Dissipadores de calor passivos e difusores de calor para caixas de montagem para eletrônica UCS
Os sistemas integrados e os computadores de placa única estão ficando cada vez mais potentes e, ao mesmo tempo, mais compactos. Para garantir uma operação confiável, são necessários conceitos coordenados de dissipação de calor. Por isso, a Phoenix Contact oferece uma combinação integrada de dissipador de calor e difusor de calor para a série de caixas Universal Case System (UCS).
As áreas sujeitas a cargas térmicas nas placas de circuito impresso não são distribuídas de forma homogênea. Para otimizar o design térmico nos dispositivos, os dissipadores de calor UCS HSP individualmente adaptáveis são posicionados e aparafusados na superfície de contato do dissipador de calor UCS HS-HH preparado para essa finalidade. A combinação de dissipador de calor e difusor térmico é então conectada à placa de circuito impresso usando parafusos espaçadores. Assim se obtém a pressão de contato e o contato térmico necessários. O portfólio disponível permite o posicionamento e a fixação ideais de várias placas de circuito impresso. Os dissipadores de calor UCS HS-SW projetados como painéis laterais são adequados para conectar componentes cabeados. Eles integram uma superfície de apoio para a placa de circuito impresso para a estabilização mecânica da disposição.
As novas soluções de dissipação de calor ampliam a flexibilidade e as possibilidades de aplicação do sistema modular UCS. Os usuários podem realizar diversas aplicações individuais com base no princípio modular. A impressão personalizada das peças da caixa, combinada com a impressão dos dissipadores de calor na superfície prevista para esse efeito, completa o sistema.
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