ME系列模块化电子模块壳体可将预制PCB转化为易于安装的电子模块。该壳体支持多种连接技术，可选装总线连接器并采用模块化设计，可为各种应用提供合适的设备设计。杯形模块化壳体可实现范围广泛的信号、电力和数据传输解决方案。
PCB插座， 颜色: 黑色， 触点表面: Au， 触点类型: 针式插头， 行数: 1， 位数: 4， 产品系列: MSTBO 2,5/..-G1R THR Au， 针距: 5 mm， 安装: THR 焊接， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 2.5 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5， 针式连接器样式对齐: 垂直， 互锁: 不带， 包装类型: 宽44 mm的卷带包装， 产品右侧带有针式插头输出
PCB插座， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 灰色， 额定电流: 12 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 3， 行数: 1， 位数: 3， 连接量: 3， 产品系列: MSTBO 2,5/..-G1R， 针距: 5 mm， 接线方式: 可插拔， 安装: 波峰焊， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.5 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5， 针式连接器样式对齐: 垂直， 互锁: 不带， 包装类型: 纸箱包装， 产品右侧带有针式插头输出
印制电路板终端， 额定电流: 22 A， 额定电压(III/2): 250 V， 额定横截面: 2.5 mm2， 电位数: 3， 行数: 1， 每行位数: 3， 产品系列: FKDSO 2,5/..-R， 针距: 5 mm， 接线方式: 直插式弹簧连接， 安装: 波峰焊， 导线／PCB连接方向: 0 °， 颜色: 黑色， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 3.5 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 包装类型: 纸箱包装。 产品右侧带有针式插头输出
端子盖板，1条可保护多达12个端子位，用于ME-BUS插座侧，（插头侧）
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体，高型设计， 不带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 107.3 mm， 颜色: 绿色 (类似 RAL 6021)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
PCB插座， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 16 A， 额定电压(III/2): 320 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 针式插头， 电位数: 2， 行数: 1， 位数: 2， 连接量: 2， 产品系列: MSTBO 2,5/..-G1L-THR， 针距: 5 mm， 安装: THR 焊接， 针脚排列: 直线排列， 焊针[P]: 2.5 mm， 每个电势的焊针数量: 1， 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5， 针式连接器样式对齐: 垂直， 互锁: 不带， 包装类型: 宽32 mm的卷带包装， 产品左侧带有针式插头输出
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的下部壳体，扁平设计， 带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 84.8 mm， 颜色: 绿色 (类似 RAL 6021)， 交叉连接: 集成总线连接器， 横向连接器的位置编号: 10， 总线连接器：10个并联触点
PCB插拔式连接器， 额定横截面: 2.5 mm2， 颜色: 黑色， 额定电流: 16 A， 额定电压(III/2): 1000 V， 触点表面: Sn， 触点类型: 孔式插头， 电位数: 3， 行数: 1， 位数: 3， 连接量: 3， 产品系列: GMSTBT 2,5 HV/..-ST， 针距: 7.25 mm， 接线方式: 带压片的螺钉连接， 导线／PCB连接方向: 0 °， 锁扣: - 锁扣， 插拔系统: COMBICON MSTB 2,5 advanced， 互锁: 不带， 安装方式: 不带， 包装类型: 纸箱包装
DIN导轨壳体， 用于带插座的连接器的上部壳体， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 45.85 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)
DIN导轨壳体， 用于未使用的接线点的空位插头(MSTBO)， 宽度: 20 mm， 高度: 19.05 mm， 深度: 12.3 mm， 颜色: 蓝色 (类似 RAL 5015)
您想要打造出接线位多达120个的模块吗？ – ME壳体有多种尺寸和上部壳体可供选择，支持按需创建合适的壳体配置。另外，还可使用总线连接器实现DIN导轨上的模块间通信。
作为连接器和电子模块壳体的先进制造商，菲尼克斯电气致力于开发各种全新的解决方案，以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。
欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。
ME和ME MAX电子模块壳体集成DIN导轨总线，采用模块化设计，有效减轻布线工作量。附件种类丰富，支持包括壳体宽度在内的多种改装选择，大大扩展了个性化壳体解决方案的应用范围。
只需一步操作即可完成预制印刷电路板和配套连接器的组装与焊接。螺钉或直插式连接的固定式连接器最多可安装两层，插拔式连接器最多可安装三层。只需卡接到位，即可快速安装DIN导轨壳体。
在维护或维修时，只需用 螺丝刀按下锁钩即可轻松将壳体打开。
5位DIN导轨连接器支持供电以及串行和并行数据传输。连接器安装于DIN导轨上，带五个并口或四个并口加一个串口，实现高效的模块间通信。由此即可连接多个安装模块。即使拆除整体结构中的个别设备，并口的信号传输也不会中断。五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流。
ME总线壳体是一类ME模块化电子模块壳体，集成横向连接。该产品提供带5位和10位并口的以及带两个额外串口的型号，大为扩展了应用范围。底部设有功能性接地触点的壳体则可将内置PCB直连至接地DIN导轨上。
HS LC导光柱型号齐全，适用于电子模块壳体。产品还可抗静电放电。导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。如有需要，我们可按照客户要求加工电子模块壳体。
仅需几步完成ME系列DIN导轨壳体安装。壳体采用杯型结构，组装简单。只需几步操作，即可将预制印刷电路板转换为易于安装的电子模块，适于设备应用。
除用于各种应用外，ME壳体还适用于以下行业。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
