UCS系列通用型壳体是嵌入式系统和单板计算机的理想解决方案。该系列壳体防护等级高达IP40，能可靠保护标准形状以及个性化设计的PCB电路板免受外界影响。可移除式侧板可集成各种连接技术，为模块化壳体解决方案提供个性化安装高度。
用于PCB的完整外壳，固定在角嵌件上，包括外壳的半壳体，侧面板封闭，角嵌件带PCB附件，用于外壳和PCB附件的螺钉，浅灰色外壳及青绿色-绿色角嵌件
用于PCB的完整外壳，固定在角嵌件上，包括外壳的半壳体，侧面板封闭，角嵌件带PCB附件，用于外壳和PCB附件的螺钉，浅灰色外壳及青绿色-绿色角嵌件
可安装印刷电路板的完整壳体，安装位置灵活；含壳体上下部、闭合的侧板、用于安装印刷电路板的粘着垫以及用于安装壳体和印刷电路板的螺钉；壳体颜色：浅灰色，带蓝绿色拐角插芯
侧面板，与尺寸为125 x 87 mm和145 x 125 mm的外壳半壳体组合使用；面板厚度：2 mm；外壳总高度：47 mm；材料：聚碳酸酯；颜色：浅灰色，类似于RAL 7035
用于组装成145 x 125 mm UCS外壳的半壳体；材料：聚碳酸酯；颜色：浅灰色，类似于RAL 7035
侧面板，与尺寸为125 x 87 mm的外壳半壳体组合使用；面板厚度：2 mm；外壳总高度：47 mm；材料：聚碳酸酯；颜色：浅灰色，类似于RAL 7035
用于PCB的完整外壳，固定在角嵌件上，包括外壳的半壳体，侧面板封闭，角嵌件带PCB附件，用于外壳和PCB附件的螺钉，浅灰色外壳及青绿色-绿色角嵌件
用于UCS外壳的角嵌件带有集成的螺毂；材料：聚酰胺；颜色：蓝绿色，类似于RAL 5018
侧面板，与尺寸为195 x 145 mm和145 x 125 mm的外壳半壳体组合使用；面板厚度：2 mm；外壳总高度：47 mm；材料：聚碳酸酯；颜色：浅灰色，类似于RAL 7035
用于组装成125 x 87 mm UCS外壳的半壳体；材料：聚碳酸酯；颜色：浅灰色，类似于RAL 7035
配置模块化UCS壳体系统。多种壳体尺寸搭配丰富的安装固定方式和附件，打造出适用于嵌入式系统应用的智能解决方案。依托集成散热片，壳体可用于散热要求严苛的高性能应用。配置完成后，用户还可使用在线热模拟进行热分析。
通过采用UCS电子壳体的被动冷却方案及热优化的PCB布局，助力实现设备功率密度的最大化：涵盖从配置到全面的热模拟分析，再到实施的全流程——是高性能且小型化的嵌入式系统应用的理想之选。
UCS系列通用型壳体亦可提供预置触摸屏和薄膜键盘的型号产品。两种壳体均可通过选型软件进行配置。优势：附件高度适配壳体，节约装配时间。
用于物联网应用的自适应壳体：MyOmega Systems公司正在寻找采用高度模块化部件的灵活壳体解决方案，菲尼克斯电气正是他们的理想选择。该公司使用UCS电子模块壳体作为"d3"物联网网关的保护壳体。
了解型号齐全的DIN导轨安装型和控制柜安装型UCS壳体系统。UCS系列产品采用模块化系统，可根据应用要求进行个性化改装。灵活的PCB安装方式可将多个PCB板集成到一个壳体中。
UCS通用型壳体包括两个相同的半壳体和可移除侧板。角嵌件则具备多种型号和颜色，用于连接半壳体，形成一个完整壳体。产品易于加工处理，适用于两种不同尺寸的壳体。用户可使用适配器和配套侧板扩大壳体体积。
UCS系列壳体可装配不同规格的印刷电路板。借助粘合支脚，即可将包括自主开发PCB在内的各类PCB安装到UCS壳体。凭借这一灵活设计，壳体得以装配多个PCB。菲尼克斯电气提供深度为47 mm和67 mm的型号产品。
依托丰富附件，壳体支持多种使用方式：用于控制柜外部、桌面、竖直、平置、墙面和VESA适配器上。使用侧边长度为125 mm或145 mm的DIN导轨适配器，壳体即可装配至控制柜。
IP40壳体由聚碳酸酯PC材质制成 (UL V0)，适用温度为-40°C到 +100°C。配套支脚适用于所有47 mm型号产品，壳体则有浅灰 (RAL 7035) 和黑色 (RAL 9005) 两种颜色。
在实际应用中，所用交互式操作设备的数量日益增长。UCS电子模块壳体尤为适于此类设备，产品系列涵盖用于安装Raspberry Pi树莓派组件的预制套件、集成2.4英寸触摸屏的型号以及深度定制型壳体。若需不同安装位置的显示器或薄膜键盘，壳体系列也可进行更改。
基于单板计算机或嵌入式板的智能设备需要适应其要求的壳体。诸如设备连接器、现场连接器和板对板连接器则决定了设备功能。UCS壳体配有用于集成接口的可移除侧板，因此可根据具体应用需求灵活调整。
集成式散热片和散热器助力控制散热问题。二者均可根据解决方案需求进行个性化调整。散热方案采用模块化设计，支持集成复杂应用。此外，侧面板型散热片还可为垂直电源组件提供理想连接。
图表提供了为不超过与环境的温差，组件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 mm x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
