使用开发套件可快速完成原型设计和批量试生产。适用于多种壳体系列的开发套件可提供个性化电子模块布局和连接解决方案。菲尼克斯电气提供适用于多种DIN导轨壳体的开发套件，包括BC系列、EH系列、ME-IO系列、ME MAX系列、ME-PLC系列、RPI-BC系列及UM-BASIC系列。
DIN导轨壳体， 用于安装在DIN导轨上，带封闭的锁扣盖板， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 宽度: 25 mm， 高度: 100 mm， 深度: 116.65 mm
用于ICS壳体的样本印刷电路板
用于ME-IO 18,8 DEV-KIT的多孔格栅板；适用于HSCH 2,5插座；手动焊接的理想选择
用于ME-PLC 40 DEV-KIT的多孔格栅板；适用于36位 CCDN 2,5插座；适用于手动焊接
用于UM-BASIC 108 DEV-KIT的多孔格栅板；适用于SMKDS端子；手动焊接的理想选择
DEV-KIT EH 45 FLAT：包括1 x EH 45 FLAT外壳和PCB接线端子（MKDS ... 5,08），提供单个部件
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
作为连接器和电子模块壳体的先进制造商，菲尼克斯电气致力于开发各种全新的解决方案，以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。
欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。
