ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
- 外壳组件
ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY
- 外壳组件
2202527
DEV-KIT ME-IO：包括1 x ME-IO 18,8外壳和插拔式连接技术（HSCH及HSCP），提供单个部件
电子模块壳体开发工具套件
使用开发套件可快速完成原型设计和批量试生产。适用于多种壳体系列的开发套件可提供个性化电子模块布局和连接解决方案。菲尼克斯电气提供适用于多种DIN导轨壳体的开发套件，包括BC系列、EH系列、ME-IO系列、ME MAX系列、ME-PLC系列、RPI-BC系列及UM-BASIC系列。
HBUS 107,6-16P-1S DEV-KIT BK
- DIN导轨连接器
HBUS 107,6-16P-1S DEV-KIT BK
- DIN导轨连接器
2202545
用于将BC模块连接到DIN导轨上的总线连接器；适用于BC DEV-KITS，包括HBUS 107,6和针式连接器
ICS-DEV-PCB-01
- PCB
ICS-DEV-PCB-01
- PCB
1054082
用于ICS壳体的样本印刷电路板
ICS25-BC100X110-V-7035 DEV-KIT
- 外壳组件
ICS25-BC100X110-V-7035 DEV-KIT
- 外壳组件
1291125
DIN导轨壳体， 用于安装在DIN导轨上，带封闭的锁扣盖板， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 宽度: 25 mm， 高度: 100 mm， 深度: 116.65 mm
ICS-DEV-PCB-02
- PCB
ICS-DEV-PCB-02
- PCB
1272837
用于ICS壳体的样本印刷电路板
优势
- 支持多种连接技术的壳体解决方案
- 适合手动组装的万用板
- 用于创建整套设备系统的专用总线连接器
电子模块壳体技术原理 适于DIN导轨应用的解决方案
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
设备连接技术新品
作为连接器和电子模块壳体的先进制造商，菲尼克斯电气致力于开发各种全新的解决方案，以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。
欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。
