As caixas de montagem para eletrônica com dissipadores de calor correspondentes e placas de circuito impresso otimizadas oferecem uma refrigeração ideal e maior desempenho dos dispositivos. Para as caixas de montagem para eletrônica das séries BC, ME-IO, ICS e UCS, a Phoenix Contact oferece, portanto, uma combinação de dissipadores de calor adequados e um serviço de simulação exclusivo que maximiza a eficiência térmica do dispositivo.

Com uma largura de 50 mm, a nova parte inferior da caixa da série ICS da Phoenix Contact oferece a maior área possível de placa de circuito impresso e cria, assim, mais espaço para a eletrônica nela instalada.

O suporte Evaluation (EVA) Board para as caixas de perfil de extrusão UM-BASIC e UM-PRO da Phoenix Contact é um sistema de retenção flexível e ajustável para o alojamento de placas de circuito impresso de diferentes tamanhos. O sistema pode ser montado em um perfil UM-BASIC/PRO 122 da Phoenix Contact.

O ME-IO Slim é a solução de caixa eficiente da Phoenix Contact para controladores compactos que exigem tecnologia de conexão frontal selada. A largura do módulo de apenas 12 mm permite um projeto do sistema que economiza espaço.

A Phoenix Contact apresenta os GameChangers para conexão de dispositivos: com ideias, tecnologias e materiais avançados, eles oferecem soluções para maior velocidade, formato compacto, leveza, robustez, flexibilidade e desempenho na construção de dispositivos.

Com o lema "Change Forward – O futuro na ponta dos dedos", a Phoenix Contact apresenta este ano na electronica 2024 em Munique (12 - 15 de novembro) seus destaques de produtos relacionados à transmissão de sinais, dados e potência. A participação na feira se concentra em tecnologias de conexão e soluções pioneiras para a infraestrutura de carregamento, energias renováveis e soluções de corrente contínua para a indústria da All Electric Society.

Com a nova série MCS, a Phoenix Contact oferece uma caixa sofisticada para uma ampla gama de produtos eletrônicos. Ela impressiona em todos os níveis: desde a instalação da placa de circuito impresso, passando pela montagem simples até a manutenção do dispositivo. O design modular da caixa oferece um alto nível de praticidade.

A Phoenix Contact introduz uma solução de caixa baseada em painel fotovoltaico com várias classes de potência até 190 Wp. O POS (Pico Off-Grid System) inclui uma caixa de plástico protegida contra água e impacto, um suporte de mastro em aço inoxidável e um painel solar. Para soluções autossuficientes em campo, é possível adicionar computadores, unidades de comunicação, baterias e outros.

Em seus produtos, a Phoenix Contact aposta em uma mudança sucessiva para mais sustentabilidade. Já existem soluções nas categorias de produto de borne de placa de circuito impresso, conector e caixa de montagem para eletrônica que melhoraram significativamente as pegadas de carbono graças às otimizações de processo e aos materiais sustentáveis.

A Phoenix Contact está expandindo seu portfólio de caixas para aplicações outdoor com a nova geração de caixas OCS para ambientes externos. As três variantes novas e maiores de caixa facilitam a instalação de vários componentes eletrônicos em uma única caixa.

Com as séries de caixas ME-IO e ICS, a Phoenix Contact oferece um portfólio abrangente para o desenvolvimento de dispositivos. Os novos artigos de extensão para os conectores bus para trilho de fixação facilitam ainda mais a implementação de um sistema completo composto por vários módulos.

Com a série de caixas ICS, a Phoenix Contact oferece um sistema de caixas versátil para equipamentos de automação orientados para o futuro.

Os sistemas integrados e os computadores de placa única estão ficando cada vez mais potentes e, ao mesmo tempo, mais compactos. Para garantir uma operação confiável, são necessários conceitos coordenados de dissipação de calor. Por isso, a Phoenix Contact oferece uma combinação integrada de dissipador de calor e difusor de calor para a série de caixas Universal Case System (UCS).

A simulação térmica online da Phoenix Contact oferece novas possibilidades para a concepção ideal da eletrônica industrial, já na fase de desenvolvimento.