EH系列通用壳体系统支持壁挂式或DIN导轨式安装。壳体可自由选择并集成各种PCB连接技术。七种宽度，两种高度，三种壳体盖板，可实现100多种组合方式。该系列电子模块壳体可以统一设计，轻松实现模块化设备系统。
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 45.1 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 52.6 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 90.1 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 90.1 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 35.1 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 35.1 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 45.1 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 黑色 (类似 RAL 9005)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
DIN导轨壳体， 带基座锁扣的下部壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 67.6 mm， 高度: 75 mm， 深度: 87.3 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: 不带总线连接器， 横向连接器的位置编号: 不相关
七种宽度，两种高度，三种壳体盖板，可实现100多种组合方式，助力打造个性化EH系列基础型壳体。产品支持多种PCB对齐与布局。依托集成的、可自由选择的连接技术，整个壳体系统将实现统一设计。
作为连接器和电子模块壳体的先进制造商，菲尼克斯电气致力于开发各种全新的解决方案，以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。
欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。
作为EH系列的核心理念，通用性也融入了盖板设计之中。端子接线口为开放式设计，可灵活选择PCB连接技术。盖板有三种型号，实现个性化PCB连接。用户可任选单侧或两侧带有开放式端子接线口的盖板，或闭合式盖板。
该壳体具有七种宽度、两种高度和三种盖板型号，可灵活创建标准化设计的模块化设备系统。壳体宽度为22.5到90 mm，高度在54到110.5 mm之间，为客户解决方案提供理想布局。
得益于灵活的壳体设计，PCB可水平、正对甚至垂直于设备正面安装。由此设备开发更灵活。
根据具体应用场合选用DIN导轨安装或壁挂式安装。底座锁扣则用于将壳体安装在标准NS 35/7,5 DIN导轨上。
HS LC导光柱型号齐全，适用于电子模块壳体。产品还可抗静电放电。
导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。我们可另提供必要的电子模块壳体加工服务。
了解EH系列塑料壳体的轻松组装。EH壳体可逐步装配成三种不同型号。塑料壳体既可轻松安装至DIN导轨，也能固定到墙壁。
菲尼克斯电气壳体开发套件助力用户快速完成原型设计和批量试生产。套件内含集成灵活连接技术和相应万用板的全套壳体解决方案。用户可使用专用总线连接器打造整套设备系统。
在商店中完成开发套件配置，立即着手实施设备开发项目。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
