BC系列模块化电子模块壳体适用于面向未来的楼宇自动化应用。用于控制柜的DIN导轨壳体采用现代化设计，可选装触控显示器以及薄膜键盘，采用灵活多样的PCB连接技术以及8位或16DIN导轨连接器。电子模块壳体适用于符合DIN 43880标准的配电板，或者也可用于壁式安装。
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 用于安装在DIN导轨上，带透明铰链式防护盖， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 60.7 mm， PCB表面: 8300 mm2
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 用于安装在DIN导轨上，带透明铰链式防护盖， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 宽度: 71.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 60.7 mm， PCB表面: 5300 mm2
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 53.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 161.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 35.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 带基座锁扣的下部壳体， 宽度: 71.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 48.9 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 16
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 上部壳体(U22)带通风槽， 连接技术安装深度：22.35 mm， 宽度: 107.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 54.85 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板， 模块式上部壳体， 宽度: 35.6 mm， 高度: 89.7 mm， 深度: 49.78 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)
您是否需要面向未来的楼宇自动化应用的电子设备？ – 欢迎使用选型软件打造个性化BC系列壳体解决方案。壳体尺寸符合DIN 43880标准要求，总宽在35.6到161.6 mm之间。产品还支持多种PCB连接技术，优势众多。诸如触摸屏、键盘和DIN导轨连接器等操作组件则进一步提高了灵活性。
通过采用BC电子壳体的被动冷却方案及热优化的PCB布局，极大地提高了设备功率密度：从配置和全面的热模拟到实施，是楼宇自动化中配电板和控制柜的理想之选。
BC系列模块化DIN导轨壳体正面采用直插式连接，操作十分便捷。每个壳体腔室均可单独配置，因此无论是配有SPT-THR1,5和SPT-THR2,5系列固定式连接器的直插式连接，还是三种预定义连接深度的型号，都能够灵活适配各类设备的多样化需求。这一设计大幅优化了电子元件与连接技术壳体内的布局。壳体盖板带触摸屏或薄膜键盘，以及8和16位DIN导轨连接器，丰富了我们的楼宇自动化壳体系列。
BC系列模块化壳体适于楼宇自动化应用，型号多样，包括配备不同盖板、触摸屏和自由定制型薄膜键盘的产品。从相邻3D视图中了解DIN导轨壳体的多样性。
BC系列模块化壳体支持触摸屏、薄膜键盘、DIN导轨连接器和直插式连接技术，是用于楼宇自动化的理想产品。我司的在线选型软件和优质服务还可简化壳体解决方案定制操作。
配套的壳体和连接系统，可加快设备研发
BC系列模块化电子模块壳体是楼宇自动化的理想选择。可配置的上部壳体设计与SPT-THR系列直插固定式连接器高度匹配，为设备开发人员节约大量的宝贵时间。壳体盖板集成触摸屏和薄膜键盘，轻松实施显示和操作解决方案。
楼宇自动化中各种应用的个性化在线配置
BC系列模块化电子模块壳体拥有与楼宇自动化应用同样丰富的配置选项。每个壳体腔室都可进行个性化配置。此外，用户还可使用在线选型软件灵活定制薄膜键盘。产品支持按需调节形状、颜色和印刷。
插拔式固定式连接器，便于前面板操作并节省安装时间
BC系列模块化壳体不仅为设备开发人员提供了巧妙设计， 还备受安装人员青睐。产品采用正面直插式连接技术，无需工具即可实现便捷的免工具接线，确保连接长期稳定抗振。从而，大幅减轻安装人员的工作量，避免接线错误。
自动化PCB安装的连接技术
电子模块壳体采用SPT-THR系列固定式连接器以实现楼宇通信。此类连接器支持THR和波峰焊工艺。通孔回流焊 (THR) 技术将实现焊接元件高机械稳定性的焊接技术与实现高效自动化的表面贴装工艺相结合。由此即可在显著提高质量的同时，实现高过程效率。
图表提供了为不超过与环境的温差，组件在各自壳体中的功率信息。直线斜率描述了系统热导率。图中展示了两类不同情况，一种是全表面发热，另一种则是面积为20 mm x 20 mm的热点发热；另一方面，一种情况是壳体内安装有印刷电路板，而另一种则未采用壳体。
BC壳体采用模块化设计，安装更快速轻松。产品可集成多种PCB连接技术和壳体盖板。该设计的基础是符合标准的下部壳体。欢迎观看该视频，了解如何逐步组装模块化BC壳体。
Energy Controller系统采用菲尼克斯电气的BC系列多功能壳体。该设备对热电联供发电厂进行联网、监测和控制。DIN导轨连接器在Energy Controller模块化壳体中发挥着重要作用。
RPI-BC系列电子模块壳体专为集成Raspberry Pi树莓派计算机而设计。RPI-BC壳体设计符合DIN 43880标准，可安装于DIN导轨或面板安装。接口可选，轻松扩展内置单板计算机的功能。
通过不同连接进行控制：借助USB和HDMI等维护接口，轻松启动设备。
通过8位或16位DIN导轨连接器分配电源和数据。灵活使用可配置的接线空间，打造更多接口或安装更多电子元件。用户可自由布置PCB，实现理想的电子元件布局。
创新型模块化上部壳体成就灵活设计，用户可以自由决定在哪些位置留出较大安装空间， 并根据具体应用设计上部壳体。壳体可依照客户特殊设计规范调整， 支持个性化集成多种连接技术，集成操作便捷。壳体外形设计符合DIN 43880标准设备安装要求，适用于配电板。
BC系列可自由选择PCB连接技术，功能全面。电子模块安装壳体提供各种类型的接线区域：
PCB接线区域较小的BC...U11：适于COMBICON compact系列连接技术
PCB接线区域较大的BC...U22：适于传统连接技术或数据连接器
作为BC系列的核心理念，通用性也融入了盖板设计之中。菲尼克斯电气提供可密封的透明或灰色盖板，满足大部分电子装置的要求。盖板可手动打开，下有塑料板，便于集成显示器或控制元件。
轻松、快速地完成模块连接。智能设备设计的关键之处在于总线连接器：
串行或并行传输数据和电力（4个电力触点、2个串行触点、10 个并行触点）
无需拆卸组件即可快速安装和更换模块，减少布线作业
16位镀金触点，导电性优越
HS LC导光柱型号齐全，高度匹配电子模块壳体。产品还可抗静电放电。
导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。我们可另提供电子模块壳体加工服务。
菲尼克斯电气壳体开发工具套件助力用户快速完成原型设计和批量试生产。套件内含集成连接技术和相应万用板的全套壳体解决方案。用户可使用专用总线连接器打造整套设备系统。
在商店中完成开发套件配置，立即着手实施设备开发项目。
RPI-BC DIN导轨壳体专用于安装Raspberry Pi树莓派计算机。可与HBUS DIN导轨连接器和SC系列壳体开发套件搭配使用。壳体内的Raspberry Pi树莓派电路板旁可安装其他PCB， 从而集成更多元件和电路。
BC系列壳体亦十分适合集成Raspberry Pi树莓派微型计算机。RPI-BC DIN导轨壳体系列专用于安装Raspberry Pi树莓派计算机，同时充分发挥了BC系列壳体在此类应用上的优势。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
