Dissipadores de calor passivos e difusores de calor para invólucros eletrónicos UCS
Os sistemas integrados e os computadores de placa única estão a tornar-se cada vez mais potentes e, ao mesmo tempo, mais compactos. Para garantir uma operação fiável, são necessários conceitos coordenados de dissipação de calor. Por isso, a Phoenix Contact oferece uma combinação integrada de dissipador e difusor de calor para a série de invólucros Universal Case System (UCS).
As áreas sujeitas a tensão térmica nas placas de circuito impresso não estão distribuídas de forma homogénea. Para otimizar o design térmico nos equipamentos, difusores de calor UCS HSP individualmente adaptáveis são posicionados e aparafusados na superfície de contacto do dissipador de calor UCS HS-HH preparado para esse efeito. A combinação de dissipador de calor e difusor de calor é então ligada à placa de circuito impresso por meio de parafusos espaçadores. Desta forma, obtém-se a pressão de contacto e o contacto térmico necessários. O portfólio disponível suporta o posicionamento e a fixação otimizados de diversas placas de circuito impresso. Os dissipadores de calor UCS HS-SW concebidos como painéis laterais são adequados para ligar componentes com fios. Estes integram uma superfície de suporte para a placa de circuito impresso e a respetiva estabilização mecânica da disposição.
As novas soluções de dissipação de calor aumentam a flexibilidade e as possibilidades de aplicação do sistema modular UCS. Os utilizadores podem realizar inúmeras aplicações individuais com base no princípio modular. A impressão personalizada das peças do invólucro, em combinação com a impressão dos dissipadores de calor na superfície adequada, completa o sistema.
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