只需一步操作即可完成预制印刷电路板和配套连接器的组装与焊接。螺钉或直插式连接的固定式连接器最多可安装两层,插拔式连接器最多可安装三层。只需卡接到位,即可快速安装DIN导轨壳体。
DIN导轨壳体, 带金属脚扣的下部壳体,带2个FE触点,高型设计, 带通风栅, 宽度: 45.2 mm, 高度: 99 mm, 深度: 107.3 mm, 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035), 交叉连接: DIN导轨连接器(可选), 横向连接器的位置编号: 5
ME系列模块化电子模块壳体可将预制PCB转化为易于安装的电子模块。该壳体支持多种连接技术,可选装总线连接器并采用模块化设计,可为各种应用提供合适的设备设计。杯形模块化壳体可实现范围广泛的信号、电力和数据传输解决方案。
DIN导轨壳体, 带金属脚扣的下部壳体,带2个FE触点,高型设计, 带通风栅, 宽度: 45.2 mm, 高度: 99 mm, 深度: 107.3 mm, 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035), 交叉连接: DIN导轨连接器(可选), 横向连接器的位置编号: 5
PCB插座, 颜色: 黑色, 触点表面: Au, 触点类型: 针式插头, 行数: 1, 位数: 3, 产品系列: MSTBO 2,5/..-G1R THR Au, 针距: 5 mm, 安装: THR 焊接, 针脚排列: 直线排列, 焊针[P]: 2.5 mm, 每个电势的焊针数量: 1, 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5, 针式连接器样式对齐: 垂直, 互锁: 不带, 包装类型: 宽44 mm的卷带包装, 产品右侧带有针式插头输出
PCB插座, 额定横截面: 2.5 mm2, 颜色: 黑色, 额定电流: 16 A, 额定电压(III/2): 630 V, 触点表面: Sn, 触点类型: 针式插头, 电位数: 2, 行数: 1, 位数: 2, 连接量: 2, 产品系列: GMSTBO 2,5 HV, 针距: 7.25 mm, 安装: THR 焊接, 针脚排列: 直线排列, 焊针[P]: 2.1 mm, 每个电势的焊针数量: 1, 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5 advanced, 针式连接器样式对齐: 垂直, 互锁: 不带, 安装方式: 不带, 包装类型: 纸箱包装, 产品左侧带有针式插头输出
DIN导轨壳体, 上部壳体,适用于采用螺钉连接的PCB端子, 宽度: 12.6 mm, 高度: 99 mm, 深度: 45.85 mm, 颜色: 绿色 (类似 RAL 6021)
PCB插拔式连接器, 额定横截面: 2.5 mm2, 颜色: 浅灰, 额定电流: 16 A (参见温度负荷曲线), 额定电压(III/2): 320 V, 触点表面: Sn, 触点类型: 孔式插头, 电位数: 2, 行数: 1, 位数: 2, 连接量: 2, 产品系列: MSTBT 2,5 HC/..-STP, 针距: 5 mm, 接线方式: 带压片的螺钉连接, 导线/PCB连接方向: 0 °, 锁扣: - 锁扣, 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5 HC, 互锁: 不带, 安装方式: 不带, 包装类型: 纸箱包装
DIN导轨连接器, 颜色: 黑色, 额定电流: 8 A (并联触点), 额定电压(III/2): 125 V, 位数: 5, 产品系列: TBUS5-17,5.., 针距: 3.81 mm, 安装: DIN导轨安装, 互锁: 不带, 安装方式: 不带, 包装类型: 纸箱包装, 采用镀金触点的产品项目,用于连接电子模块壳体的总线连接器,5个并联触点
DIN导轨壳体, 带金属脚扣的下部壳体,扁平设计, 不带通风栅, 宽度: 22.6 mm, 高度: 99 mm, 深度: 84.8 mm, 颜色: 绿色 (类似 RAL 6021), 交叉连接: 集成总线连接器, 横向连接器的位置编号: 10+2, 总线连接器:10个并联触点,2个串联触点
PCB插拔式连接器, 额定横截面: 2.5 mm2, 颜色: 黑色, 额定电流: 16 A (参见温度负荷曲线), 额定电压(III/2): 320 V, 触点表面: Sn, 触点类型: 孔式插头, 电位数: 3, 行数: 1, 位数: 3, 连接量: 3, 产品系列: MSTBT 2,5 HC/..-STP, 针距: 5 mm, 接线方式: 带压片的螺钉连接, 导线/PCB连接方向: 0 °, 锁扣: - 锁扣, 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5 HC, 互锁: 不带, 安装方式: 不带, 包装类型: 纸箱包装
印制电路板终端, 额定电流: 22 A, 额定电压(III/2): 250 V, 额定横截面: 2.5 mm2, 电位数: 2, 行数: 1, 每行位数: 2, 产品系列: FKDSO 2,5/..-L, 针距: 5 mm, 接线方式: 直插式弹簧连接, 安装: 波峰焊, 导线/PCB连接方向: 0 °, 颜色: 浅灰, 针脚排列: 直线排列, 焊针[P]: 3.5 mm, 每个电势的焊针数量: 1, 包装类型: 纸箱包装。 产品左侧带有针式插头输出
DIN导轨壳体, 带金属脚扣的下部壳体,高型设计, 带通风栅, 宽度: 45.2 mm, 高度: 99 mm, 深度: 107.3 mm, 颜色: 绿色 (类似 RAL 6021), 交叉连接: DIN导轨连接器(可选), 横向连接器的位置编号: 5
您想要打造出接线位多达120个的模块吗? – ME壳体有多种尺寸和上部壳体可供选择,支持按需创建合适的壳体配置。另外,还可使用总线连接器实现DIN导轨上的模块间通信。
作为连接器和电子模块壳体的先进制造商,菲尼克斯电气致力于开发各种全新的解决方案,以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。
欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。
ME和ME MAX电子模块壳体集成DIN导轨总线,采用模块化设计,有效减轻布线工作量。附件种类丰富,支持包括壳体宽度在内的多种改装选择,大大扩展了个性化壳体解决方案的应用范围。
只需一步操作即可完成预制印刷电路板和配套连接器的组装与焊接。螺钉或直插式连接的固定式连接器最多可安装两层,插拔式连接器最多可安装三层。只需卡接到位,即可快速安装DIN导轨壳体。
在维护或维修时,只需用 螺丝刀按下锁钩即可轻松将壳体打开。
5位DIN导轨连接器支持供电以及串行和并行数据传输。连接器安装于DIN导轨上,带五个并口或四个并口加一个串口,实现高效的模块间通信。由此即可连接多个安装模块。即使拆除整体结构中的个别设备,并口的信号传输也不会中断。五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流。
ME总线壳体是一类ME模块化电子模块壳体,集成横向连接。该产品提供带5位和10位并口的以及带两个额外串口的型号,大为扩展了应用范围。底部设有功能性接地触点的壳体则可将内置PCB直连至接地DIN导轨上。
HS LC导光柱型号齐全,适用于电子模块壳体。产品还可抗静电放电。导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。如有需要,我们可按照客户要求加工电子模块壳体。
仅需几步完成ME系列DIN导轨壳体安装。壳体采用杯型结构,组装简单。只需几步操作,即可将预制印刷电路板转换为易于安装的电子模块,适于设备应用。
除用于各种应用外,ME壳体还适用于以下行业。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。