BC系列模块化电子模块壳体

适用于楼宇自动化的BC系列模块化电子模块壳体

BC系列模块化电子模块壳体适用于面向未来的楼宇自动化应用。用于控制柜的DIN导轨壳体采用现代化设计,可选装触控显示器以及薄膜键盘,采用灵活多样的PCB连接技术以及8位或16DIN导轨连接器。电子模块壳体适用于符合DIN 43880标准的配电板,或者也可用于壁式安装。

更多信息

优势

  • 多种PCB连接技术和总宽,选择灵活度高
  • 壳体和安装尺寸符合相关标准,适用于配电板
  • 采用HBUS连接器,无需拆卸组件,即可快速安装和更换模块
  • 用于串行和并行模块通信的16位DIN导轨连接器
  • 三个空间方向安装PCB,设备开发自由度更高
  • 多种盖板可供选择,适应多种设备需求

新产品

BC系列模块化上部电子模块壳体
适配BC壳体的触摸屏和薄膜键盘
8位DIN导轨连接器
采用直插式连接配置上部壳体
适用于BC系列模块化电子模块壳体

新款BC系列模块化上部壳体正面采用直插式连接,操作十分便捷。可使用SPT-THR 1,5或2,5系列直插固定式连接器打造定制化壳体解决方案。

主要特点

  • SPT-THR适配壳体可实现快速的设备研发并为电子设备提供理想保护
  • 可以个性化配置每一个壳体腔室,以实现楼宇自动化中的各种应用
  • 壳体和安装尺寸符合相关标准,适用于配电板
  • 轻松打造合适产品:使用我们直观的在线选型软件

主要优势

  • 宽度:71.6 mm … 161.6 mm
  • 额定电压:160 V ... 400 V
  • 额定接线容量:可达4 mm²(刚性)
  • 位数:每个壳体腔室至多12位
  • 颜色:RAL 7035
  • 阻燃等级V0,符合UL 94标准

适配BC壳体的触摸屏和薄膜键盘
楼宇自动化领域的显示和操作解决方案

新款BC系列模块化电子模块壳体盖板配有2.4英寸触摸屏和薄膜键盘,是打造楼宇自动化领域显示和操作解决方案的理想产品。二者可轻松显示输入和输出值并完成设置。

主要特点

  • 预置2.4英寸触摸屏,设备开发更快速
  • 壳体可选配薄膜键盘,适应不同设备需求
  • 配套壳体、键盘和显示器
  • 壳体盖板和上部壳体支持多种组合配置,灵活性强
  • 通过选型工具即可定制薄膜键盘

主要优势

  • 电容式触控技术
  • 分辨率:320 x 240像素
  • 接口:SPI
  • 塑料材质:聚碳酸酯
  • 壳体尺寸:符合DIN 43880标准
  • 四键薄膜键盘
  • 壳体宽度:4、6和9 HP

8位DIN导轨连接器
适用于BC系列电子模块壳体

BC系列壳体产品组合种类齐全,现新增HBUS8DIN导轨连接器。该8位总线连接器适于所有壳体宽度。产品配有7个并口和1个串口,实现可靠的模块间通信。

主要特点

  • 每种总宽度对应一个适配DIN导轨连接器
  • 节省电子模块壳体在DIN导轨上的安装空间
  • 无需额外接线的快速模块间通信

主要优势

  • 宽度:17.8 mm … 161.6 mm
  • 额定电压:60 V
  • 额定电流:2 A
  • 串联触点:1/2
  • 并联触点:7
  • 颜色:RAL 9005
  • 针距:2.54 mm

现场壳体和DIN导轨壳体

电子模块壳体选型软件

创建适用于现场或户外应用的电子模块壳体:选择所需壳体产品系列,以及相应的下部壳体和盖板。添加合适的连接技术后即可完成配置。

设备开发人员与各类BC系列模块化壳体组件

新品:采用直插式连接技术的DIN导轨壳体

BC系列模块化电子模块壳体正面采用直插式连接,操作十分便捷。用户可根据具体应用配置个性化壳体解决方案。每个壳体腔室均可单独配置,因此 无论是配有SPT-THR 1,5和SPT-THR 2,5系列固定式连接器的直插式连接,还是三种预定义连接深度的型号,壳体都能适配各类设备需求。这一设计大幅优化了电子元件与连接技术壳体内的布局。依托集成触摸屏或薄膜键盘的壳体盖板和8位及16位DIN导轨连接器,楼宇自动化壳体系列进一步完善。

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试用BC系列壳体
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控制柜应用中的BC系列模块化壳体
采用直插式连接技术的BC模块化电子模块壳体
采用直插式连接技术的BC模块化壳体 MovingImage

适用于楼宇自动化的BC系列模块化壳体

BC系列模块化壳体支持触摸屏、薄膜键盘、DIN导轨连接器和直插式连接技术,是用于楼宇自动化的理想产品。我司的在线选型软件和优质服务还可简化壳体解决方案定制操作。

BC系列模块化壳体 采用直插式连接技术的智能设计

BC系列模块化壳体的个性化组件
开发人员和客户正在配置BC壳体
采用直插式导线连接的BC系列模块化壳体
THR焊接过程中带有电子元件的PCB
BC系列模块化壳体的个性化组件

配套的壳体和连接系统,可加快设备研发

BC系列模块化电子模块壳体是楼宇自动化的理想选择。可配置的上部壳体设计与SPT-THR系列直插固定式连接器高度匹配,为设备开发人员节约大量的宝贵时间。壳体盖板集成触摸屏和薄膜键盘,轻松实施显示和操作解决方案。

开发人员和客户正在配置BC壳体

楼宇自动化中各种应用的个性化在线配置

BC系列模块化电子模块壳体拥有与楼宇自动化应用同样丰富的配置选项。每个壳体腔室均可单独配置。此外,用户还可使用在线选型软件灵活定制薄膜键盘。该工具支持按需调节壳体外形、颜色和印字。

采用直插式导线连接的BC系列模块化壳体

插拔式固定式连接器,便于前面板操作并节省安装时间

BC系列模块化壳体不仅为设备开发人员提供了巧妙设计, 还备受安装人员青睐。产品采用正面直插式连接技术,无需工具即可实现便捷的免工具接线,确保连接长期稳定抗振。从而,大幅减轻安装人员的工作量,避免接线错误。

THR焊接过程中带有电子元件的PCB

自动化PCB安装的连接技术

电子模块壳体采用SPT-THR系列固定式连接器以实现楼宇通信。此类连接器支持THR和波峰焊工艺。通孔回流焊 (THR) 技术将实现焊接元件高机械稳定性的焊接技术与实现高效自动化的表面贴装工艺相结合。由此即可在显著提高质量的同时,实现高过程效率。

BC系列壳体一览 BC系列模块化电子模块壳体适用于面向未来的楼宇自动化应用。该系列电子模块壳体采用现代化设计,PCB连接灵活多样,可选装高效的DIN导轨连接器。

交互式图像映射:配备BC系列模块化电子模块壳体的模块
DIN导轨连接器
采用8位或16位DIN导轨连接器,模块间通信更高效。
DIN导轨连接器
标准化壳体尺寸
BC系列壳体符合DIN EN 43880标准要求。
标准化壳体尺寸
集成显示器和薄膜键盘的壳体盖板
壳体盖板集成显示器并可选装薄膜键盘,打造先进的显示和操作解决方案
集成显示器和薄膜键盘的壳体盖板
多种PCB连接技术可选
菲尼克斯电气为设备开发提供多种PCB连接技术。
多种PCB连接技术可选
多种总宽
壳体提供多种总宽,范围在17.8 mm至161.6 mm之间。
多种总宽
可配置的安装空间
安装空间支持自由配置, 因此可根据连接技术调整,实现高度适配。
可配置的安装空间
BC系列:智能楼宇的理想壳体系统
BC系列:智能楼宇的理想壳体系统 MovingImage

BC系列:智能楼宇的理想壳体系统

通过8位或16位DIN导轨连接器分配电源和数据。灵活使用可配置的接线空间,打造更多接口或安装更多电子元件。用户可自由布置PCB,实现理想的电子元件布局。

依托BC系列壳体,实现面向未来的楼宇自动化

支持多种连接技术的电子模块壳体
采用PCB连接技术的壳体
各类BC电子模块壳体盖板
通过DIN导轨连接器连接设备
光信号显示
支持多种连接技术的电子模块壳体

创新型模块化上部壳体成就灵活设计,用户可以自由决定在哪些位置留出较大安装空间, 并根据具体应用设计上部壳体。壳体可依照客户特殊设计规范调整, 支持个性化集成多种连接技术,集成操作便捷。壳体外形设计符合DIN 43880标准设备安装要求,适用于配电板。

采用PCB连接技术的壳体

BC系列可自由选择PCB连接技术,功能全面。电子模块安装壳体提供各种类型的接线区域:

  • PCB接线区域较小的BC...U11:适于COMBICON compact系列连接技术

  • PCB接线区域较大的BC...U22:适于传统连接技术或数据连接器

各类BC电子模块壳体盖板

作为BC系列的核心理念,通用性也融入了盖板设计之中。菲尼克斯电气提供可密封的透明或灰色盖板,满足大部分电子装置的要求。盖板可手动打开,下有塑料板,便于集成显示器或控制元件。

通过DIN导轨连接器连接设备

轻松、快速地完成模块连接。智能设备设计的关键之处在于总线连接器:

  • 串行或并行传输数据和电力(4个​​​电力触点、2个串行触点、10 个并行触点)

  • 无需拆卸组件即可快速安装和更换模块,减少布线作业

  • 16位镀金触点,导电性优越

光信号显示

HS LC导光柱型号齐全,高度匹配电子模块壳体。产品还可抗静电放电。

导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。我们可另提供电子模块壳体加工服务。

轻松安装BC系列电子模块壳体
轻松安装BC系列电子模块壳体 MovingImage

轻松安装BC系列电子模块壳体

BC壳体采用模块化设计,安装更快速轻松。产品可集成多种PCB连接技术和壳体盖板。该设计的基础是符合标准的下部壳体。欢迎观看该视频,了解如何逐步组装模块化BC壳体。

电子模块壳体开发套件

使用壳体开发套件,实现节约成本的快速开发

菲尼克斯电气壳体开发套件助力用户快速完成原型设计和批量试生产。套件内含集成连接技术和相应万用板的全套壳体解决方案。用户可使用专用总线连接器打造整套设备系统。

在商店中完成开发套件配置,立即着手实施设备开发项目。

适用于Raspberry Pi树莓派计算机的RPI-BC壳体开发套件

适用于Raspberry Pi树莓派计算机的RPI-BC壳体开发套件

RPI-BC DIN导轨壳体专用于安装Raspberry Pi树莓派计算机。其可与HBUS DIN导轨连接器和SC系列壳体开发套件搭配使用。壳体内的Raspberry Pi树莓派电路板旁可安装其他PCB, 从而集成更多元件和电路。

  • 总宽:107.6 mm

  • 适用于Raspberry Pi A+、B+、B2

  • 支持壁挂式安装和DIN导轨安装。

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电子模块壳体产品组合概览
了解适用于DIN导轨和户外的壳体,知晓如何灵活定制电子模块壳体,适配个人需求。
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DIN导轨壳体和现场壳体
ME MAX系列电子模块壳体

电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案

电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观,并保护电子元器件免受外部影响。此外,壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计,在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。

用于集成Raspberry Pi树莓派计算机的壳体

与Raspberry Pi树莓派电子模块壳体搭配使用

BC系列壳体亦十分适合集成Raspberry Pi树莓派微型计算机。RPI-BC DIN导轨壳体系列专用于安装Raspberry Pi树莓派计算机,同时充分发挥了BC系列壳体在此类应用上的优势。

非常适合这些行业

除用于各种应用外,BC壳体还适用于以下行业。

应用范围广泛

应用中的BC系列模块化电子模块壳体
适用于Raspberry Pi树莓派计算机的BC系列壳体分解图
用于USB HDMI应用的电子模块壳体
应用中的BC系列模块化电子模块壳体

Energy Controller系统采用菲尼克斯电气的BC壳体系统作为其多功能壳体。该设备用于联网、监测和控制热电联供发电厂。DIN导轨连接器在Energy Controller模块化壳体中发挥着重要作用。

了解有关此应用的更多信息
适用于Raspberry Pi树莓派计算机的BC系列壳体分解图

RPI-BC系列电子模块壳体专为集成Raspberry Pi树莓派计算机而设计。RPI-BC壳体设计符合DIN 43880标准,可安装于DIN导轨或采用壁挂式安装。接口可选,轻松扩展内置单板计算机的功能。

用于USB HDMI应用的电子模块壳体

通过不同连接进行控制:借助USB和HDMI等维护接口,轻松启动设备。