Caixas de montagem para eletrônica com simulação térmica
As caixas de montagem para eletrônica com dissipadores de calor correspondentes e placas de circuito impresso otimizadas oferecem uma refrigeração ideal e maior desempenho dos dispositivos. Para as caixas de montagem para eletrônica das séries BC, ME-IO, ICS e UCS, a Phoenix Contact oferece, portanto, uma combinação de dissipadores de calor adequados e um serviço de simulação exclusivo que maximiza a eficiência térmica do dispositivo.
Graças à combinação flexível de dissipadores de calor de alumínio e caixas de plástico, esses sistemas híbridos oferecem uma solução ideal para a otimização térmica de seus dispositivos. O design modular e os dissipadores de calor adaptados com precisão aos respectivos sistemas de caixa permitem a dissipação de calor direcionada em diferentes aplicações. Uma ótima relação espaço/desempenho é obtida graças aos arranjos coordenados dos componentes e à refrigeração precisa.
A integração de dissipadores de calor de alumínio em caixas de plástico garante a máxima dissipação de calor sem o uso de sistemas de refrigeração ativos adicionais. Portanto, é ideal para aplicações em que é necessário o máximo desempenho.
As caixas de montagem para eletrônica da Phoenix Contact com dissipadores de calor de alumínio criam os pré-requisitos certos para aplicações compactas. Quanto mais eficiente for a refrigeração, maior será a densidade de potência possível, maior a capacidade para enfrentar condições ambientais mais exigentes e, ao mesmo tempo, é maximizado o aproveitamento do espaço de instalação disponível.