CUC-IB5M-J1ST-AT/R4R-L1
-
Conector para placa de circuito impresso RJ45
1663954
Conector para placa de circuito impresso RJ45, número de polos: 8, 2 x LED (verde, amarelo), 100 MBit/s, Conexão de solda THR, grau de proteção: IP20, Tape and Reel
Detalhes do produto
| Tipo de produto | Conector de dados (lado do dispositivo) |
| Número de pólos | 8 |
| Face de encaixe | RJ45 |
| Grampos de blindagem da caixa | não |
| Número de pontos de encaixe | 1 |
| Blindado | sim |
| Propriedades de isolamento | |
| Categoria de sobretensão | I |
| Grau de impurezas | 2 |
| Tensão de teste | 1,5 kV |
| Corrente nominal | 0,5 A |
| Resistência de isolamento | > 500 MΩ |
| Índice de transmissão | 100 MBit/s |
| Velocidade de transmissão | 10/100 MBit/s |
| Indicação de estado | 2 x LED (verde, amarelo) |
| Indicação de estado disponível | sim |
| Largura | 15,75 mm |
| Altura | 17,1 mm |
| Comprimento | 21,5 mm |
| Altura de montagem | 14,50 mm |
| Orientação para PCB | 90,00 ° |
| Comprimento do pino de dados | 2,50 mm |
| Material Superfície metálica da área de contato (camada de cobertura) | Au (0,762 µm / 30 µ") |
| Material Superfície metálica da área de contato (camada intermediária) | Ni (1,270 µm min / 50 µ" min) |
| Material Superfície metálica da área de solda (camada intermediária) | Ni (1,016 µm min / 40 µ" min) |
| Material Superfície metálica da área de solda (camada de cobertura) | Sn (3,048 µm min / 120 µ" min) |
| Material | Liga de cobre (Caixa (blindagem)) |
| Ni (0.762 µm min / 30 µ" min) (Blindagem da caixa (camada de cobertura)) | |
| Material Contato | Bronze fosforoso |
| Material | LCP (Caixa (soquete / inserto)) |
| Isenção de halogênio | sim |
| Dados mecânicos | |
| Ciclos de encaixe | > 750 |
| Força de inserção | 20 N |
| Força de tração | < 20 N |
| Especificação de teste | |
| Especificação de teste | IEC 60603-7 |
| Condições ambientais | |
| Grau de proteção (encaixado) | IP20 |
| Grau de proteção | IP20 |
| Temperatura ambiente (funcionamento) | -40 °C ... 85 °C |
| Temperatura ambiente (armazenamento/transporte) | -40 °C ... 85 °C |
| Tipo de montagem | Conexão de solda THR |
| Instruções de processamento | |
| Processo | Solda por refusão |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classificação Temperatura Tc | 260 °C |
| Ciclos de solda na refusão | 3 |
| Desenho de medidas |
|
| Tipo de embalagem | Tape and Reel |
| Largura da fita [W] | 44 mm |
| Medida exterior da bobina [W2] | 49 mm |
| Diâmetro de bobina [A] | 330 mm |
| Tipo de embalagem | Bolsa transparente |
Produtos compatíveis
Suas vantagens
Processo de design Ethernet simplificado graças à filtragem integrada
Redução da complexidade da placa de circuito impresso e minimização dos riscos de EMC
Processamento automatizado graças à soldadura por refusão
Variante ideal para cada aplicação graças a uma variedade de produtos
Preparado para áreas de aplicação exigentes graças ao design industrial