Invólucros eletrónicos modulares ICS para aplicações de IoT

As soluções permitidas pelo sistema de invólucro ICS modular são tão versáteis quanto os requisitos a nível de equipamentos de automação orientados para o futuro. Beneficie de um sistema de invólucro com diversos tamanhos, várias tecnologias de ligação, conectores de bus para calha DIN opcionais.

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ICS25-F22V-1018 - Connection plate

ICS25-F22V-1018 - Connection plate

1287382

DIN rail housing, ICS filler, with vents, width: 25 mm, height: 7.25 mm, depth: 22.4 mm, color: yellow (similar RAL 1018)

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ICS25-F45V-9005 - Connection plate

ICS25-F45V-9005 - Connection plate

1104312

DIN rail housing, ICS filler, with vents, width: 25 mm, height: 7.25 mm, depth: 44.9 mm, color: black (similar RAL 9005)

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ICS-FOOT CATCH-H122 KIT - Base latch

ICS-FOOT CATCH-H122 KIT - Base latch

1143121

DIN rail housing, Base latch and spring for 122 mm housing height, width: 14.7 mm, height: 44.76 mm, depth: 6.5 mm, color: silver-colored

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ICC20-TS1,5/4L3,5-1018 - PCB terminal block

ICC20-TS1,5/4L3,5-1018 - PCB terminal block

1380321

PCB terminal block, nominal current: 16 A, rated voltage (III/2): 150 V, nominal cross section: 1.5 mm², number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: ICC..-TS1,5/..L3,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Screw connection with tension sleeve, screw head form: L Slotted, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: yellow, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.55 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on left side

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ICC20-H/4R3,5-7035 - PCB header

ICC20-H/4R3,5-7035 - PCB header

1084012

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm², color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 150 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: ICC..-H/..R3,5, pitch: 3.5 mm, mounting: Wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.65 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: ICC 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: Snap-in locking, mounting method: without, type of packaging: Box packaging, Product with pin output on right side

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ICS20-F22S-7035 - Connection plate

ICS20-F22S-7035 - Connection plate

2203888

DIN rail housing, ICS filler, closed, width: 20 mm, height: 7.25 mm, depth: 22.4 mm, color: light gray (similar RAL 7035)

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ICC25-TP2,5/4L5,0-1018 - PCB terminal block

ICC25-TP2,5/4L5,0-1018 - PCB terminal block

1477323

PCB terminal block, nominal current: 18 A, rated voltage (III/2): 300 V, nominal cross section: 2.5 mm², number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions per row: 4, product range: ICC..-TP2,5/..L5,0, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: yellow, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 3.15 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on left side

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ICS25-C100X12-DKP-7035 - Upper housing part with display

ICS25-C100X12-DKP-7035 - Upper housing part with display

1215686

DIN rail housing, Upper part, integrated 0.96″ display, resolution: 80 x 160 Pixel(s), interface: 4-wire SPI half duplex, Housing cover, width: 25 mm, height: 100 mm, depth: 14.35 mm

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ICC25-TP1,5/5R3,5-9005 - PCB terminal block

ICC25-TP1,5/5R3,5-9005 - PCB terminal block

1477328

PCB terminal block, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 150 V, nominal cross section: 1.5 mm², number of potentials: 5, number of rows: 1, number of positions per row: 5, product range: ICC..-TP1,5/..R3,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: black, Pin layout: Linear pinning, Solder pin [P]: 2.8 mm, number of solder pins per potential: 1, type of packaging: packed in cardboard. Product with pin output on right side

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ICS20-F22A-7035 - Connection plate

ICS20-F22A-7035 - Connection plate

2203892

DIN rail housing, ICS filler, with antenna function cutout, width: 20 mm, height: 7.25 mm, depth: 22.4 mm, color: light gray (similar RAL 7035)

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Teste invólucros modulares da série ICS

Deseja testar invólucros eletrónicos da série ICS para aplicações de Internet das Coisas? – Encomende já o seu conjunto de amostra personalizado. Prestamos aconselhamento competente na escolha e no Design-in dos invólucros para a aplicação desejada. Deixe-se convencer pelas vantagens das soluções da Phoenix Contact.

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Novos produtos

Parte inferior do invólucro com um novo tamanho

Para invólucros eletrónicos da série ICS

A parte inferior do invólucro, com 50 mm de largura, oferece a maior área possível da placa de circuito impresso da série ICS e cria, assim, mais espaço para a eletrónica aí instalada. No invólucro pode ser montado um total de até quatro placas de circuito impresso e 20 conectores com até 100 polos.

Características principais

Largura: 50 mm
Altura: 122 mm
Profundidade: 130,9 mm
Até 20 aberturas de ligação

Vantagens

Mais espaço para componentes eletrónicos graças à maior superfície da placa de circuito impresso
Compatibilidade total com o portfólio de produtos ICS graças à nova combinação de dimensões existentes
Integração de conectores em cinco níveis de ligação graças a uma profundidade útil de 112 mm

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Configurador para invólucros ICS para aplicações IoT

Configurador para invólucros eletrónicos para aplicações IoT

Configure os seus invólucros da série ICS. Escolha entre as tecnologias de ligação push-in e a parafuso. Graças aos acessórios adicionais, é possível integrar facilmente ligações de antena, USB ou RJ45. Os ecrãs, teclados e dissipadores de calor preparados permitem aplicações exigentes. Utilize a impressão 3D no PROTIQ para o fabrico de protótipos das suas tampas de invólucro. Depois de concluir a configuração, pode utilizar a simulação térmica online e colocar o seu design em produção em série.

Configure o seu invólucro para aplicações IoT

Desenhe a sua tampa de invólucro personalizada da série ICS

Vista geral do invólucro da série ICS para aplicações de IoT

Mapa de imagem interativo: Invólucros eletrónicos modulares ICS para equipamentos IoT em aplicações da Industrie 4.0

Conectores de bus para calha DIN

Conector de bus para calha DIN de oito polos com contactos paralelos e de série para uma comunicação simples entre módulos.

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Guias luminoso

Guias luminosos para uma indicação de estado segura.

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Dissipadores de calor

Dissipadores de calor para uma dissipação de calor fiável.

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Módulos de ecrã e teclados de membrana

Integração do ecrã para uma operação intuitiva.

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Tecnologia de ligação

Tecnologia de ligação para qualquer local.

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Cobertura dianteira personalizada

Personalização de um design de tampa inconfundível.

Ir para as tampas de invólucro personalizadas da série ICS

Principais inovações para invólucros ICS

Refrigeração otimizada

Invólucro com ecrãs e teclados

Tampas de invólucro personalizadas

Produtos de base biológica

A base para os equipamentos IoT do futuro

Beneficie de uma abrangente seleção de módulos e de uma elevada flexibilidade na tecnologia de ligação para aplicações de IoT: no invólucro de calha metálica da série ICS, a tecnologia de ligação normalizada, como ligações RJ45, USB ou D-SUB, pode ser utilizada modularmente. Além disso, o TBUS de oito polos simplifica a comunicação entre módulos.

Vantagens

Utilização flexível graças ao sistema modular e à modularidade única na tecnologia de ligação
Ligações normalizadas como RJ45, USB, D-SUB e de antena como componentes integrantes
Aproveitamento ideal do espaço e possibilidade de adaptação do design, cores e impressão
Conectores de bus para calha DIN de oito polos com contactos paralelos e de série para uma comunicação simples entre módulos
Dissipadores de calor passivos opcionais e simulação térmica para uma dissipação ideal do calor

Invólucros modulares com tecnologia de ligação variável

Conector de bus para calha DIN de oito polos

Tecnologia de ligação modular para invólucros ICS

Invólucro ICS em várias larguras totais, alturas totais e profundidades totais

O invólucro ICS com densidades de embalagem altas

Módulos de ecrã e teclados de membrana para o invólucro ICS

Conector de bus para calha DIN de oito polos TBUS 8

Ligue os invólucros ICS individuais de forma simples entre si. Os conectores de bus para calha DIN de oito polos TBUS 8 com contactos paralelos e de série permitem uma comunicação simples entre módulos no quadro de comando.

Tecnologia de ligação modular

A série ICS para calhas de montagem fornece uma tecnologia de ligação modular única no mercado para RJ45, D-SUB, USB ou ligações de antenas. As réguas básicas para placa de circuito impresso permitem uma tecnologia de ligação encaixável da série de invólucros ICS. Os conectores de ligação com tecnologia de ligação por parafuso ou push-in, com três e quatro polos com passo de 5,0 mm, aumentam a sua flexibilidade.

Modularidade abrangente

O sistema modular do invólucro ICS garante uma elevada escalabilidade, que pode adaptar à medida das suas necessidades. São possíveis as larguras totais de 20 mm, 25 mm e 50 mm, as alturas totais de 77,5 mm, 100 mm e 122,5 mm, assim como as profundidades totais de 87,5 mm, 110 mm e 132,5 mm.

Aproveitamento ideal do espaço e possibilidade de adaptação

Graças à sua flexibilidade, o invólucro ICS permite a implementação de soluções complexas em espaços reduzidos no quadro de comando. Faça um uso ideal do espaço para até duas placas de circuito impresso com uma largura de 25 mm e para até quatro placas de circuito impresso com uma largura de 50 mm e um tempo de montagem de poucos segundos. Assim, terá mais espaço e superfície para relés e condensadores eletrolíticos. O design, as cores e a impressão podem ser adaptados.

Módulos de ecrã e teclados de membrana

A visualização e adaptação de processos simplesmente com a ponta dos dedos são cada vez mais importantes. Os ecrãs táteis e os ecrãs de alta resolução com teclados de membrana melhoram o equipamento do sistema modular da série ICS.

Guias luminosos

Os guias luminosos estão disponíveis em diferentes versões para indicações de estado e de diagnóstico. A montagem é simples graças aos pinos de compressão. A pedido, pode receber a fibra ótica feita à medida do seu invólucro de calha metálica.

Vista 3D

Ecrãs e teclados para invólucros eletrónicos da série ICS na visualização de 360°

Ecrãs táteis de 2,4″ e ecrãs de 0,96″ com teclados de membrana configuráveis completam o portfólio de invólucros eletrónicos da série ICS.

Comprove na vista 3D adjacente o elevado conforto de operação oferecido pelos invólucros ICS.

Ir para ecrãs e teclados para invólucros eletrónicos da série ICS

Dissipadores de calor passivos para invólucros eletrónicos da série ICS

Os dissipadores de calor passivos também permitem a utilização de equipamentos mesmo em aplicações termicamente exigentes. Simulações térmicas abrangentes ajudam na disposição otimizada dos componentes na placa de circuito impresso.

Mais sobre dissipadores de calor passivos para invólucros eletrónicos da série ICS

Combinável com invólucros da série ME-IO

Desfrute das vantagens das duas famílias de invólucros na sua aplicação: por cada conector de bus para calha DIN T-BUS, é possível combinar as duas famílias de produtos ME-IO e ICS de forma flexível entre si de forma a obter tudo o que a sua aplicação necessita.

Ir para invólucros eletrónicos da série ME-IO