ME MAX系列模块化壳体采用灵活的模块化设计，确保充足的安装空间。DIN导轨壳体采用个性化设计，宽度在12.5 mm到90 mm之间，可为不同电子产品提供面向设计的解决方案。得益于多种不同针距和位数的连接技术，电子模块壳体是设备和系统制造中众多应用的理想选择。
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 45.2 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，超薄型设计， 不带通风栅， 宽度: 17.6 mm， 高度: 85 mm， 深度: 69.55 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 67.8 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 35.2 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，超薄型设计， 不带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 85 mm， 深度: 69.55 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
DIN导轨壳体， 带金属脚扣的全套壳体，高型设计， 不带通风栅， 宽度: 22.6 mm， 高度: 99 mm， 深度: 113.65 mm， 颜色: 浅灰 (类似 RAL 7035)， 交叉连接: DIN导轨连接器（可选）， 横向连接器的位置编号: 5
ME-MAX系列壳体采用模块化设计，有效扩展了PCB面积。由此可选用多种连接技术，每个模块接线位可达120个。与此同时，独立壳体模块设计提供了灵活的总宽选择，从12.5 mm到90 mm不等。总线连接器和其他附件则为应用提供了更高灵活性。
作为连接器和电子模块壳体的先进制造商，菲尼克斯电气致力于开发各种全新的解决方案，以满足工业和基础设施应用日益增长的需求。
欢迎了解菲尼克斯电气新推出的信号、数据和电力传输用设备连接技术和多功能电子模块壳体。
ME和ME MAX电子模块壳体集成DIN导轨总线，采用模块化设计，有效减轻布线工作量。附件种类丰富，支持包括壳体宽度在内的多种改装选择，大大扩展了个性化壳体解决方案的应用范围。
使用何种壳体直接决定设备的安装效率。使用ME-MAX系列电子模块壳体，各部件之间可相互锁紧。此外，半壳体使用中心部件轻松扩展，实现模块化可扩展总宽。
菲尼克斯电气提供不同针距和位数的灵活连接技术，可节省空间。小到几毫安的控制信号，大到数百伏的电源电压均可传输。固定式连接器和插拔式连接技术保障高质量设备连接。连接器针距在3.5 mm至7.5 mm之间，适于电压达600 V (UL) 的应用。所有型号接线端子均支持直插式和螺钉连接。
要实现面向未来的创新型设备系统，必须使其快速无误在DIN导轨上连接模块。5位ME-TBUS适配器可串行和并行传输数据，大幅提高PCB空间利用率。PCO连接器则可在模块间分配60 V DC电压下高达42 A的大电流。
HS LC导光柱型号齐全，高度匹配电子模块壳体。产品还可抗静电放电。导光柱通过卡销便能轻松安装到PCB上。如有需要，我司还可按照客户要求加工电子模块壳体。
欢迎了解ME MAX系列电子模块壳体如何通过锁紧其各个部件便捷完成设备装配。此外，半壳体通过中心部件即可模块化扩展至所需宽度。
菲尼克斯电气壳体开发套件助力用户快速完成原型设计和批量试生产。套件内含集成连接技术和相应万用板的全套壳体解决方案。用户可使用专用总线连接器打造整套设备系统。在商店中完成开发套件配置，立即着手实施设备开发项目。
电子模块壳体是设备的基本组成部分。壳体决定了设备外观，并保护电子元器件免受外部影响。此外，壳体还可装配上级单元。因此设备制造商不仅需要关注设计，在壳体选型时也应考虑到材料和质量测试等诸多细节。本手册将提供各类详细信息。
