Invólucros eletrónicos modulares ICS

Invólucros eletrónicos modulares ICS para aplicações de IoT

As soluções permitidas pelo sistema de invólucro ICS modular são tão versáteis quanto os requisitos a nível de equipamentos de automação orientados para o futuro. Beneficie de um sistema de invólucro com diversos tamanhos, várias tecnologias de ligação, conectores de bus para calha DIN opcionais.

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ICC20-PPC1,5/4-3,5-AA-7035 - PCB connector
ICC20-PPC1,5/4-3,5-AA-7035 - PCB connector
1102107

PCB connector, nominal cross section: 1.5 mm2, color: light gray, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 150 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 4, number of rows: 1, number of positions: 4, number of connections: 4, product range: ICC..-PPC1,5/..-3,5, pitch: 3.5 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: ICC 1,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard, Color of the spring lever: orange

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Teste invólucros modulares da série ICS

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Invólucros eletrónicos da série ICS

Novos produtos

Parte inferior do invólucro ICS

Parte inferior do invólucro com um novo tamanho

Para invólucros eletrónicos da série ICS

A parte inferior do invólucro, com 50 mm de largura, oferece a maior área possível da placa de circuito impresso da série ICS e cria, assim, mais espaço para a eletrónica aí instalada. No invólucro pode ser montado um total de até quatro placas de circuito impresso e 20 conectores com até 100 polos.

Características principais

  • Largura: 50 mm
  • Altura: 122 mm
  • Profundidade: 130,9 mm
  • Até 20 aberturas de ligação

Vantagens

  • Mais espaço para componentes eletrónicos graças à maior superfície da placa de circuito impresso
  • Compatibilidade total com o portfólio de produtos ICS graças à nova combinação de dimensões existentes
  • Integração de conectores em cinco níveis de ligação graças a uma profundidade útil de 112 mm

Configurador para invólucros ICS para aplicações IoT

Configurador para invólucros eletrónicos para aplicações IoT

Configure os seus invólucros da série ICS. Escolha entre as tecnologias de ligação push-in e a parafuso. Graças aos acessórios adicionais, é possível integrar facilmente ligações de antena, USB ou RJ45. Os ecrãs, teclados e dissipadores de calor preparados permitem aplicações exigentes. Utilize a impressão 3D no PROTIQ para o fabrico de protótipos das suas tampas de invólucro. Depois de concluir a configuração, pode utilizar a simulação térmica online e colocar o seu design em produção em série.

Vista geral do invólucro da série ICS para aplicações de IoT


Mapa de imagem interativo: Invólucros eletrónicos modulares ICS para equipamentos IoT em aplicações da Industrie 4.0
Conectores de bus para calha DIN
Conector de bus para calha DIN de oito polos com contactos paralelos e de série para uma comunicação simples entre módulos.
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Conectores de bus para calha DIN
Guias luminoso
Guias luminosos para uma indicação de estado segura.
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Guias luminoso
Dissipadores de calor
Dissipadores de calor para uma dissipação de calor fiável.
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Dissipadores de calor
Módulos de ecrã e teclados de membrana
Integração do ecrã para uma operação intuitiva.
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Módulos de ecrã e teclados de membrana
Tecnologia de ligação
Tecnologia de ligação para qualquer local.
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Tecnologia de ligação
Cobertura dianteira personalizada
Personalização de um design de tampa inconfundível.
Ir para as tampas de invólucro personalizadas da série ICS
Cobertura dianteira personalizada

A base para os equipamentos IoT do futuro

Beneficie de uma abrangente seleção de módulos e de uma elevada flexibilidade na tecnologia de ligação para aplicações de IoT: no invólucro de calha metálica da série ICS, a tecnologia de ligação normalizada, como ligações RJ45, USB ou D-SUB, pode ser utilizada modularmente. Além disso, o TBUS de oito polos simplifica a comunicação entre módulos.

Vantagens

  • Utilização flexível graças ao sistema modular e à modularidade única na tecnologia de ligação
  • Ligações normalizadas como RJ45, USB, D-SUB e de antena como componentes integrantes
  • Aproveitamento ideal do espaço e possibilidade de adaptação do design, cores e impressão
  • Conectores de bus para calha DIN de oito polos com contactos paralelos e de série para uma comunicação simples entre módulos
  • Dissipadores de calor passivos opcionais e simulação térmica para uma dissipação ideal do calor

Invólucros modulares com tecnologia de ligação variável

Conector de bus para calha DIN de oito polos
Tecnologia de ligação modular para invólucros ICS
Invólucro ICS em várias larguras totais, alturas totais e profundidades totais
O invólucro ICS com densidades de embalagem altas
Módulos de ecrã e teclados de membrana para o invólucro ICS
Guias luminosos em diferentes versões
Conector de bus para calha DIN de oito polos

Ligue os invólucros ICS individuais de forma simples entre si. Os conectores de bus para calha DIN de oito polos TBUS 8 com contactos paralelos e de série permitem uma comunicação simples entre módulos no quadro de comando.

Tecnologia de ligação modular para invólucros ICS

A série ICS para calhas de montagem fornece uma tecnologia de ligação modular única no mercado para RJ45, D-SUB, USB ou ligações de antenas. As réguas básicas para placa de circuito impresso permitem uma tecnologia de ligação encaixável da série de invólucros ICS. Os conectores de ligação com tecnologia de ligação por parafuso ou push-in, com três e quatro polos com passo de 5,0 mm, aumentam a sua flexibilidade.

Invólucro ICS em várias larguras totais, alturas totais e profundidades totais

O sistema modular do invólucro ICS garante uma elevada escalabilidade, que pode adaptar à medida das suas necessidades. São possíveis as larguras totais de 20 mm, 25 mm e 50 mm, as alturas totais de 77,5 mm, 100 mm e 122,5 mm, assim como as profundidades totais de 87,5 mm, 110 mm e 132,5 mm.

O invólucro ICS com densidades de embalagem altas

Graças à sua flexibilidade, o invólucro ICS permite a implementação de soluções complexas em espaços reduzidos no quadro de comando. Faça um uso ideal do espaço para até duas placas de circuito impresso com uma largura de 25 mm e para até quatro placas de circuito impresso com uma largura de 50 mm e um tempo de montagem de poucos segundos. Assim, terá mais espaço e superfície para relés e condensadores eletrolíticos. O design, as cores e a impressão podem ser adaptados.

Módulos de ecrã e teclados de membrana para o invólucro ICS

A visualização e adaptação de processos simplesmente com a ponta dos dedos são cada vez mais importantes. Os ecrãs táteis e os ecrãs de alta resolução com teclados de membrana melhoram o equipamento do sistema modular da série ICS.

Guias luminosos em diferentes versões

Os guias luminosos estão disponíveis em diferentes versões para indicações de estado e de diagnóstico. A montagem é simples graças aos pinos de compressão. A pedido, pode receber a fibra ótica feita à medida do seu invólucro de calha metálica.

Vista 3D

Ecrãs e teclados para invólucros eletrónicos da série ICS na visualização de 360°

Ecrãs táteis de 2,4″ e ecrãs de 0,96″ com teclados de membrana configuráveis completam o portfólio de invólucros eletrónicos da série ICS.

Comprove na vista 3D adjacente o elevado conforto de operação oferecido pelos invólucros ICS.

Dissipadores de calor passivos para invólucros eletrónicos da série ICS

Os dissipadores de calor passivos também permitem a utilização de equipamentos mesmo em aplicações termicamente exigentes. Simulações térmicas abrangentes ajudam na disposição otimizada dos componentes na placa de circuito impresso.

Invólucros eletrónicos da série ME-IO

Combinável com invólucros da série ME-IO

Desfrute das vantagens das duas famílias de invólucros na sua aplicação: por cada conector de bus para calha DIN T-BUS, é possível combinar as duas famílias de produtos ME-IO e ICS de forma flexível entre si de forma a obter tudo o que a sua aplicação necessita.