
| Testspanning ader/ader-afscherming | 1,50 kV DC |
| overdrachtsmedium | Koper |
| Overdrachtssnelheid | 10 Gbit/s |
| overdrachtssnelheid | 10 GBit/s |
| Vermogensoverdracht | PoE++ |
| Aansluittechniek | |
| Aansluitmethode | SMD-Reflow |
| Breedte | 18,8 mm |
| Hoogte | 13,5 mm |
| lengte | 15,75 mm |
| Bouwhoogte | 13,50 mm |
| Oriëntatie op PCB | 90,00 ° |
| materiaal Metalen oppervlak contactbereik (coating) | Au (0,152 µm/6 µ") |
| materiaal Metalen oppervlak contactbereik (tussenlaag) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| materiaal Metalen oppervlak soldeerbereik (tussenlaag) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| materiaal | Koperlegering (Behuizing (afscherming)) |
| materiaal contact | Fosforbrons |
| materiaal Contactblok | PA 9T GF |
| materiaal behuizing | Metaal |
| Brandbaarheidsklasse volgens UL 94 | V0 |
| Testspanning ader/ader | 1 kV DC |
| Testspanning ader/ader-afscherming | 1,50 kV DC |
| Halogeenvrij | nee |
| vlambestendigheid | UL 94 V0 |
| Mechanische gegevens | |
| steekcycli | > 750 |
| steekkracht per signaalcontact | < 20,00 N |
| trekkracht per signaalcontact | < 20 N |
| Testspecificatie | |
| frequentie | 10-500 Hz |
| sweep-snelheid | 1 octaaf/min. |
| amplitude | 0,35 mm |
| Versnelling | 50,00 m/s² |
| Testduur | 20,00 s |
| Testspecificatie | |
| testspecificatie | IEC60068-2-27 |
| Versnelling | 295,00 m/s² |
| Omgevingsomstandigheden | |
| beschermklasse (gemonteerd) | IP20 |
| beschermklasse (niet gemonteerd) | IP20 |
| omgevingstemperatuur (bedrijf) | -40 °C ... 85 °C |
| Omgevingstemperatuur (opslag/transport) | -40 °C ... 85 °C |
| vlambestendigheid | UL 94 V0 |
| montagetechniek | SMD solderen |
| Verwerkingsvoorschriften | |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classification Temperature Tc | 260 °C |
| reflow-soldeercycli | 3 |
| verpakkingsmethode | Tape and Reel |
| rolbreedte [W] | 44 mm |
| spoelbuitenafmetingen [W2] | 49 mm |
| spoeldiameter [A] | 330 mm |
| Artikelnummer | 1149882 |
| Verpakkingseenheid | 100 Stuks |
| Minimale bestelhoeveelheid | 100 Stuks |
| Verkoopcode | ABNADB |
| Productcode | ABNADB |
| GTIN | 4063151145873 |
| Gewicht per stuk (inclusief verpakking) | 7,42 g |
| Gewicht per stuk (exclusief verpakking) | 5,78 g |
| Douanetariefnummer | 85366930 |
| Land van herkomst | TW |
ECLASS
| ECLASS-13.0 | 27460201 |
| ECLASS-15.0 | 27460201 |
ETIM
| ETIM 9.0 | EC002637 |
UNSPSC
| UNSPSC 21.0 | 39121400 |
| EU RoHS | |
| Voldoet aan de eisen van de RoHS-richtlijn | Ja (Geen uitzonderingsregelingen) |
| China RoHS | |
| Environment friendly use period (EFUP) |
EFUP-E
Geen gevaarlijke stoffen boven de grenswaarden
|
| EU REACH SVHC | |
| Aanduiding van REACH-kandidaatstof (CAS-nr.) | Geen stof met een massafractie van meer dan 0,1 % |
Uw voordelen
Met de reflow-functionaliteit is een efficiënt, voordeliger verwerkingsproces mogelijk
De rolverpakking is perfect voor geautomatiseerde verwerking
Het vergrote temperatuurbereik van -40 °C ... +85 °C maakt het gebruik in veeleisende toepassingen mogelijk
PHOENIX CONTACT nv/sa
Minervastraat 10-12, 1930 Zaventem