Verificações de materiais para conectores e invólucros eletrónicos Elevada qualidade graças a testes de materiais para um comportamento ideal a longo prazo no lote de teste A: para avaliar a sua adequação e comportamentos a longo prazo, na Phoenix Contact para além da simulação auxiliada por computador, os materiais usados também são submetidos a testes abrangentes. Desta forma é garantido que são utilizados apenas materiais que atendem aos mais elevados requisitos em termos de fiabilidade e durabilidade.
Teste de fio incandescente de um invólucro eletrónico num laboratório da Phoenix Contact
Teste de fio incandescente
O teste de fio incandescente simula as cargas térmicas como aquelas causadas, por ex., por peças incandescentes ou resistências elétricas brevemente sobrecarregadas. Durante a verificação, a ponta do fio incandescente é colocada em contacto com a amostra, durante 30 s com uma força de pressão de 1 N. Em casos, nos quais o material do fio incandescente derreta, a profundidade de penetração do fio incandescente no material é limitada a 7 mm. As chamas ou brasas na amostra devem extinguir-se o mais tardar 30 s após remover o fio incandescente.
Registo termográfico de um borne para placa de circuitos impressos
Registos termográficos
O comportamento elétrico e térmico de um material ou produto é visualizado e avaliado quantitativamente através de registos termográficos. Com imagens completas detalhadas no componente na aplicação é possível efetuar um ajuste preciso da gestão térmica. Assim, as otimizações podem ser facilmente associadas às fontes de calor e respetivos pontos de acesso
Registo de uma microscopia eletrónica de varrimento
Microscopia eletrónica de varrimento
A microscopia eletrónica de varrimento permite análises de alta resolução do material e da topografia até à determinação dos elementos e composição química de uma amostra de análise. Estes resultados auxiliam o processo de desenvolvimento, incluindo na área dos componentes miniaturizados, e garantem as propriedades dos materiais no âmbito do controlo de qualidade preventivo.
Tomografia computorizada durante um teste de laboratório
Tomografia computadorizada de raios X
A tomografia computorizada permite uma análise rápida e precisa, incluindo no que diz respeito a módulos cada vez mais complexos. Uma análise funcional tridimensional não destrutiva dos componentes, por ex., em invólucro fechado, pode assim permitir a resolução rápida de dúvidas tecnológicas específicas. Desta forma, pode ser realizado um corte não destrutivo em todos os elementos do componente ou dispositivo, com o qual é possível visualizar as condições de instalação de todas as peças individuais em qualquer ponto pretendido.
