Sai o calor. Entra a potência.

Nossas soluções personalizadas de refrigeração passiva para caixas de montagem para eletrônica podem ser perfeitamente adaptadas aos requisitos mecânicos e térmicos de sua aplicação. Os componentes se encaixam perfeitamente em seu sistema e garantem uma funcionalidade confiável – otimizados para seus requisitos individuais.

Desde a determinação inicial da dissipação de potência, passando pela otimização térmica, até o dispositivo final – acompanhamos você pessoalmente em todo o processo de desenvolvimento com nosso know-how para garantir resultados perfeitos.

As caixas de montagem para eletrônica da Phoenix Contact com dissipadores de calor de alumínio criam os pré-requisitos certos para a miniaturização de suas aplicações. Quanto mais eficiente for a refrigeração, maior será a densidade de potência possível, maximizando o aproveitamento do espaço de instalação disponível.

Desde a configuração online intuitiva e simulações térmicas precisas e gratuitas até a integração perfeita, incluindo a disponibilização de dados M-CAD/E-CAD: para criar soluções personalizadas para seus requisitos, nós o acompanhamos em todos os passos.

Para analisar a formação de calor de sua aplicação logo na fase inicial do desenvolvimento, utilize a nossa simulação online intuitiva.

Configure sua caixa primeiro no configurador de forma adequada para a sua aplicação. Em seguida, posicione todos em sua placa de circuito impresso e defina as condições básicas térmicas de sua aplicação. Receba o resultado específico de sua aplicação diretamente por e-mail.

Com base em nossa simulação online, nosso serviço de simulação oferece uma análise térmica muito precisa de sua aplicação. Assim, primeiro são simuladas e avaliadas diferentes configurações de componentes em sua placa de circuito impresso. Em caso de uma integração posterior e opcional de dissipadores de calor em seu dispositivo, a aplicação será perfeitamente adaptada por meio de uma simulação, de modo a serem usados de forma impecável, sob consideração das condições básicas existentes.

O gerenciamento térmico no desenvolvimento de dispositivos está se tornando uma disciplina cada vez mais importante. Teremos todo o prazer em assessorar você na concepção inicial de sua placa de circuito impresso, fazemos uma recomendação sobre os materiais de condução de calor (Thermal Interface Materials, TIM) e adaptamos o dissipador de calor a seus componentes.

O componente que aquece muito (o hotspot) é conectado ao dissipador de calor por um material termicamente condutor (TIM). Opcionalmente, os distribuidores de calor podem cobrir distâncias ainda maiores entre o componente a ser refrigerado e o dissipador de calor.

A conexão térmica ideal é obtida por meio de adaptações personalizadas do dissipador de calor. Isso geralmente é feito com a fresagem do dissipador de calor.

Componentes pequenos e de alto desempenho, altas taxas de transmissão de dados, poeira e ventilação inadequada da caixa são motivos para uma elevada diferença de temperatura em relação ao ambiente.

Para não exceder uma diferença de temperatura em relação ao ambiente, os gráficos dos diagramas fornecem informações sobre a potência que os componentes da respectiva caixa podem emitir. O declive da linha reta descreve a condutância térmica do sistema. Os casos exibidos diferem, por um lado, no aquecimento de toda a superfície e no aquecimento de um hotspot de 20 mm x 20 mm e, por outro lado, em uma placa de circuito impresso instalada na caixa e outra sem caixa.

Os dissipadores de calor integrados da Phoenix Contact dissipam o calor por condução térmica a partir do hotspot por meio do material termicamente condutor (TIM). O dissipador de calor libera esse calor para o ambiente na forma de energia radiante e por convecção entre as aletas. Nesse caso é utilizado o efeito de chaminé, no qual o ar aquecido sobe e atrai o ar frio.