Os invólucros multifuncionais ME-IO Slim são uma solução simples e eficiente para controladores que requerem, ao mesmo tempo, um formato compacto e tecnologia de ligação frontal selada. O conector frontal de 18 polos entra em contacto direto com a placa de circuito impresso. A largura do módulo do invólucro I/O é de 12 mm. Também estão disponíveis invólucros para acopladores e módulos CPU.
DIN rail housing, Lateral element, Required to terminate the various modules and to protect the bus connectors, width: 6.9 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035)
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 300 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, mounting: THR soldering / wave soldering, pin layout: Linear pinning, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: HSCH-S 1,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
PCB connector, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 320 V, contact surface: Sn, contact connection type: Socket, number of potentials: 6, number of rows: 2, number of positions: 6, number of connections: 6, pitch: 5.08 mm, connection method: Push-in spring connection, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking clip: - Locking clip, plug-in system: HSC 1,5, locking: without, mounting method: without, type of packaging: packed in cardboard
PCB direct plug, nominal cross section: 1.5 mm2, color: light gray, nominal current: 5 A, rated voltage (III/2): 63 V, number of potentials: 18, number of rows: 2, number of positions: 18, number of connections: 18, pitch: 5 mm, connection method: Push-in spring connection, mounting: Direct plug-in method, conductor/PCB connection direction: 0 °, locking: Snap-in locking, type of packaging: packed in cardboard
Plug, color: black, contact surface: Au, number of positions: 8, product range: ME-IO-S.., pitch: 3.15 mm, mounting: THR soldering / wave soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 1.5 mm, mounting method: without, type of packaging: 56 mm wide tape
Functional ground contact, for ME-IO-S series electronics housings
DIN rail housing, I/O housing, with vents, width: 12 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: Bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, Coupler housing, with vents, width: 24 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: Bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
DIN rail housing, CPU housing, with vents, width: 53 mm, height: 100 mm, depth: 80 mm, color: light gray (similar RAL 7035), cross connection: Bus connector (optional), number of positions cross connector: 8
Oferecemos-lhe o invólucro ME-IO Slim adequado para a sua aplicação. Beneficie de uma variedade única do nosso portfólio.
| Invólucros multifuncionais da série ME-IO Slim | |
|---|---|
| Número de polos (IO) | 18 |
| Largura de módulo | 12 mm |
| Outros invólucros | Acoplador, CPU |
| Cores | Cinza claro (semelhante a RAL 7035) |
| Plástico | Policarbonato |
| Número de polos (bus) | 8 |
| Número de polos (alimentação) | 6 |
| Indicação de estado | LED |
Uma vez selecionada a estação central, os módulos IO podem ser facilmente juntados em qualquer ordem. Os módulos são compostos por duas placas laterais entre as quais é inserida a placa de circuito impresso. O conector frontal oscilado diretamente sobre a placa de circuito impresso.
Opcionalmente, pode ser integrado um contacto FE em cada módulo. Este está na posição ideal para criar uma ligação perfeita com a calha metálica. Assim é garantido um contacto fiável e eficiente.
Os módulos podem ser empurrados sem problemas verticalmente sobre a calha metálica. Graças a um princípio de bloqueio simples, mas eficaz, os módulos são ligados entre si de forma segura e estável. Para soltar um módulo, basta desbloquear as travas de cor laranja com uma chave de parafusos, permitindo a remoção fácil do módulo.
Os conectores já estão impressos, o que permite a identificação sem esforço dos polos. Graças à tecnologia de ligação push-in, a instalação é particularmente simples e intuitiva. Além disso, furos na ligação de teste asseguram uma colocação em funcionamento segura.
Se as ligações RJ45 e USB não forem suficientes para a sua aplicação, as tampas maquináveis oferecem a possibilidade de integrar outra tecnologia de ligação. Isto permite-lhe reagir de forma flexível e fácil aos requisitos específicos da sua aplicação.
Os invólucros eletrónicos são uma parte integrante elementar de um equipamento. Determinam o seu visual e protegem o sistema eletrónico das influências externas. Além disso, permitem a montagem em unidades hierarquicamente superiores. Por isso, os fabricantes de equipamentos têm de ter em atenção muitos detalhes e isto não ocorre apenas durante a construção, mas também durante a seleção do equipamento, quando se trata de materiais ou de verificações de qualidade. Pode encontrar mais detalhes nesta brochura.
